罗博特科拟发行股份购买资产并配套募资不超4.5亿 实现对光模块封测设备龙头FiconTEC 100%控股

8月29日，罗博特科(600774.SH)股价截至收盘报65.27元，涨幅4.75%。分析称，从公司基本面、市场稀缺性、未来的成长性上讲，8月28日（周一）股价走势极大可能被市场“错杀”。

2023年上半年，公司实现营业收入6.28亿元，同比增长81.26%；归母净利润1,538.05 万元，同比增长158.61%，业绩增长潜力初现。

机构看好，二级市场反转？

在停牌近半个月之后，也就是8月26日，罗博特科对外披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，并于8月28日起复牌。

受周末印花税调降等利好政策影响，8月28日，A股指数早间大幅高开，截止收盘上证指数收窄至1.13%，“长阴惊魂”是底部洗盘特征。

从29日走势来看，截至收盘，上证指数涨1.20%，报收3135.89点;深证成指涨2.17%，报收10454.98点;创业板指涨2.82%，报收2118.19点。两市成交额连续两日破万亿，可见市场活跃度逐渐升高。

本次收购，罗博特科拟实现FiconTEC 100%控股，换股价格为56.38元/股，并向不超过 35 名特定对象非公开发行股票募集配套资金，募集配套资金总额不超过 45,000 万元。

针对本次收购预案，机构普遍对其看好，研报覆盖明显增多。其中，浙商证券、东北证券、东吴证券研报分别给予买入、增持、增持评级。

浙商证券研报分析，“公司启动FiconTEC收购，打造高端光模块设备龙头；中报业绩同比大增，在手订单充足，全年业绩或超预期；掌握核心技术，推进太阳能铜电镀业务领域布局，打造第二增长曲线。”

周末利好政策“四连发”，叠加本次收购FiconTEC，罗博特科成长价值有望凸显。

FiconTEC市场稀缺性怎么样？

事实上，罗博特科启动FiconTEC收购，主要是因为FiconTEC自带“光环”。

其一，目标公司FiconTEC在光电子封测行业技术实力全球领先，所在细分行业国内稀缺；

其二，丰富的行业经验，在全球范围内累计交付设备超过 1,000 台，客户涵盖英特尔(Intel)、思科(Cisco)、博通（Broadcom）英伟达(Nvidia)、Ciena、Finisar、nLight、Lumentum、Velodyne、华为等一批全球知名的半导体、光通、激光雷达等行业龙头企业；

其三，FiconTEC能够提供纳米级高精度光器件耦合，在硅光电子、光电共封装（CPO）等前沿领域具备全球领先的技术水平。

本次交易完成后，罗博特科将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题，有利于实现高集成度光子器件产业链自主可控。

光模块(CPO）赛道又一个十年十倍？

由AI大模型带动的800G以上高速硅光模块/CPO封装加速导入数通市场，成为目前硅光模块/CPO封装的主要应用场景之一。

火爆的ChatGPT背后还有一条隐蔽的投资赛道—光电共封装技术（CPO）。

做个类比，CPO之于人工智能，相当于前两年的储能之于光伏，都属于刚需，并且有巨大成长空间的赛道，当初管理层给储能的规划是10年10倍，之后相关股票都是十几倍甚至几十倍的涨，CPO也许会复刻储能的荣光。

根据Lightcounting预测，基于硅光技术的光模块市场占比将由2022年24%增长至2027年的44%。CPO出货量预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，2027年占比达到30%。

国联证券表示，按照端口数量统计，LightCounting预测CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6TCPO为主。

在此背景下，硅光/CPO设备精度等要求更高，FiconTEC系全球高精度光模块设备龙头，未来成长空间巨大。

未来目标，打造双轮驱动？

罗博特科在光伏自动化设备领域已具备了较强的领先优势，根据公司战略规划，在巩固现有竞争地位的基础上，将面向工业 4.0 和智能制造进一步深化业务体系。

公司将继续立足于高端智能制造装备行业，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将罗博特科打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。

清洁能源方面，截至本报告披露日，公司在客户端已经完成单体GW级太阳能电池铜电镀设备的安装调试，正式进入第一阶段的测试。

泛半导体设备领域，公司积极开展业务布局，在晶圆清洗、涂胶、显影领域，公司于 2023 年年初立项并实施了半导体涂胶显影设备开发与研究项目。

2020 年，公司通过全资子公司斐控晶微参股 ficonTEC 布局光电子及半导体封装测试设备领域。目标公司其生产的设备主要用于光电子元器件的组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。

特别是在高速硅光模块和 CPO 领域，目标公司掌握的技术处于世界领先水平，持续为 Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia、Lumentum、Velodyne等客户在硅光模块、CPO、高性能计算、激光雷达等产品设计和量产过程中提供支持，在全球范围内拥有广泛的合作伙伴。

罗博特科表示，本次收购有利于快速提升公司在光电子封装设备领域的技术水平，加速公司在光芯片、光电子及半导体高端装备业务布局，促进该业务板块发展为公司新的支柱产业，有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。