赢家AI快讯
【蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术】11月6日电,蓝箭电子在互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。
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答:蓝箭电子公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:蓝箭电子的注册资金是:2亿元详情>>
答:每股资本公积金是:5.00元详情>>
答:蓝箭电子所属板块是 上游行业:详情>>
答:蓝箭电子上市时间为:2023-08-10详情>>
目前黄金概念主力资金净流入9.66亿元,涨幅领先个股为晓程科技、曼卡龙
5月20日有色冶炼加工概念主力资金净流入8.48亿元 电工合金、章源钨业涨幅居前
今日养鸡概念在涨幅排行榜位居第4,春雪食品、立华股份等股领涨
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蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规
【蓝箭电子:公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用 并掌握倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术】11月6日电,蓝箭电子在互动平台表示,公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等;在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用,并掌握了倒装(Flip Chip)、SIP系统级封装技术。
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