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  • 作者:stevenvivian
  • 2023-12-15 18:34:34
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有投资者在投资者互动平台提问请问公司如何看待芯片液冷的市场前景和技术门槛(相比板级液冷)?

精研科技(300709.SZ)12月15日在投资者互动平台表示,公司散热部品主要为风冷模组、液冷模组、液冷板等,以及模组子件热管、VC等,具备散热系统方案设计、仿真及开发能力,主要客户涉及海等。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小,敬请广大投资者注意投资风险,理性决策。

(记者 王可然)

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