【光大电子杨明辉团队】电子周报：陶瓷外观件加速普及（20181027）

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1、本周聚焦：陶瓷外观件加速普及

小米于10月25日在故宫召开发布会，正式发布MIX3手机。MIX3采用磁动力滑盖设计，给手机带来93.4%的屏占比，继续扮演着全面屏潮流的引领角色。磁动力滑盖设计除了用于放置前置摄像头等器件之外，还具有接电话、付款、自定义APP等功能，带来更简洁的使用体验。

陶瓷依然是本次小米MIX3的后盖设计材料。除了常规的黑白两色之外，小米还专门推出宝石蓝陶瓷版。宝石蓝陶瓷后盖需要重新设计粉料配方，将宝石蓝色从粉料环节就渗透其中，并改进后续的胚体、烧结工艺，制造难度很大。

随着无线充电和5G的逐渐普及，手机外观件需要采用非金属材料。而与玻璃相比，陶瓷具有超强的抗折强度、超常的断裂韧性、良好的刚性、高耐磨性、信号无屏蔽性等多方面优，非常适用于智能手机后盖，符合未来外观件发展的大趋势。

1）纳米级氧化锆粉体：氧化锆具有肌肤亲和性，广泛用于假牙等需要与人体亲密接触的领域，具有良好的触摸手感。

1）超高的抗折强度：超过1200Mpa的超高抗弯强度，相比于钢化玻璃的552Mpa，有着明显的优势。

2）超常的断裂韧性：10倍于玻璃的断裂韧性，韧度达到8 ± 2MPa*m1/2，而钢化玻璃为0.69 MPa*m1/2，抵抗裂纹扩展的能力更强。

3）良好的刚性：高达200GPa的弹性模量，钢化玻璃是76.7GPa，拥有更好的抵抗弹性变形的能力。

4）高耐磨性：8-8.5的莫氏硬度，接近于蓝宝石材质，而钢化玻璃是5-6，优势明显，能够抵御日常生活中大部分物质的摩擦损伤。

5）对信号无屏蔽：比钢化玻璃更低的介电损耗，体现出更优质的电性能，更加适应未来5G时代。

氧化锆陶瓷外观件的制造难度很高、工艺十分复杂，包括粉体制备、盖板成型、脱脂、烧结、CNC加工、抛光研磨、打孔、检测、镭射/PVD镀膜的环节。在所有环节中，又以粉体制备、胚料成型与烧结、后道加工三道工序最为重要。

粉体制备难度高，是电子陶瓷的重中之重

手机后盖所使用的粉体主要是纳米级氧化锆，该粉体是新型电子材料中技术最成熟、产量最大、综合性能最优、应用最广、产值最高的材料。因为粉体的颗粒大小、粒径分布、颗粒形状、团聚度、化学纯度都直接影响到材料的性能与生产时的良品率，所以粉体的制备是电子陶瓷领域的重中之重。目前绝大多数的纳米级高端粉体制造技术掌握在日美德等少数国家手中，国内的【三环集团(300408)、股吧】与国瓷材料是少有可以实现大规模量产高性能纳米级粉体的厂商。

因此对于氧化锆陶瓷粉体环节来说，主要技术壁垒在粉体制备、后处理环节以及生产设备上：

在粉体制备环节，需要兼顾粉体整体性能与生产成本，并难以实现大规模量产；在后处理环节，需要通过粉体配方来解决产品收缩率控制、配方粉的结团等问题；在生产设备环节，需要对粉体材料性能具有深刻理解，并自制关键生产设备。

其中粉体到配方粉的环节极为重要，好的配方能够大大改善粉体在制备时的不足之处，增加产品强度、韧性、一致性，此外，后盖颜色也是由配方决定。可以说，各项配方的掺入成分和掺入比例是配方粉的关键，这些都需要靠长时间的技术积累，不易通过并购获取。

胚体成型环节收缩控制要求高，烧结环节温度控制难度大

在拥有良好性能的配方粉后就要进入前道成型环节，在陶瓷成型环节主要分为胚体成型与烧结两个环节。成型环节将配方粉与成型剂混合，通过物理方式按照需求固定成型；烧结则是将已经成型了的胚体进行高温烧结定型，两个环节都有一定技术壁垒。

陶瓷盖板成型方式多，受用面不尽相同。目前在陶瓷后盖的成型领域，主要有注塑、干压及流延三种方式，但是按照目前量产机陶瓷后盖的生产方式来，主要还是使用了流延与干压两种方式。

1）流延法：流延成型的技术较难，厂商技术积累时间较长，目前广泛应用于薄片式陶瓷材料上。其优势为生产速度快、自动化程度高、效率高、产品质量好等。三环集团目前在流延成型工艺产能位居全球前列，公司有300多人的设备研发团队，大部分设备都完成全自制，自动化程度和生产效率、良率品排前。

2）干压法：通过机械压力将陶瓷粉体压制成一定形状的坯体从而实现成型。主要生产轻量型、高刚性的扁平形状陶瓷制品，生产效率高，适合大量生产，成本低，材料利用率高，剪切性及回收性良好。

3）注射法：与传统的塑胶成型方式类似，通过将陶瓷浆料注射进已经设计好的模具实现成型，但是因为喂料与产品密度难以把握导致通常用于小型精密陶瓷结构件的生产。

烧结环节温度控制是关键。陶瓷胚体成型后就要进入烧结环节，通过高温长时间烧结让陶瓷粉体成为坚硬的多晶结构。

在烧结环节最重要的就是温度控制，手机用陶瓷后盖通常使用隧道烧结炉进行烧结，其优是同时可以大规模烧结产品，但是温度控制难以掌握。在烧结环节因为各位置、时间的温度都不尽相同，要实现消费电子产品一致性的难度极高，不是买来设备就可以烧结出良品率高的精密陶瓷产品。

后道加工环节对精细化工艺、自动化水平要求高

胚体烧结成型后就将进入后道加工环节，主要有CNC减薄、表面抛光、镀膜等几道工序。国内厂商因为在加工环节布局依旧，并且陶瓷加工与玻璃、金属加工有共同性，所以目前如长盈精密、蓝思科技、伯恩光学以及【比亚迪(002594)、股吧】电子都有所布局。

氧化锆陶瓷因为硬度高，因此在后端加工上更需要高端的工艺来提高加工环节的良品率，并且需要提高单位设备的生产加工效率。从单片陶瓷后盖的加工时长来，CNC陶瓷加工所需时间较长，这对于后道加工厂商的精加工与自动化水平提出了更高要求，以便提升陶瓷加工效率与良率。

由于之前三环集团在陶瓷后盖方面的提前布局，使得公司成为唯一一家打通全产业链的公司，陶瓷行业属性也决定了新加入公司将面临高技术壁垒，导致短期玩家较少，成本无法快速下降。而就成本而言主要可以通过三个方面来改善：产品良品率、后道加工占用CNC机台时间以及更加完善的行业分工。

从良品率方面来，主要通过三环集团等在粉体与前道环节更加细致的生产工艺实现前道成型与烧结良品率的提升。此外，对于三环来说还可以通过更加优化的配方配比实现性能更强配方粉体，间接提升后道良率。

从后道加工时长来，因为陶瓷兼顾脆性与硬度，加工起来难度更大，导致目前加工陶瓷的时间长于金属与玻璃。通过让伯恩光学等在后道加工领域具有长期经验厂商加入，目前陶瓷后盖加工时长优化明显。

从行业方面来，目前三环集团是唯一一家实现陶瓷后盖全产业链布局的公司，但是随着前道厂商如顺络电子、国瓷材料，后道加工厂商如长盈精密、蓝思科技的加入会让产业链更加成熟，上下游分工更加明确，加快陶瓷外观件的普及。

建议关注质优成长性好的企业，如三环集团、信维通信、顺络电子、大族激光等。

2、行业跟踪

2.1、5G：中国5G频谱有望于近日公布，与全球部署同比

近日，据相关知情人士称，中国5G频谱即将于本月底公布，但是与往常不同的是在确定了频谱后并不马上颁发牌照，预计在今年年底至明年年初发放。在频谱方面，我们到除了三大运营商外，广电也强势加入。

5G频谱：

中国电信与中国联通获得3.5GHz频段的100MHz频谱；

中国移动获得2.6GHz频段的160MHz频谱；

广电国网拿4.9GHz频段的50MHz频谱，并将700MHz频段的96MHz带宽交工信部划归IMT使用。

从频谱的划分来，5G时代初期还是会扶持电信与联通，因为3.5GHz全球产业非常成熟，各大设备供应商都在此频率上进行了大量测试，商用难度最低。而2.6GHz是目前最不成熟的产品，对移动整体规划提出了极高要求，也需要设备供应商单独配合。而广电获得4.9GHz则是意料之外，但按照广电递交的申请材料并不会参与通信业务，仅作为数据传输。虽然3G/4G网络落地时间国内都多多少少有延后，但是5G目前商用与测试情况几乎与全球同步。

建议关注标的：信维通信、三环集团、深南电路等。

2.2、基础元件：MLCC厂启动产能转换，迎接明年旺季

在传统淡季即将来临之际，MLCC厂商开始启动产能转换，并未明年的旺季做好准备。全球第三大MLCC国巨开始调拨产能转进工规、车用以及大尺寸高容MLCC，减少常规消费级的产能；华新科则因库存偏少，仍积极生产补充库存；禾伸堂则配合客户需求，将产能全部转向工规产品，目前产能依照尺寸不同介于8～10亿颗，产能规模不大。

由于MLCC设备交期仍长，车电、5G的中长期需求势不可挡，即使全球贸易摩擦加剧，台、日、韩三地MLCC厂全面备战中长期MLCC需求，日系大厂村田、太阳诱电分配给经销商的产能比率不高，多数产能已经绑定EMS或是车电客户，车电、工规产品需求维持强劲。日系大厂持续扩建车电MLCC产能，村田今年以来三度宣布扩产计划，而苹果供应链之一的京瓷上周同样针对车电，宣布60亿日圆的鹿儿岛新厂扩建计划，日系产能持续流入车电。

建议关注标的：三环集团、顺络电子、风华高科等。

2.3、激光行业：锐科激光公布三季报，国产光纤激光器龙头维持高速增长

锐科激光公布三季报，1-9月营收10.85亿元，同比增长66.16%，净利润3.64亿元，同比增长68.94%。

由武汉锐科光纤激光承担的湖北省技术创新专项重大项目“20kW光纤激光器及其核心器件研发”，于2018年10月17日通过了湖北省科技厅组织的专家验收。项目在国内首次实现了20kW全光纤激光器的研制，填补了国内空白，打破了国外少数厂商在此项产品上的垄断，进一步巩固了锐科激光在工业用高功率光纤激光器领域的国内领先地位。

锐科激光20kW光纤激光器及其核心器件研发项目的开展，对我国掌握光纤激光器核心技术、实现大功率光纤激光器及其关键器件国产化、发展中高端光纤激光器产业具有重要意义。

据Laser Manufacture News最新发布的相关数据报道，2017年我国工业激光与相关产品市场规模达721亿元，同比增长32.6%，继续呈现出高速增长态势。2017年全球各类激光器销售额近 120 亿美元，同比增长约9%，其中光纤激光器占全球激光器市场份额的51%以上。

在此之前我国激光设备主要依赖进口，随着国内激光企业快速崛起，进口替代进程不断加速，国内激光设备行业迎来快速发展期。国内龙头设备公司大族激光和龙头光纤激光器公司锐科激光，通过多年自我研发和产品升级，基本完成了商用领域主力制式的产品自主可控。同时在国内市场拥有更好的本地化配套和更低的成本，我国激光企业将借助进口替代和制造升级的产业机会持续稳健成长。

建议关注标的：大族激光、锐科激光、华工科技、福晶科技等。

2.4、消费电子：华为、小米发售新机型吸引市场关注，高端手机升级持续利好产业链龙头

近期华为发布了Mate 20系列，包括Mate 20、Mate 20 Pro、Mate 20 X以及Mate 20 RS保时捷设计四款产品，搭载了7纳米制程的麒麟980，与更强悍的Cortex-A76 Based CPU和Mali-G76 GPU架构，整体性能实现巨大突破；双核NPU协同，让AI计算能力飙升。在摄影上，除了延续华为P20系列的广角镜头与长焦镜头外，华为Mate 20采用了矩阵摄像头，增加了一枚16mm徕卡超广角镜头，图像视觉效果更具张力。

小米也发布新一代旗舰机小米MIX 3，采用磁动力滑盖全面屏设计，小米MIX3采用了三星的6.39英寸AMOLED屏幕，2340×1080分辨率，19.5:9纵横比，屏占比93.4%，机身采用四曲面彩色陶瓷，提供黑色、翡翠色、宝石蓝三种配色。前置双摄隐藏式设计，采用磁动力滑轨，推屏寿命可达30万次。

同时售价749美元的iPhone XR版本也在售卖中，我们预计高性价比的iPhone XR的出货量将超过iPhone 8和iPhone 8 Plus的总和，但尽管较低的售价可能会影响iPhone的总体平均售价，但 iPhone XR 的上市可能有助于推动市场需求和第四季度的营收。

从目前各家旗舰机型的升级来，手机的光学创新仍然是高确定性的升级方向，尤其是三摄的升级趋势。在大众关注的三摄方案中，主要分为三种模式：1）在彩色镜头+黑白镜头基础上，加长焦镜头的组合。拥有高倍无损变焦能力，能够在低光性能变焦高分辨率，景深，虚化等方面提供更优质的体验。2）在彩色镜头+黑白镜头基础上，加入一颗COMS辅助成像，能够带来更好的宽容度。3）在广角+长焦的方案的基础上，加入一颗鱼眼镜头，实现超级变焦功能，提供更多视角。

三摄可以同时具备光学变焦及黑白镜头无损远摄的同时，还能够利用黑白镜头的补光优势保证更出色的成像质量，这就为人像模式等需要模拟大光圈背景虚化的场景提供了更多可能性。弥补面部曝光不足的同时，多一颗摄像头就有可能得到更全面的景深数据，从而让背景虚化更加完美。

目前消费电子白马经过一轮较长时间的调整，估值整体水平较低。我们判断随着备货旺季的进展，优质零组件厂商将逐步获益，受到市场的关注。另外更远的未来，5G和AI于手机的应用，将带动全球手机一波大的换机潮。

我们重申继续好消费电子的几个创新方向：光学创新多摄、OLED全面屏、3D sensing、射频升级、无线充电、非金属后盖。

建议关注标的：三环集团、信维通信、顺络电子、东山精密、大族激光、欧菲科技、京东方A、深天马A、立讯精密、蓝思科技等。

2.5、安防：2018安博会顺利召开，安防进入AI时代

2018年安博会在上周北京成功举办，从今年参展厂商产品来出现了不小变化，去年深圳安博会主要还是在AI产品、方案、场景方面做讨论，今年就有幸到人脸、行为、感知、布控、结构化、大数据、人物画像、高密度人脸抓拍、车辆识别等落地产品。在参展商方面，除了传统安防企业海康、大华、宇视外，还有众多初创独角兽商汤、旷视、依图、云从。从目前安防智能化趋势来人工智能已经渗透进入安防众多应用场景，产品也逐渐落地，商用化速度有望加速。

建议关注标的：海康威视、大华股份等。

2.6、半导体：半导体设备国产化将迎黄金机遇期

随着半导体制造向国内转移，多条产线在国内建设，国内半导体设备市场增长快速。根据SEMI预计，2019年中国内地半导体制造设备的销售规模将达到1730亿美元，同比增长46.6%，届时将超过韩国成为全球最大市场。考虑到摩尔定律趋近极限，未来国产设备有望逐渐追赶上国际水平。国产设备的难在于成熟设备的推广应用，在国家战略的支持下，预计未来3~5年将是国产设备进口替代的黄金期。

在产业转移+进口替代+大国战略的大逻辑下，建议关注半导体细分领域龙头标的：

设备：北方华创（制造设备）、长川科技（封测设备）

制造：华虹半导体（8寸代工）、中芯国际、三安光电

存储：兆易创新（DRAM）

设计：圣邦股份（模拟芯片）、韦尔股份（拟收购豪威）

分立器件：扬杰科技（MOSFET）、捷捷微电（晶闸管）

封测：华天科技、长电科技、通富微电

2.7、面板：京东方Q3大尺寸面板份额达到23%，继续保持领先

咨询机构IHS报道，Q3全球大尺寸LCD出货面积达到5200万平米，同比增长14%，创出历史新高；出货量则达到1.97亿片，同比增长7%。其中，电视面板出货量为7500万片，出货面积为4070万平米；显示器面板出货量为4000万片，出货面积为610万平米。

从出货量来，京东方以23%的市场份额排名第一，LGD以20%的份额排名第三，群创光电以17%的份额排名第三。

从出货面积来，LGD以21%的份额排名第一，京东方以18%的份额排名第三，三星显示以15%的份额排名第三。

建议关注标的：京东方A、深天马A、TCL集团（华星光电）。

风险提示：中美贸易摩擦恶化；半导体国产替代进展不及预期；消费电子需求减弱；被动元件价格下降等。

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光大电子团队

杨明辉：18689464694 

袁 帅：18827633557    黄浩阳：15900548602

耿正：13671665736     王经纬：15801861172

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