重磅！华为SiC电驱正式发布

4月17日，华为官微发文称，华为举行了智能电动新品发布会，并发布了“DriveONE新一代超融合黄金动力平台”，以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络解决方案。

小鹏汽车动力总成中心高级总监顾捷、奇瑞汽车股份有限公司总监彭桂玲、一汽奔腾轿车有限公司新能源及动力总成开发院总监徐明、国网电动汽车服务（福建）有限公司董事长林敏也出席本次大会，纷纷发表重要演讲。

华为SiC主驱发布

覆盖多种车型

其中，DriveONE搭载碳化硅技术，主要能够全面覆盖B/B+级纯电、B/B+级增程混动，以及A级纯电车型动力总成解决方案。

● 面向B/B+级BEV动力总成

华为称其有业界最高效率量产高压同步总成解决方案——高效SiC高压同步总成。

据介绍，该款SiC高压同步总成是基于高效SiC模组以及华为电机仿真寻优平台，华为打造92%CLTC效率的业界最高效的CLTC工况动力总成，相对于业界同类方案，效率领先1.5个百分点；这款平台同时支持750V和900+V双电压适配，在250A的快充桩上就可以实现极速4C充电，7.5分钟把电池SOC从30%提升到80%，续航增加250km。

同时，得益于转速提升、智能油冷等一系列技术突破，动力总成功率密度达到2.4kW/kg，领先行业30%。搭载华为智能辅驱技术的异步总成，搭配92%高效同步后驱总成，整体四驱续航里程可提升27km。

● 面向B/B+级REV动力总成

针对增程四驱场景，华为本次带来业界首款异步五合一，具备系统效率寻优和优于行业26%的低拖拽扭矩设计，搭配高效后驱组成前同后同架构，四驱WLTC效率可达88.2%，领先行业5+%，满油满电续航里程提升44km。

● 面向A级BEV动力总成

超融合十合一动力域模块通过首创芯片融合、功率融合、功能融合和域控融合，实现BOM数量降低40%，芯片数量降低60%。动力域模块可以让车企实现动力域的集成简单，验证简单，开发简单，开发效率提升30%。

华为目前还没有独立造车，而是与赛力斯合作推出了AITO汽车，此外，华为与长安、宁德时代合作共创阿维塔汽车，与北汽极狐合作推出华为HI版车型。

盘点华为SiC产业链布局

据不完全统计，目前华为哈勃共投资了5家碳化硅相关企业，遍布碳化硅全产业链，分别为山东天岳、北京天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。

● SiC衬底领域——山东天岳、天科合达

2019年，华为哈勃科向山东天岳投资1.1亿元，目前持股6.34%。2022年1月，山东天岳作为“碳化硅第一股”正式在上交所科创板挂牌上市，其主要产品包括半绝缘型和导电型SiC衬底。

2019年，华为哈勃联合其他2家公司以1.27亿元左右认购天科合达股份，目前持股3.697%。2023年2月，天科合达完成了Pre-IPO融资，其主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动了8英寸晶片研发工作。

● SiC外延领域——瀚天天成、东莞天域。

2020年11月，华为哈勃投资了瀚天天成，这是华为投资的第一家碳化硅外延企业，目前持股4.5257%。2023年2月，瀚天天成完成了新一轮战略融资，并于同年3月与厦门大学成功实现了8英寸碳化硅同质外延生长。

2021年7月，华为哈勃投资了东莞天域，目前持股6.8218%（2022年9月更新）。2022年12月，东莞天域完成了约12亿元的Pre-IPO融资，目前在建总投资达80亿元的天域半导体总部、生产制造中心和研发中心建设项目，建成后将用于生产6英寸、8英寸碳化硅外延晶片，预计年产能120万片。

● 其他碳化硅企业

2022年2月，华为哈勃投资了特思迪，目前持股9.4118%。该公司可提供如SiC、GaN等半导体衬底材料的减薄、研磨、抛光、贴蜡、刷洗设备和工艺解决方案等。

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