点股成金
有投资者在投资者互动平台提问请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何?预计未来5年在营收中的占比大概是多少?
迈为股份(300751.SZ)7月5日在投资者互动平台表示,作为半导体封装设备领域的创新者,迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化;公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备,实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,具体营收情况请关注后续公司定期报告。
(记者 王可然)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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答:迈为股份上市时间为:2018-11-09详情>>
EDA概念逆势上涨,台基股份周四主力资金净流入4379.4万元
今天存储芯片概念在涨幅排行榜位居第二,涨幅领先个股为国科微、西测测试
今天汽车芯片概念涨幅2.74%,涨幅领先个股为富满微、雅创电子
今天国家大基金持股概念主力资金净流入11.29亿元,涨幅领先个股为国科微、芯朋微
MCU芯片概念大幅上涨2.47%,富满微当天主力资金净流入4160.18万元
点股成金
迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化
有投资者在投资者互动平台提问请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何?预计未来5年在营收中的占比大概是多少?
迈为股份(300751.SZ)7月5日在投资者互动平台表示,作为半导体封装设备领域的创新者,迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化;公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备,实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台,面向光伏、显示、半导体三大行业,研发、制造、销售智能化高端装备,具体营收情况请关注后续公司定期报告。
(记者 王可然)
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