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电子行业跟踪

  • 作者:天道酬勤
  • 2019-01-03 15:27:00
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创 / 【光大证券(601788)股吧】—杨明辉电子

整理 / 研讨吧 

1、半导体:SiC市场增长迅猛,【三安光电(600703)股吧】发布6英寸SiC晶圆代工制程

近年来,随着6英寸SiC晶圆在国际上的大规模投产,绿色节能的SiC半导体产业链正在逐步形成中。目前SiC技术的应用已加速进入商业和工业市场,比如太阳能发电厂、工业马达驱动器、企业服务器和蜂窝基站电源的功率因数校正(PFC)。在电动汽车和混合动力汽车中,SiC被广泛应用于车载充电器、动力传动系统逆变器和DC/DC变流器。

目前,国内相关行业龙头企业比亚迪、阳光电源等都已经在旗舰产品系列中广泛使用了SiC MOSFET。国际上,欧洲的350kW超级充电站已经采用了此类模块产品;在新一代新能源车里的双向车载充电器以及高性能电驱动单元,也成为此类器件应用的绝佳场所。目前SiC器件的供应商包括Fuji、英飞凌、Littelfuse、三菱、安森美半导体、意法半导体、罗姆、东芝和Wolfspeed等。根据Yole预测,到2023年,SiC电力半导体器件市场的价值将超过15亿美元,2017年到2023年的复合年增长率将达到31%。

三安光电子公司厦门三安集成电路宣布推出6英寸SiC晶圆代工制程。三安集成电路是中国第一家6英寸化合物半导体晶圆制造公司,主营业务为开发和提供砷化镓、氮化镓、碳化硅和磷化铟代工服务,公司目前生产的碳化硅晶圆,是用于电力电子中电路设计的最成熟的宽禁带(WBG)半导体。商业版本的6英寸SiC晶圆制造技术的全部工艺鉴定试验已完成并加入到三安集成电路的代工服务组合中。三安集成的SiC工艺可以为650V、1200V和更高额定肖特基势垒二极管(SBD)提供器件结构,未来将推出针对900V、1200V和更高额定SBD的SiC MOSFET工艺。

在大国战略+进口替代+产业转移 +创新应用的大逻辑下,建议关注半导体细分领域龙头标的:

设备:北方华创(制造设备)、长川科技(封测设备)

设计:圣邦股份(模拟芯片)、韦尔股份(分销+设计)

存储:长江存储(NAND)、兆易创新(DRAM)

制造:中芯国际、华虹半导体、三安光电

分立器件:扬杰科技、捷捷微电

封测:长电科技、华天科技、通富微电

2、消费电子:AI技术的创新和应用成为手机创新的重要一环

未来手机重要创新主要是AI技术的发展和应用,目前AI手机进入了早期发展阶段,部分功能已举足轻重。人工智能成为手机市场增长的新驱动,未来上下游厂商之间将通过进一步深入合作完善产业链布局,其中AI头部企业将在人工智能手机的产业结构和商业模式上扮演更为重要的角色,并为整个产业发展提供持续动力。

AI手机产业结构的角度,AI手机产业链上游由硬基础AI芯片提供商和软基础AI算法提供商组成。与传统手机产业链的区别在于,芯片环节由新的AI架构设计商和传统芯片厂商合作提供AI芯片,集成环节引入了AI算法提供商。目前,手机芯片巨头厂商为行业带来了不同的AI实现路径。高通通过神经处理引擎NPE对其SoC中的CPU、GPU、DSP进行调度,意图打造均衡且适配广泛的AI解决办法。而苹果、联发科、三星和华为海思则研发独立的AI处理器模块,对AI应用进行加速。

手机中的AI算法目前可以通过终端和云端两种方式来运行,其中终端运行是主流方式。终端AI目前有两种方案,分别是算法在SoC上运行和在局部元器件上用协处理器运行。在SoC中算法可以通过调用通用硬件单元实现多种AI应用,也可以加入独立处理器单元完成,是当下最成熟、也是应用最多的解决办法;在局部元器件上的协处理器中实现AI处理并且已经产品化了的,目前只有智能图像处理的案例,算法主要通过调用处理单元矩阵,在摄像头上对照片处理进行智能加速,实现单摄虚化等效果。主要的技术发展方面,计算机视觉方面的技术已经趋于成熟,达到了实时、可靠等在手机落地的关键要求;但是智能语义交互技术只能基本满足日常应用需求,仍有较大发展空间。

目前我们好5G换机潮对手机产业链带来的催动作用,同时重申继续好消费电子的几个创新方向:光学创新、多摄、OLED全面屏、3D sensing、射频升级、无线充电、非金属后盖。

建议关注标的(可观股票基本面视频):三环集团维通顺络电子、东山精密、大族激光欧菲科技京东方A深天马A立讯精密蓝思科技等。

3、激光行业:激光切割和划线技术在玻璃加工环节占比不断提升

玻璃显著的特是硬脆性,给加工带来很大的困难。传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石刀具,被广泛地用于许多应用当中,其切割流程分为两个步骤。首先玻璃被用金刚石刀尖或硬质合金砂轮,在玻璃的表面产生一条裂纹;之后,第二步就是采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开。采用该方法进行划刻和切割中,材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生,使切割边缘的强度降低,从而需要再进行一道清理工序。由此工艺带来的深裂纹通常不会垂直于玻璃表面,因在于机械力所生成的分割线一般是非垂直的。而且,机械力作用于薄玻璃带来的产量损失也是一个负面因素。

激光技术的发展为这些质量问题带来了解决方案。激光束的能量以一种非接触的方式对玻璃进行切割。该能量对工件的指定部分进行加热,使其达到预先定义的温度。该快速加热的过程之后紧接着进行快速冷却,使玻璃内部产生垂直向的应力带,在该方向出现一条无碎屑或裂纹的裂缝。因为裂缝只因受热而产生,而非机械因而产生,所以不会有碎屑和微裂纹出现。因此,激光切割边缘的强度同传统划刻和分割方式相比是要更强的。精加工的需要也得到降低或根本不需要。另外,对出现玻璃碎块的状况也可完全避免。

在大多数情况下,激光划线和切割是大批量加工的选择。其优势在于很高的加工速度、高精度,以及简单的参数设置。然而,在切割许多不同的线条和加工时间足够的情况下,整体切割是一种更有吸引力的方法,因其具有干式冷却方式并且没有附加的切割步骤。在这两种情况下都会产生高质量的切割边缘。

无论外部环境如何,在中国工业制造产业升级的大背景下,国产激光设备厂商和激光器厂商迎来较好的发展机遇。在设备领域,以大族激光为代表的设备厂商,目前以小功率设备为基本盘,不断拓展中高功率的市场。在光纤激光器领域,锐科激光实现大功率光纤激光器及其关键器件国产化、发展中高端光纤激光器产业具有重要意义。同时在国内市场拥有更好的本地化配套和更低的成本,我国激光企业将借助进口替代和制造升级的产业机会持续稳健成长。

建议关注标的(可观股票基本面视频)大族激光、锐科激光、华工科技、福晶科技等。

4、面板:华映面板厂即将恢复生产

面板厂华映上周宣布将会重整之后,随后其位于龙潭的G6和G4.5代线,以及杨梅的彩色滤光片产线将会停产,主要因为其气体供应商停止供应。

华映在20日上午宣布,经过努力之后,龙潭厂及杨梅厂皆已恢复厂务动力系统供料,预计可以在22日之前恢复正常生产。目前华映员工均正常出勤、工作,各工厂已启动各项重新生产之标准作业程序,确保生产品质、安全无虞。

由于此次华映停产时间较短,我们预计将不会对全球面板供给造成重大影响。但华映的重整则反映出在大陆面板厂的扩张之下,台湾地区面板企业面临的经营困境,反映了大陆面板企业实力进一步增强。

建议关注标的(可观股票基本面视频)京东方A深天马ATCL集团(华星光电)。

风险提示:中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;消费电子需求减弱;被动元件价格下降等。


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