2019下半年硬核科技股核心标的（名单）

2019年，创新周期、政策周期、资本周期三大周期共振，迎接硬核资产黄金年代。华为为代表的龙头崛起增强科技自，一批硬核资产长期发展空间明确！三条主线，半导体产业链、5G产业链、消费电子创新。

半导体

华为引领国产半导体全面突破，从设计、封测、制造三方面，将在Q3将进一步显现，Q2设计公司全面增长仅仅是开始，Q3华为等效应将更加显著。

IC设计(Fabless)公司：

　　华为海思(手机)，紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、【汇顶科技(603160)、股吧】(指纹)、士兰微(MEMS、IGBT)、硅谷数模(图像传输)、韦尔股份(半导体设计)、大唐(金融卡)、中星微(安防)

　　存储芯片：长江存储、武汉新芯、【兆易创新(603986)、股吧】

　　通芯片：中兴微、大唐、东软载波、【光迅科技(002281)、股吧】

　　智能电网：智芯微、南瑞股份

　　电声：歌尔声学、瑞声科技

　　智能卡：紫光国芯、【国民技术(300077)、股吧】

　　芯片分销：【润欣科技(300493)、股吧】、易库易(罗顿发展)

　　分立器件：华微电子、苏州固锝

　　CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

　　传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

　　军工：欧比特、海特高新

　　寒武纪：人工智能

　　云丛科技：人脸识别

　　中颖电子：OLED 驱动芯片，家电主控单芯片

　　景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司

　　万盛股份：苹果音视频转接口芯片 ARVR

　　富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

　　中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

　　全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

　　北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升

　　科大国创：互联网 智慧物流云服务平台业务

　　纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

　　二、晶圆代工(Foundry)公司：中芯国际、上海贝岭

　　三、封装测试(Package &Testing)公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

　　四、IDM公司:华大、士兰微

　　五、面板：京东方、华星光电、深天马

　　六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

　　七、光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

　　八、设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

　　九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

5G

5G推进步伐加快，5G手机渗透率有望超预期，华为Mate20X5G版正式开售预约超100万台，台积电Q45G芯片流片量有望超预期，进一步加大资本开支，扩充先进制程产能。

5G之消费电子：立讯精密、精研科技、歌尔股份、电连技术、硕贝德、苏大维格、智动力、维通、蓝思科技、大族激光、共达电声、瀛通通讯；

5G之PCB：鹏鼎控股、东山精密、弘电子、生益科技、深南电路、沪电股份、景旺电子、奥士康、崇达技术；

5G之散热：精研科技、领益智造、中石科技、碳元科技、飞荣达。

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