手机相关配件国产替代投机思路

从华为被制裁开始，市场就开始炒手机组件的国产化替代概念。

确实，从最新发布的华为mate30系列拆机情况，国产化率较以往提升很多。其实华为应该是手机行业最早开始警惕美帝制裁的企业。从去年中兴事件后，华为应该是加快了步伐，尤其P30系列，被吐槽最多的就是采用的京东方的OLED屏幕质量太差。

Mate 30系列的部分供应商列表： - 摄像头 CMOS传感器：索尼、韦尔豪威(800万长焦) 镜头：舜宇光学、欧菲光、联创电子 模组：立讯精密、舜宇光学、欧菲光 - 屏幕 面板：京东方、TCL 盖板玻璃：蓝思科技、伯恩光学 触控模组：长科技、欧菲光 - 射频 天线：鹏鼎控股、维通、硕贝德 LNA(低噪声放大器)：卓胜微、韦尔股份 PA(功率放大器)：三安光电、卓胜 滤波器：维通、三安光电、卓胜 - 功能器件 模切：领益智造、安洁科技 冲压件：领益智造、长盈精密 CNC：领益智造、长盈精密 散热件：领益智造、飞荣达 - 无线充电 材料：维通、东尼 模切：领益智造、维通 模组：立讯精密、维通 快充芯片：圣邦股份 - 指纹识别 芯片：汇顶科技、兆易创新 模组：欧菲光、丘钛科技 - 线路板 PCB：鹏鼎控股、景旺电子 FPC：鹏鼎控股、东山精密 - 电池 芯片：欣旺达、ATL 模组：德赛电池、欣旺达 - 声学 模组：立讯精密、歌尔股份、瑞声科技 - 马达 模组：立讯精密、瑞声科技 - 散热系统 领益智造 - 制造设备 极光：大族激光、锐科激光 面板：【精测电子(300567)、股吧】、联得装备 - 芯片产业链 芯片设计：兆易创新、汇顶君正 芯片代工：台积电、中芯国际、华虹华力 芯片封装：长电科技、华天科技 功率器件：闻泰科技、捷捷微电 模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份 存储芯片：兆易创新、北京君正 FPGA：紫光国微、赛灵思 设备：北方华创、长川科技 - 底层支撑 韦尔、汇顶、闻泰、君正、兆易、紫光、卓盛、圣邦、北方华创、中微AMEC