捷佳伟创最新交流202206

捷佳伟创近况更新

【TOPCon设备】 公司具备TOPCon整线设备提供能力，包括清洗制绒、扩散、自动化设备等通用设备。比如，传统湿法设备具备明显优势，市占率70%-80%，且TOPCon在后端去绕镀增加清洗设备，价值量仍有提升空间。此外，公司自动化设备等技术优势也较为明显，目标市占率超50%； PE-Poly公司专制“三合一”设备相较于传统LP路线降低投资成本2-3kw，客户端良率24.9%，目标稳定25%+，良率已经和LP无差别，目前已经在润阳、晶澳及三一等实现订单，目前在T、J、S等客户验证的结果不错，预期下半年超40GW的TOPCon扩产中，选择PE-Poly路线公司市占率100%； 路线选择1）PE具备绕镀少易清洗优势，而LP需要增加一倍设备，成本增加2-3kw；2）PE三合一（氧化层、多晶硅、磷扩散同时进行），工艺时间缩短至50min以内，而LP完成三道工序需要110min；3）PE是等离子沉积，无石英件损耗降低成本，而LP是热沉积频繁更换石英件，每年单GW成本在约1000万；4）PE等离子控制定向展膜，LP是非定向的热沉积。基于以上4点原因，未来选取PE设备的性价比更高。

【HJT设备】 公司具备HJT整线提供能力，自建中试和客户端试用效果稳定，核心设备包括 核心环节1）板P/管P自建中试线板P、PVD等核心设备较为稳定，效率做到24.6%，目前在做微晶化验证阶段；行业独创性的管P，温控等参数要比板P多，工艺优化调试阶段；2）PVD/RPDRPD在隆基、爱康等客户端试用，转换效率优势显著，主要调试设备稳定性。并利用RPD的镀膜优势，拓展至钙钛矿和LED行业； 此外，公司在HJT制绒、RPD/PAR、丝印等设备较为成熟，已在L客户取得订单；

【半导体设备】 半导体领域6-12英寸湿法刻蚀清洗设备成熟，去年已经实现了几千万量级的批量订单，研发Cat-CVD、激光硼扩、单晶圆清洗设备设备，拓宽产品线； 近日，8英寸Cassette-less清洗设备顺利交付至上海积塔半导体有限公司并开始验证阶段，运行情况良好。并成功中标该客户后续10余台清洗设备订单，制程涵盖8-12英寸，标志着公司在湿法清洗领域已达到国际领先水平；

【要点总结】 1）公司在TOPCon领域的PE-Poly“三合一”设备具备领先，且PE路线相较于LP等路线优势显著，22/23年龙头客户纷纷扩产50GW/80GW以上的产能，公司有望凭借在PERC时代的通用设备份额积累和TOPCon专用设备领域的技术优势，有望获得更多的TOPCon设备订单市场份额； 2）公司布局的HJT整线设备，具备管P/板P、PVD/RPD等多种路线优势，目前HJT量产仍需解决工艺成熟度、材料及设备降本等方面的问题，给予公司进一步验证并提升核心设备产业化能力的窗口期，下游客户也在持续验证公司设备，预计未来在各个环节仍会有一定的市场份额； 3）公司Q1末在手订单近70亿元，Q2招标量环比明显提升，随着N型电池设备招标放量，下半年在手订单保障未来两年业绩增速。22-23年业绩10/14亿元，第一目标位看向450亿元以上；按照终局思维判断，TOPCon和HJT设备市场份额分别为60%/30%，公司收入和净利润分别在200/30亿体量，按照25-30倍估值，中长期合理市值应位于800亿的合理位置。