“软通动力AI端云协同昇腾解决方案”于2023中关村论坛精彩亮相

2023中关村论坛于25日—30日在北京举行，中关村论坛一直致力于推动科技创新和产业升级，本次论坛的议题涵盖了人工智能、智能制造等多个领域，吸引了来自国内外高科技企业和科研机构的代表参加。软通动力受邀参与论坛演讲并展示了相关软硬件一体化产品，创与集成事业本部产品专家李辉为现场与会嘉宾介绍了“软通动力AI端云协同昇腾解决方案”。

“软通动力AI端云协同昇腾解决方案”是在软通与华为联合推出的“软通AI端云一体化产品”版本上做了全面升级，在国产化的大背景下，完成了华为昇腾底座的适配，能够更好的满足用户相关需求，结合了在AI领域的积累和昇腾芯片的技术优势，通过昇腾芯片的高性能计算能力，以及端、云、边协同的技术优势，实现了AI模型的高效率训练和推理，同时确保了数据的安全性和隐私性。

通过该解决方案，企业可以实现数据的高效处理和应用，进一步推进产业数字化转型，成功解决了众多企业在财务管理智能化转型过程中的各种痛点，例如企业数据不能出机房、业务流程断点堵点多、部分系统无法集成、海量非结构数据难处理等问题。已赋能国央企、制造、金融、教育、铁路等领域企业智能自动化应用场景150余个，例如财务助手、供应链助手、合同助手、营销助手等等都得到了广泛应用，使能企业效能提速。以某央企例，通过AI端云一体化产品实现业财融合，在凭证生成、银企核销、账表核对、结算办理、账套初始化、系统权限管理等多个场景的工作效率都得到了大幅提升，目前还在进行二期的规划扩展。

李辉表示，后续软通动力将更多的依托于国产化硬件底座，在AI端云协同昇腾解决方案中不断迭代升级，为用户提供更多的实用产品。并且期待更多的企业与软通合作，共同推进人工智能技术的应用和发展，为构建数字中国贡献力量。

软通动力在多年的经验积累和技术积累的基础上，不断地寻求更好的创新方法，并推进技术的深度融合和发展，致力于为客户量身定制更优秀的数字化转型解决方案。在未来，软通动力将继续发挥自身技术优势，为企业数字化转型注入新的动力。

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