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  • 作者:慈俭淡定
  • 2019-12-27 12:48:43
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半导体激光划片机

 电子行业单晶硅和多晶硅硅片(wafer)的分离切割。


半导体晶圆激光蚀刻机

刻蚀深度1次>0.02mm 6.刻蚀晶圆尺寸4″6″8″12″ 应用领域 用激光取代了传统的液相化学腐蚀剂的方法,清除晶圆表面各种金属膜以重复利用 

激光功率自动调节,保证晶圆表面金属膜清除干净又不会导致晶圆暗裂纹


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