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利和兴正在配合相关客户进行Chiplet相关技术的合作研发

集微网消息，8月11日，利和兴在投资者互动平台上表示，Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。

5G方面，利和兴针对5G技术的出现，紧跟产业发展步伐，利用智能制造技术帮助5G产业客户实现产品的自动化、智能化生产与检测。公司部分产品已经应用于5G智能手机及其核心零部件、可穿戴设备、安防摄像机、车载T-box等终端以及通基站电源等5G网络基础设施器件的生产和检测领域。

据其表示，公司与客户主要在移动智能终端、通讯基站等多个领域进行合作，其中移动智能终端类主要为应用于手机等移动智能终端的检测类及制程类产品，通讯基站领域主要为基站电源测试平台等产品。此外，利和兴与客户在电脑、可穿戴产品、智能安防、车载等领域进行了相关合作。

资料显示，利和兴自设立以来专注于自动化、智能化设备的研发、生产和销售，致力于成为新一代息和通技术领域（5G）领先的智能制造解决方案提供商，公司的产品主要应用于移动智能终端和网络基础设施器件的检测和制造领域，公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。

（校对/ 孙俐俐）

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