据媒体报道，第三季度以来，MOSFET的市场需求强

据媒体报道，第三季度以来，MOSFET的市场需求强劲复苏，汽车电子、通、ODM/OEM等厂商开始疯狂采购芯片补充库存。早在6月底之前，英飞凌、ST、安森美等国际IDM大厂们就已经和大客户们签好下半年订单，这些厂商的MOSFET产能早已经被预定一空，第三季的接单量已超过实际产能的20%－30%。超出产能的IDM厂的MOSFET交期也再次拉长，其中，低压及高压MOSFET交期普遍拉长到30－40周，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）交期也达到30周。

国盛证券：全球“芯”拐

重要拐：全球半导体产业底部或已过去，趋势将由短多转向长多！年初我们从需求、资本开支、库存等核心框架对全球半导体产业进行了详细分析及判断，全球产业逐步按照我们研究框架推进，美股、A股市场基于反转预期股价反应明确。进入五月下旬，中美关系特别华为事件对需求产生了波动性影响，需求的不确定性最终传导到产业端。需求端的影响我们对半导体拐判断往后递延，紧密观察供需变化，全面产业跟踪。

站在当前时，明确提出全球半导体短多转向长多趋势确定！主要因如下：

1）需求复苏：华为生态链重塑、通、手机业务不断上调预期；同时引领龙头国产化加大力度，大幅降低中期需求不确定性预期；台积电6月份营收超预期，Q3继续实现增长，主要源自华为追单、苹果、HPC等；数据中心下半年逐步复苏；而5G投入力度加大、带来手机换机、数据中心及生态带来需求递增；

2）日韩贸易争端影响或更深远：进一步压缩中短期供给及中期供给预期。年初以来，全球半导体龙头资本开支逐步递减，日韩贸易争端以来，我们认为后续很难形成长时间断供，但会对行业整体供给边际收缩，以及影响韩厂扩产计划；

从半导体产业框架来，自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束，需求开始复苏。5G推进带来的代际切换持续，长期需求确定；而供给短期收缩，以及日韩带来的资本开支递延，全球半导体供需有望产生拐，由短多转向长多。国产芯片公司中短期探讨：实质性成长加速，圣邦股份、卓胜微超预期只是开始，Q3国产化程度预计继续加快。

重关注：


模拟芯片及传感器：韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；

功率半导体：闻泰科技（安世半导体）、士兰微、三安集成（三安光电）、扬杰科技；

射频芯片：卓胜微、三安集成（三安光电）、山东天岳；