光伏设备系列报告1电镀铜技术有望逐渐产业化 开启无银时代

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本报告导读

      电镀铜技术是对传统丝网印刷环节的替代，有望实现HJT的降本（去银化）和提效（约0.3%），伴随其产业化进程加速或助力HJT 渗透率提升。

      摘要

      投资建议铜电镀技术有望逐渐产业化，预计23年完成中试线验证，24 年量产。图形化设备推荐迈为股份、帝尔激光等，受益标的芯碁微装、苏大维格等；电镀设备受益标的东威科技、罗博特科等。

      电镀铜技术路线是对传统丝网印刷环节的替代，可以分为“种子层制备+图形化+金属化+后处理”四大环节。1）种子层制备PVD 和CVD主要区别体现在工艺温度上，PVD 对工艺温度要求较低（500℃或更低），为目前主流方案；2）图形化光刻路线和激光路线并行，主流工艺仍在探索，其中湿膜+直写光刻有望突出重围；3）金属化垂直镀技术成熟但产量受限，水平镀有望助力产能放量；4）后处理包括刻蚀和去膜，整体工艺难度不大。

      电镀铜技术蓄势待发，产业化推进有望打开市场空间。估计目前设备单GW 价值量在1.5-2 亿（PVD 约 4000 万元，曝光机约4000 万元，电镀机约5000 万元，其他设备约4000 万元），量产情况下预计单GW设备价值量下降至1.1 亿元左右。至2025 年保守/乐观情况下，我们预计电镀铜路线设备整体市场空间分别为17.8/43.6 亿元，对应当年新增市场空间为12.6/31.0 亿元。

      从经济性角度看电镀铜技术仅考虑折旧+银浆成本，1）短期在考虑新增设备对应折旧与电镀铜本身工艺成本的情况下，根据我们测算，现阶段电镀铜路线预计较传统HJT 丝网印刷路线节约0.044 元/W（不考虑良率）；考虑良率的情况下，预计电镀铜工艺良率约提升至80%和丝网印刷成本打平；不考虑良率的情况下，现阶段电镀铜路线成本（0.182 元/W）略低于激光转印路线成本（0.189 元/W），具备经济性优势；2）长期我们认为电镀铜技术较传统丝网印刷方案仍具备经济性，在假定银浆售价（8500 元/kg）以及电镀铜工艺成本（0.08元/kg）不变的情况下，据我们测算，即使银浆耗量下降30%（约95mg/片），现阶段电镀铜方案仍能与传统方案成本打平；而当银浆耗量下降40%（约81mg/片）时，电镀铜新增设备投资额下降30%（约1.2亿元/GW）时，电镀铜方案与传统方案成本依旧可以基本打平。

      风险提示技术产业化进度不及预期、市场竞争加剧、宏观经济和行业波动

来源[国泰君安证券股份有限公司 徐乔威/曾大鹏]   日期2023-01-09