Uber与谷歌、甲骨文达成云计算协议，不再使用自有数据中心

今天是2023年2月14日，距全年结束还有320天。1924年2月14日，国际商业机器有限公司IBM成立。

Uber与谷歌、甲骨文达成云计算协议，不再使用自有数据中心

据《华尔街日报》消息，Uber的技术战略高级主管Kamran Zargahi表示，Uber已与谷歌、甲骨文达成了两项为期7年的协议，将从自有数据中心转移至谷歌和甲骨文的云计算平台。

国际数据公司（IDC）高级副总裁马修·伊斯特伍德说，自2009年成立以来，Uber主要依靠自己的服务器硬件，这在科技行业中并不寻常。Zargahi称，转折点之一出现在新冠大流行期间，当时供应链的中断将IT硬件的交付时间延长至12个月以上。Zargahi还表示，Uber去年开始了为期11个月的云计算合作伙伴探索，寻找多个云计算供应商，以减轻依赖单一供应商的风险。

谷歌云计算首席执行官Thomas Kurian说，Uber将利用谷歌的地图服务来安排其车辆的路线，并利用谷歌的广告产品来安排其广告业务。甲骨文云计算执行副总裁Clay Magouyrk则表示，Uber正计划将其货运业务整合到甲骨文基于云的企业资源规划系统，以及其它与数据库相关的项目。

谷歌自研数据中心芯片传新进展由台积电明年下半年量产

据The Information引述知情人士的话报道称，Google在研发自家的服务器芯片已取得进展，预计由台积电在2024年下半年量产，2025年开始采用这些新芯片，目标是降低营运数据中心的成本，并跟上云端竞争同业亚马逊的脚步。

报道称，Google的服务器设计团队研发两款基于Arm技术的服务器处理器已至少两年，台积电可能在2024年下半年开始量产这两款芯片。对此，Google的发言人表示，不会对传言置评；台积电也不愿响应置评请求。

软银拟2.18亿美元收购机器人制造商Berkshire Grey

在暂停几乎所有投资活动数月后，软银选择进军物流自动化领域，该公司提出以 2.18 亿美元（当前约 14.85 亿元人民币）收购机器人制造商 Berkshire Grey 尚未持有的全部股份。

根据提交给美国证券交易委员会 (SEC) 的文件，这家全球科技投资公司本周早些时候发出了一份不具约束的意向书，提出以每股 1.30 美元的价格购买 Berkshire Grey 的股票。软银目前持有这家总部位于特拉华州的机器人制造商 28.1% 的股份，这家公司制造的机器人主要用于在电子商务仓库中包装和运输产品。在提交申请时，Berkshire Grey 流通在外的普通股股数略多于 2.33 亿股。

根据文件，软银寻求通过股份收购、收购要约、合并或其他途径，全面收购 Berkshire Grey 100% 的流通股。该公司表示，这项要约仅为初步提议，仍需经过软银投资委员会的尽职调查和批准。

宁德时代回应将与福特在美国建电池工厂属实

市场消息称，美国福特汽车和宁德时代计划在美国密歌根州共同建设动力电池工厂，投资将数以十亿美元计。据中证报从宁德时代相关负责人处获悉，“宁德时代已接受美国福特公司的合作邀约，将为其在密歇根州的电池工厂提供筹建和运营服务，并就电池专利技术进行许可。”

叮咚买菜第四季度营收达62亿元 扭亏为盈

叮咚买菜发布2022年第四季度财报，财报显示，叮咚买菜第四季度营收达62.01亿元，同比增长13.1%。

财报显示，叮咚买菜第四季度净利润为 4990 万元，不按美国通用会计准则净利润为 1.16 亿元。每股基本和摊薄收益均为 0.15 元。

总运营成本和支出为 61.55亿元元，其中商品销售成本为41.62亿元，履约开支为14.94亿元，销售和营销开支为9110万元，总务和行政开支为1.49亿元，产品研发开支为2.59亿元。

截至 2022 年 12 月 31 日，叮咚买菜拥有现金及现金等价物、短期投资为 64.93亿元，而截至 2021 年 12 月 31 日为 52.31亿元。

安克535充电宝将被发起召回 存在过热起火风险

据安克创新官方微博消息，安克创新日前开始在全球启动535充电宝（PowerCore 20000mAh）A1366的召回计划。安克535充电宝（PowerCore 20000mAh）A1366 存在产品过热的现象，消费者在极端使用过程中可能会有燃烧的风险。

Ross Young苹果有望在今年 4 月初推出 15.5 英寸的 MacBook Air

屏幕供应链咨询公司 DSCC 首席执行官罗斯・杨（Ross Young）在最新推文中透露，苹果的供应链渠道已经于本月启动，为苹果新款 15.5 英寸 MacBook Air 生产显示面板。不排除苹果更早推出新MacBook的可能性。

Young 在推文中并未提供关于新型号的其它细节，目前尚不清楚是配备 M2 芯片还是下一代基于 3nm 工艺的 M3 芯片。苹果的芯片制造合作伙伴台积电于 12 月开始量产 3nm 芯片，但尚不清楚 M3 芯片是否会在 4 月前准备就绪。