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利和兴利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售

  • 作者:DIY1820
  • 2023-03-15 16:12:25
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有投资者在投资者互动平台提问公司去年注册的参股公司利和兴半导体装备(深圳)有限公司,目前的进展情况怎样?介绍一下主营业务和研发方向。现阶段我国集成电路发展急需攻克的光刻机设备,未来国产替代市场和价值量都很大,公司有参与这个赛道产业链的计划吗?另外装备公司另两个出资方“株式会社KGC国际商务”和“锦弘株式会社”为日资公司吗?介绍一下其关联控制人情况!

利和兴(301013.SZ)3月15日在投资者互动平台表示,利和兴半导体装备主要业务为半导体封测装备、夹治具、精密零部件的研发、生产和销售;利和兴半导体其他投资主体相关情况,详见公司于2022年2月15日披露的关于对外投资设立控股子公司的公告。

(记者 王瀚黎)

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