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研报迈为股份-300751-业绩同增63%,泛半导体领域再突破-220314【6页】

  • 作者:冬冬懂洞
  • 2022-03-15 00:03:51
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核心观点

21年归母净利润增长63%,泛半导体领域不断突破公司3月10日晚公布21年年报,实现营收30.95亿元/yoy+35.44%,归母净利润6.43亿元/yoy+62.97%,符合我们此前预期(yoy+63.52%),规模效应显现、产品结构升级及竞争力强化带来的销售毛利率同比增长是利润同比提升较快的主因。

我们认为,公司有望在1)推进规模化与技术降本,2)引领HJT技术迭代和量产推进,3)向OLED、晶圆切割等泛半导体领域拓展这三个方面强化公司龙头优势。

引入24年盈利预测,预计22~24年EPS8.31/12.51/18.27元(22/23年前值8.31/12.14元),21-23年CAGR为50.8%。

可比公司22xPEG均值1.0x,考虑到公司在半导体领域不断突破,给予22年1.7xPEG,目标价716.95元(前值586.07元),增持。

技术降本助力毛利率提升,收益质量持续改善,异质结设备交付有望加快21年公司毛利率38.3%/yoy+4.28pct,主要系1)供应链国产替代,2)规模化优势体现,3)产品结构升级带来的收益质量提升。

21年公司经营净现金流6.57亿元/yoy+75.27%,收益质量持续回升。

公司持续加大研发投入,研发费用率10.71%/yoy+3.45pct,规模效应下管理费用yoy-1.38pct,整体期间费用率同比上升1.93pct至19.18%。

公司预计22年向关联方启威星采购3亿元(21年采购额0.97亿元),考虑到启威星主要产品为HJT整线中的制绒清洗设备,我们预测公司22年HJT收入占比将进一步提升。

泛半导体领域保持革新不断突破,HJT整线进军海外保持领先公司各个泛半导体设备项目逐个突破21年12月,公司公布了与长电科技、三安光电的晶圆激光开槽设备签订供货协议,中标京东方第六代AMOLED激光切割设备,同时其激光开槽设备已交付客户并实现量产。

新技术方面,公司HJT设备不断迭代保持领先,并加快大规模量产准备。

12月1日,公司与REC集团签订400MW异质结电池整线订单,获得海外市场认可。

据1月14日金刚玻璃公告,其向公司采购的异质结设备完成进场,其中微晶600MW生产线已完成安装。

2月8日,公司异质结电池设备项目在苏州市吴江区奠基,异质结设备的降本增效进展有望加快。

光伏需求稳增,电池片产能与技术迭代有望加速,增持评级据中国光伏行业协会,2021年全球光伏新增装机170GW,2022-2025年全球光伏平均新增装机有望达到232-286GW。

我们认为国内加快风光大基地与分布式光伏应用背景下,下游电池片产能提升及新技术升级有望加快。

我们引入24年盈利预测,预计22~24年归母净利9.0/13.5/19.7亿元(22/23年前值9.0/13.1亿元),目标价716.95元(前值586.07元),增持。

风险提示HJT进展不及预期;股东减持;光伏原材料价格波动。

特别提示本文仅供参考,不代表任何投资建议。

以上为报告节选,完整报告为【6页pdf文档】,如需查阅完整报告,请点击【研报迈为股份-300751-业绩同增63%,泛半导体领域再突破-220314】

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