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证券之星消息,蓝箭电子(301348)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者请问贵公司的产品 能否适用于车联网相关产业
蓝箭电子董秘尊敬的投资者,您好。公司从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。从产品类别看,公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。从下游应用领域看,公司主要产品应用于消费类电子、工业控制、智能家居、安防、网络通、汽车电子等多个领域。具体息请参见公司发布的公开息,谢谢您的关注。
投资者公司的芯片垂直叠装的三维封装是否是平面排布二维封装升级,三维封装有哪些优势?
蓝箭电子董秘尊敬的投资者,您好!公司从事半导体封装测试业务,专注半导体封装测试技术研发、提升;公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术;能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入,优化产品结构,加快客户开发和导入,不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。
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蓝箭电子董秘尊敬的投资者,您好!公司从事半导体封装测试业务,专注半导体封装测试技术研发、提升;公司目前拥有完整的半导体封装测试技术,在SIP系统级封装等多方面拥有核心技术;能够利用SIP系统级封装技术,针对多芯片重新设计框架,解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题。公司将持续加大研发投入,优化产品结构,加快客户开发和导入,不断提升自身产品和服务竞争力。感谢您的关注。
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