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2022五大价值投资方向(1)-国产替代车规级芯片

  • 作者:Altair88
  • 2021-12-04 23:28:19
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车规级芯片的逻辑

当前正处于新能源汽车高速成长阶段,2021年1-11月中国新能源汽车销量同比增长190%,今年有望突破270万辆,明年更是喊出了500万辆,预计是巅峰的一年,造车新势力甚至派各位工程师常驻所有主流电池厂抢夺稀缺优质资源,电池厂明年也将扭转目前的亏损局面,下篇将着重分析。而宁德时代无论涨跌北向持续买入了两个多月,个人认为超越茅台成为真正的宁王只是时间问题,而在中美争霸对峙不可调和的大背景下,芯片严重影响了我国手机,汽车等尖端领域的黄金发展,所以我司也接到高层考虑全面芯片国产替代化的可能性进行了探讨,而在老美可能提前加息的大背景下,a股完全独立不受影响并不大可能,而一旦出现了黄金坑,明年找到哪些领域值得中长期投资的方向是最值得的问题,下述车载芯片前沿引用研讯社•

近年来,随着电池、自动驾驶技术的持续进步,以及全球碳中和政策推动,新能源汽车迎来高速成长期。2019年全球新能源乘用车销量达到221万辆,渗透率为2.5%,预计到2025年销量将达到1150万辆,年复合增长率为32%。

今年9月,我国新能源汽车销量达35.7万辆,同比增长148%,环比增长11.4%,继续创历史新高;1-9月累计销量达215.7万辆,同比增长185%,今年全年有望突破300万辆。新能源汽车的高速成长,有望带动车规级芯片需求快速增长。车规级芯片是汽车电动化、智能化过程中的核心组件,未来单车价值量有望从2600元提升到11000-11700元,国产替代空间巨大。

车规级芯片是适用于汽车电子元件规格标准的半导体芯片,是汽车电动化、智能化过程中不可或缺的组件。车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件(IGBT和MOSFET) 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

相较于传统汽车,智能汽车数据量大增,对高性能芯片的需求大幅提升。比如传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片,而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

据测算,未来车规级芯片单车价值将从2600元提升到11000-11700元。2020年,全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币,占全球半导体市场份额约10%。

全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等,前八大公司市占率达63%。中国汽车产量约占全球30%,是车规级芯片需求最大的市场,但大部分依赖进口,未来国产替代空间巨大。

近年来,部分中国企业通过并购快速切入市场,比如闻泰收购安世半导体、北京君正收购 ISSI、韦尔收购豪威科技。同时,比亚迪、斯达半导等企业在车规级IGBT领域也实现自主突破。

车规级芯片核心分支

1)MCU方面,车规级MCU价值量占车载半导体器件的30%,随着汽车智能化不断推进,MCU单车价值量有望翻4倍。相比消费电子等领域,车规级MCU技术壁垒更高、研发周期更长、资金投入更大、质量要求更严,导致目前国内车规级MCU技术相对落后,国产化率不足5%。

2)功率器件方面,IGBT、MOSFET等功率器件是新能源汽车电控系统中最核心的电子器件之一,新能源汽车中功率器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上,尤其是IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%。纯电动车功率器件用量为800-3500元/辆,插电混动车功率器件用量为2100元/辆,未来新能源汽车市场规模的增长有望持续带动IGBT、MOSFET等功率器件的需求。

3)车规级存储方面,北京君政 的子公司矽成是专注于利基型存储器领域的芯片设计公司,近三年车载存储器产品营收占比均超50%,终端客户包括大陆集团、博世等全球知名企业。 汽车智能化的发展提升了车载存储的需求,在 ADAS应用中,摄像头、激光雷达、毫米波雷达等方案均需要大量存储芯片,矽成有望借助国内巨大的市场、政策优势实现车规级存储器国产替代。

4)车规级ISP芯片方面,富瀚是国内安防芯片领先企业,公司ISP芯片在泛安防及车载应用领域处于领先地位,营收占比约13.7%。公司于2018年8月推出的产品FH8310是面向车载摄像头应用的车规级ISP芯片,通过了AEC-Q100的车规级认证,打破了美日韩厂商在汽车前装摄像头ISP市场的技术垄断。

5)汽车CIS方面,韦尔股份 CIS业务位于全球前三、国内第一,下游包括手机、汽车及安防等行业。全球汽车CIS芯片市场约10亿美元,公司市占率20%,排名第二,客户包括奔驰、宝马、特斯拉等。在智能驾驶大趋势下,单车摄像头数量有望从1-2个提升至15-20个,市场复合增速预计超20%,公司有望长期市场复合增速预计超20%,公司有望长期受益。

而在上述方向,我有特意咨询了身边的各位专家,每台新能车大约需要这么多芯片,约为常规车的3倍以上

1 控制类芯片 30

2 计算类芯片 4

3 模拟/电源/驱动类 60

4 存储类芯片 12

5 传感器类芯片 25

6 功率类芯片 10

7 通类芯片 74

合计 205

其中控制类和计算内最有技术含量,功率半导体igb t和sic最为看好,以下着重分析这个细分方向。预测2025年国内功率半导体500亿市场,目前国产化渗透率很低。预测未来整个功率三大块汽车、光伏、工控。还有一些白电、高压电网、轨交。(1)工控市场国内功率半导体2018年以前主要还是集中工控领域,国内规模100亿;(2)车载新能源车市场2025年预测电动车国内市场达到100-150亿以上;2019-2020年新能源汽车销量没怎么涨,但是2020年10月开始又开始增长,一辆车功率半导体价值量3000元,预测2021年国内200万辆(60亿市场空间),2025年国内目标达到500万台(150亿市场空间)。

1. 卓胜微综合财务指标最好;

2. 收入端2017-2020年复合增幅高于15%,2020年增速高于20%,2021Q1增速高于50%的标的有扬杰科技、捷捷微电、卓胜微、士兰微、斯达半导、新洁能。

3. 利润端变化与收入端基本一致,但利润端弹性更大;2021Q1扣非净利润最高的是士兰微。

4. ROE(加权)2020年ROE高于10%且2020年ROE处于提升的标的如下扬杰科技、卓胜微、立昂微、华润微、银河微电。

5. 2020年毛利率高于30%且处于提升的标的有扬杰科技、捷捷微电、卓胜微、斯达半导。

6. 2020年净利率高于15%且处于提升的标的有卓胜微、斯达半导、华润微。

以下为比较看好的五家2021前三季度的对比,标黄

一、2021Q3单季度收入同比增速

1. 斯达半导最快为89.85%;N芯导唯一下滑为-13.89%。

2.结论21Q3整体高成长,增速高于50%的标的依次为斯达半导、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、士兰微。

二、2021Q3单季度扣非净利润同比增速

1. 士兰微最快为11.96倍,N芯导最慢仅6.31%;

 2. 结论利润端变化与收入端基本一致,利润端弹性更大。增速高于1倍的标的依次为士兰微、新洁能、银河微电、苏州固锝、斯达半导、立昂微、华润微。

三、2021前三季度毛利率及变化(提升数是指Q3-Q1绝对数)

毛利率整体呈现提升状态,且大部分标的毛利率在30%以上。卓胜微毛利率最高,在50%以上;毛利率提升5个点以上的标的依次为新洁能、华润微、立昂微、士兰微;其中捷捷微电和苏州固得毛利率下降,苏州锢锝毛利率最低,低于20%。

四、2021前三季度净利率及变化(提升数是指Q3-Q1绝对数)

净利率整体提升,差异较大。卓胜微净利率最高,在40%以上,苏州锢锝毛利率最低,低于10%。净利率提升5个点以上的标的依次为银河微电、立昂微、新洁能、士兰微;提升最低的为斯达半导。



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