广立微9月9日接受机构调研，包括知名机构景林资产，高毅资产的共45家机构参与

2022年9月22日广立微（301095）发布公告称公司于2022年9月9日接受机构调研，国寿安保基金、华安资产、国泰基金、达澳亚、招商基金、永安国富、和谐汇一、易方达基金、摩根士丹利华鑫基金、创金合基金、富荣基金、中建投、西部利得基金、兴银基金、国证券、华福证券、华泰柏瑞、大成基金、国泰君安、易方达、财通基金、博道基金、招银理财、华安证券、国元证券、山西证券、中泰证券、光大证券、天风证券、泾溪投资、国联证券、华泰证券、东北证券、人保资产、枫叶林基金、景顺长城基金、申万菱、长江证券、农银汇理、华创证券、景林资产、高毅资产、海富通基金、鸿道投资、圆永丰参与。

具体内容如下

问请介绍一下公司的EDA软件及其作用？

答公司在集成电路成品率领域持续研发十多年，相关ED软件主要用于设计各类测试芯片，并通过对流片后的测试芯片进行电学参数测试和数据分析，从而达到成品率提升的目的。客户能够利用公司的ED设计软件实现更高效的测试芯片及测试结构的设计，同时结合各类可寻址电路IP技术实现测试芯片10倍以上的面积利用率提升。公司提供的常规测试芯片、可寻址测试芯片、高密度测试芯片及基于产品的测试芯片等设计方案，广泛应用于海内外一流集成电路制造和设计公司，工艺节点涵盖180nm～3nm，帮助集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率和稳定性的提升。

问公司WAT测试设备业务发展逻辑，如何从EDA软件研发逐步涵盖电性测试设备研发？

答公司的成品率提升方法以高效的电性检测为手段，因此公司的产品线围绕电性检测技术方法不断丰富扩展，解决了测试对象的设计、测试和数据分析三大环节的问题，形成了成品率提升的业务闭环。首先，公司先从测试对象的设计着手进行ED软件研发，成功开发出一系列测试芯片设计软件，特别是公司的可寻址测试芯片，其创新的电路IP及测试结构间的摆放绕线技术，使同样面积内的测试结构数量提升十倍到几十倍，而测试结构数量的大幅度增加对测试设备的测试效率提出了更高的要求，因此，不解决测试效率问题将会导致ED软件所设计出的设计方案优势无法有效发挥。基于上述痛点，为了解决客户更多测试需求带来的测试效率问题，公司自2010年开始研发晶圆级快速电性测试机，配套公司的ED软件设计方案，并将设备作为研发用机销售至海内外一流晶圆厂的研发部门使用。其后，公司经过了近十年的迭代研发和技术突破，电流测试精度达到了p级以下的高精度标准，实现了研发用机到量产用机的升级转变，使产品应用广度从研发环节扩展应用到量产环节。顾公司WT测试设备的发展史，可以看出WT测试设备和公司所在的成品率提升领域是紧密相关的，属于公司成品率提升技术和产品生态中的一部分，在公司的成品率提升业务闭环中处于测试和数据源收集的关键环节，也是公司第一个从先进工艺开发拓展到量产环节的产品。公司WT设备快速进入晶圆厂的量产线，将会使公司软硬件产品间的协同效应凸显，进一步带动公司的各类ED软件从工艺研发环节拓展到市场空间更广阔的量产环节，从而驱动ED软件业务的增长。

问从公司WAT设备业务的发展情况如何，在国产替代的浪潮中处于什么样的角色？

答WT测试机是集成电路制造环节必备的设备之一，公司WT测试设备在近两年才开始规模化进入新建晶圆厂量产线。公司的WT测试设备相对于ED软件，具有单价较高、一经验证通过后的推广周期相对短的特点，在顺利完成量产环节的验证后呈现高速增长态势，2020年销售6台，2021年销售20台。近两年，随着集成电路国产化需求的提升，特别是芯片自给率的必要性，国内晶圆厂出现“建厂潮”将会极大地促进WT测试机的市场需求，推动公司该类业务的快速增长。公司的WT测试设备研发之初是为了配合ED软件的设计方案，后期逐步技术迭代实现测试精度和速度的逐步突破是企业创新力的成果。目前在WT测试环节，公司产品已经实现了高质量的国产替代，因此能够在该领域内由点到面支持国家集成电路产业的发展。

问2022年半年报已发出，注意到在软硬件两个领域的同比增速均较可观，具体的业务驱动因素包括哪些？

答首先，在内部驱动因素方面，公司多年来形成的全流程成品率提升业务闭环展现出了更高的技术价值和壁垒，软硬件协同的差异化优势也逐渐凸显，公司的ED软件和电路IP相结合能够有效地提升测试芯片的面积利用率，基于公司软硬件协同研发的优势，若增加采购公司的WT测试设备则能够在测试效率上有成倍或更高的提升；另一方面，公司的WT测试设备进入量产线，能够带动公司的高效、高面积利用率的ED设计软件扩展应用到量产线，不仅扩展了ED软件的市场空间，还使得各项业务之间相互引流，实现协同增长。其次，在外部驱动因素方面，晶圆厂的兴建为本土集成电路ED供应商、设备供应商提供了更广阔和友好的市场机遇，成品率提升作为新产线良率爬坡的必备技术，亦能够作为评估新设备和新材料的有效技术手段；同时，国内设计公司的部分芯片设计企业由海外流片转为本土化流片，更换新的代工厂通常需要了解其制造工艺情况，并且根据制造工艺情况对设计进行优化，以实现更高的成品率和芯片性能，这也为公司带来了更多的业务机会。

问公司在集成电路成品率升领域深耕多年，未来两年内公司的业务发展走向如何。

答集成电路先进工艺开发的技术门槛较高，现阶段公司软硬件相结合的产品体系正在从先进工艺开发扩展到量产产线应用，不断延展成品率提升市场的空间边界。2019年公司的晶圆级电性测试设备首先打破先进工艺的市场瓶颈进入到量产线，该产品的市场体量扩大了数十倍；在ED软件领域，公司的ED软件正在从先进工艺端逐步应用至量产端，其用户群也将从研发部门延伸到量产制造相关部门，从而持续扩展ED软件的市场应用场景；2021年公司的数据分析与管理软件的客户群使公司突破了大型晶圆厂和高端设计公司，进入到中小设计公司，并将封测公司、下游电子厂也纳入了公司的目标用户群体，极大地扩展了数据软件的市场空间。综上，公司的各个产品线均迈向了更广阔的量产线市场，公司未来两年内将会利用原有产品和技术优势，在纵向技术深度和横向产品广度上持续研究开发，铸就更高的核心技术壁垒，促进公司业绩快速增长。

广立微主营业务集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商

广立微2022中报显示，公司主营收入7770.83万元，同比上升71.54%；归母净利润57.53万元，同比上升108.96%；扣非净利润-714.37万元，同比上升33.81%；其中2022年第二季度，公司单季度主营收入6398.19万元，同比上升68.21%；单季度归母净利润1316.24万元，同比上升222.28%；单季度扣非净利润626.81万元，同比上升459.92%；负债率29.57%，财务费用-259.61万元，毛利率65.69%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级2家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为99.31。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出7092.93万，融资余额减少；融券净流出4.74亿，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，广立微（301095）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性优秀。财务相对健康，须关注的财务指标包括应收账款/利润率。该股好公司指标4星，好价格指标1星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围0 ~ 5星，最高5星）

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