连接器行业之电连技术手机射频连接器龙头，车载连接器快速成长

（报告出品方国金证券）

一、国内微型射频连接器龙头，5G 手机、汽车射频连接器助力成长

1. 深耕射频连接器主营业务， 5G 手机射频连接器助力 2020/2021 年成长

电连技术成立于 2006 年，于 2017 年成功登陆深交所创业板上市，专业从 事微型电子连接器及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服 务，凭借在产品质量与性能、研发能力、产销规模等方面的优势，在我国 连接器行业处于领先地位，连续 7 年荣膺中国电子元件百强企业，在 2020 年第 33 届中国电子元件百强企业排名 38。

公司主营产品包括射频连接器及线缆连接器、电磁兼容件和软板，广泛应 用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等 新兴产品中。

1）射频连接器及线缆连接器包括微型射频测试连接器、微型 射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品 及其他新兴智能设备中的关键电子元件；电磁兼容件产品包括弹性接触件 连接器和电磁屏蔽件，是智能移动终端等产品中起到电气连接、支撑固定 或电磁屏蔽作用的元件；软板产品专注于软硬结合板及 LCP 产品；其他电 子元件包括 Fakra 连接器、HSD 连接器等汽车连接器产品、FPC/BTB 连 接器、5G 天线等。

2）2021 年上半年，公司实现营收 24.32 亿元，其中射 频及线缆连接器业务实现营收 5.49 亿元，营收占比为 35%，毛利占比达 45%；电磁兼容件业务实现营收 4.84 亿元，占比 31%，毛利占比 30%； 软板业务实现营收 1.94 亿元，占比 12%，毛利占比 5%；其他连接器实现 营收 3.49 亿元，占比 22%，毛利占比 20%，汽车连接器营收增至 10%左 右。

利用射频连接器的领先技术优势，围绕积累的行业渠道和客户资源，公司 开拓 FPC/BTB 窄间距连接器、汽车射频用连接器等新产品。

2014 年起，公司逐步开展 FPC/BTB 窄间距连接器的研发，在现有产 品的基础上，采用多接触点方式，电接触可靠性更佳。与核心客户联 合研发的射频 BTB 产品对设备及制程的精密度要求不断上台阶，μm 级别的精密产品大量增长。目前射频 BTB 产品已批量用于核心客户， 普通 BTB 产品已具备大规模向客户出货的条件。

着眼于汽车智能化、新能源化的良好发展前景，2017 年公司募投 1.35 亿元，建设汽车用射频连接器生产线，以拓展业务空间。2016 年底， 公司研究开发的汽车 Fakra 连接器已经突破冲压工艺，取代车制工艺， 在同样功能结构的情况下，成本大幅降低，实现批量生产。目前，公 司致力于在研究端加大以太网以及高速数据（HSD）产品的研发力度， 提高 Fakra 产品的自动化生产水平。

积极布局 FPC 软板业务，丰富公司产品线。由于消费电子行业的快速发展， FPC 软板行业呈现出高景气度，公司于 2018 年以 1.125 亿元增资入股恒 赫鼎富（苏州）电子有限公司，持股比例达 60%，正式切入 FPC 产业。 控股子公司恒赫鼎富产品主要包括软板、软硬结合板和 LCP 产品，具备卷 对卷的制程产能和较高的 SMT 制程能力。2019 年软板业务营收达 3.54 亿 元，同比增长 604%，2020 年软板营收略下滑至 3.42 亿元，但产品稼动 率有所改善，客户结构不断优化，盈利水平有所提升，毛利率由 2.9%提高 至 13.3%，2021H1 软板营收同比上升 64%，毛利率上升至 13.6%。

5G 手机渗透率大幅攀升，助推 2020 年、2021 年营收、业绩实现高增。 得益于国内智能手机品牌蓬勃发展、射频连接器国产化率提升，公司 2013~2016 年营收从 4.7 亿增长至 14 亿，归母净利从 1.6 亿增长至 3.6 亿。 2017 年、2018 年，受制于智能手机市场趋于饱和，行业竞争加剧，公司 营收增长停滞，2018 年电磁兼容件利润率大幅下降 14pct 导致净利下降 43%。

2019 年得益于新产能投放，公司营收实现大幅增长、同增 61%， 同时新增供给亦导致竞争加剧，射频连接器、电磁兼容件价格有所下降， 同时由于自动化规模扩大、单位固定成本上升，射频连接器、电磁兼容件 毛利率大幅下降导致公司净利下降 32%。2020、2021 年得益于 5G 手机 渗透率起量，终端手机客户采用的射频连接器单机价值量提升，射频连接 器单价企稳、出货量大幅增长、毛利率企稳，得益于自动化水平提升、电 磁兼容件单位成本下降，射频连接器毛利率提升，2020 年公司营收、净利 同增 20%、49%，2021 年前三季度公司营收、净利同增 31%、49%。

2. 公司兼具研发优势、精密制造优势、客户优势

研发优势公司已建立了完善的研发体系，针对生产流程的各个环节有分 立的研发部门，研发中心的技术和管理团队核心人员均有数十年以上的行 业从业经验，具有同时开展多个研发项目的能力，开发周期短，实现新产 品开发的快速响应。经过多年自主研发，公司已拥有 167 项国内外专利， 其中发明专利 21 项，对产品的核心关键技术形成了自主知识产权，形成一 定的专利壁垒，能够在竞争中抢占先机。2020 年公司研发费用达 2.7 亿元， 研发费率达 10.6%，在全球连接器企业中处于领先地位。2020 年，公司主 要研发项目共 18 项，体现出公司在窄间距 BTB 连接器、5G 天线、汽车连 接器等多品类领域的不断研发升级，以及对自动化设备研发及组装的持续 投入。

精密制造优势公司具备完整制造链，涵盖模具开发制作、自动化研发、 设计、生产。模具加工精度方面，公司已经具备<2μm 级别的精密加工能 力。设备方面，公司培养了一支专业的自动化设备开发团队，公司大部分 产品生产采用自主开发的全自动组装设备，为生产供应微型射频同轴连接 器、BTB 连接器、汽车连接器产品以及顺应微型化的趋势提供有力保障。

客户优势客户结构以行业内头部厂商为主，并建立了长期稳定积极的合 作关系。1）消费电子端，公司客户涵盖华为、小米、VIVO、中兴、闻泰、 华勤、龙旗等客户，收入占比达 60%。2）汽车端，公司客户涵盖长城、 吉利、长安、比亚迪、江淮。（报告来源未来智库）

二、车载高速连接器快速成长， BTB、LCP 业务放量可期

1.汽车、通连接器空间广阔，行业国产化率较低

近年来全球连接器市场呈现稳步增长趋势，中国为最大市场。1）根据 Bishop & Associates，全球连接器市场规模从 2010 年的 479.39 亿美元增 长至 2020 年的 627.27 亿美元，期间 CAGR 为 2.7%。由于需求反弹、订 单数激增，预计 2021 年全球连接器销售额将同比增长 24%~25%，行业 BB 值（订单/出货）达 1.14，行业景气度创下新高，行业积压订单达 195亿美元、同增 140%，交货周期达 13 周。

考虑全球 GDP 增速回落、叠加 2021 年高基数，预计 2022 年全球连接器销售额增速回落至 7%~8%，达 840 亿美元。2）从 2010 年到 2020 年，中国连接器市场规模从 108 亿美 元增长至 202 亿美元，期间 CAGR 达 6.5%，超过全球同期增速，占据全 球连接器市场 32%份额。伴随我国新能源汽车与 5G 产业蓬勃发展，我国 连接器市场将保持优于全球的增速。

汽车、通是连接器的两大主要应用领域。连接器是电子系统设备之间电 流或光号等传输与交换的必备电子部件，按照传输介质不同可分为电连 接器、微波连接器、光连接器；按照应用领域划分，连接器广泛应用于汽 车、通、计算机等消费电子、工业、交通等领域，其中汽车、通占比 较高，分别达 23%和 23%。

全球连接器行业集中度高且相对稳定，以欧美企业为主。1）根据 Bishop & Associates 统计，2019 年全球连接器 CR10 超 60%，且近年来竞争格 局相对稳定。排名前 10 的连接器公司分别为泰科、安费诺、莫仕、安波福 （Aptiv）、鸿海精密、立讯精密、矢崎、JAE、JST、罗森伯格，以欧美、 日本厂商为主，仅有一家中国大陆企业进入 TOP10。2）泰科、安费诺、 莫仕等欧美企业进入连接器行业时间较早，经过多年的技术研发和迭代更 新，在产品质量和产业规模上均具有较大优势，凭借技术和规模优势在通 、航天、军工、汽车等高端连接器市场占据领先地位，并通过不断推出 高端产品引领行业发展。矢崎、JAE、JAT 等日本企业利用其在精密制造 方面的优势，在医疗设备、仪器仪表、汽车制造等领域占有较高的份额。以鸿海精密为首的台湾企业则利用代工优势，通过大规模、标准化生产建 立成本优势，具有较强的工艺控制与成本控制能力，在消费电子连接器市 场上占据了主要份额。

国内连接器厂商起步较晚，发展起点相对较低，国产替代空间巨大。1） 2019 年中国销售额前 10 的连接器企业分别为立讯精密、安费诺、鸿海精 密、泰科电子、莫仕、中航光电、安波福、日本航空电子、得润电子、广 濑。其中立讯精密的连接器业务主要聚焦于消费电子领域，中航光电的连 接器业务主要聚焦于军工领域。根据中国电子元件行业协会披露，国产连 接器企业前 10 名分别为立讯精密、中航光电、长盈精密、航天电器、得润 电子、电连技术、乾德电子、温州意华、日月电器、合兴汽车。2）随着中 国制造业的发展，尤其以通领域 5G 技术迭代、国内新能源造车新势力 崛起为契机，在国家产业政策和下游客户需求的双重驱动下，国内通、 汽车、消费电子等行业中本土企业快速崛起，不断突破技术壁垒，在制造 成本和产品品质上已经具有较强的市场竞争力，致力于赶超国外龙头企业。

2.车载高速连接器智能化+国产化驱动成长，国内龙头高速成长

公司较早布局车载射频连接器行业，在国内先发优势明显，盈利能力卓越。 2014 年起布局车载射频连接器业务，主营 FAKRA 连接器、mini FAKRA 连接器。2017 年公司募投 1.35 亿元投资车载射频连接器生产线，建成后 将实现年产 9000 万 pcs 车载射频连接器及线缆组件。公司现有整车客户 为长城、吉利、长安、江淮、比亚迪，特斯拉、新势力尚在导入中。目前 公司与 H 客户合作研发定制高速连接器、以太网连接器。2020 年公司车 载连接器收入为 1.1 亿元、收入占比 4%，毛利率约 30%。预计 2021 年公 司车载连接器收入达 3 亿元、收入占比达 10%，得益于量产规模的提升， 及冲压制程稳定度的提高，毛利率有望持续提升。

2019 年全球汽车连接器的市场规模达 152 亿美元、同减 5%，主要系汽车 销量疲软、全球汽车产量同减 5%。2019 年中国汽车连接器的市场规模达 30 亿美元。

汽车连接器包括低压连接器、高压连接器、高速连接器。低压连接器通常用于传统燃油车的车灯、车窗升降电机等，工作电压 一般低于 20V。高压连接器普遍应用于新能源汽车，一般根据场景不同需要提供 60V380V 甚至更高的电压等级传输，以及提供 10A-300A 甚至更高的电流 等级传输。高压连接器主要应用于新能源汽车的电池、PDU（高压配 电盒）、OBC（车载充电机）、DC/DC、空调、PTC 加热、直/交流充 电接口等。高速连接器可分为 Fakra 射频连接器、Mini-Fakra 连接器、HSD （High-Speed Data）连接器和以太网连接器，其中 Fakra、MiniFakra 属于射频连接器、同轴连接器，主要用于连接摄像头、无线网关、 车载天线，Mini-Fakra 体积更小，传输速度更快。HSD、以太网连接 器属于差分连接器，主要用于连接显示屏、域控制器、激光雷达。

智能驾驶空间广阔，高速连接器量价齐升。随着车联网时代的开启以及智 能驾驶的普及，需要更多连接器、更高传输速率。例如一个 LIDAR 模块可 以提供围绕汽车的高精度、高分辨率三维和 360°成像数据，可能生成 70Mbps 的数据流量，一个摄像头可能生成 40Mbps 的数据流量，RADAR 模块可能生产 100Kbps 的数据流量，导航系统可能生成 50Kbps 的数据流 量。随着自动驾驶等级由 L2、L3 向 L4、L5 升级，传感器数量增长带动高 速连接器数量增长，此外传感器传输数据流量变大也将拉动连接器单价提 升。根据 Keysight 预测，一辆自动驾驶汽车每天将会产生约 4TB 的数据。

得益于智能辅助驾驶渗透率提升，预计 2025 年中国高速连接器市场达 120 亿元，五年 CAGR 为 46%。1）2020 年中国 L2 及以上智能驾驶渗透 率达 12%，高速连接器单车价值量为 500~1000 元，考虑目前智能车智能 化程度较低，按 600 元单车价值量估算，对应高速连接器市场规模为 18 亿元。2）假设 2025 年中国 L2 以上的智能驾驶渗透率达 50%，考虑智能 车上的硬件配臵提升、传输数据增长，预计高速连接器单车价值量每年增 长 5%，预计 2025 年中国高速连接器市场达 120 亿元，五年 CAGR 为 46%。

全球汽车连接器行业国外厂商占据领先优势地位，国内企业市占率低于 5%。1）根据 Bishop & Associates 统计，2019 年全球汽车连接器厂商 TOP10 以美、日企业为主。泰科、矢崎、安波福三巨头市占率达 66.8%。 美国、日本、欧洲企业市占率达 41%、30%、16%。中国占据了全球汽车 30%的需求，但是中国企业在汽车连接器市占率低于 5%。考虑 2019 年新 能源车、智能车渗透率较低，全球汽车连接器产品主要以低压连接器为主， 竞争格局也主要为低压连接器的竞争格局。2）我们认为在传统汽车时代， 中国在汽车工业和海外差距过大，1956 年中国才造成自己第一辆汽车，而 早在 1885 年德国就造就了世界第一辆三轮汽车。汽车连接器龙头泰科的 历史源自 1941 年，而国内大多数汽车连接器公司成立于 2000 年之后，海 外连接器巨头企业技术、工艺积淀深厚。

国内企业技术差距较小、研发速度更佳、服务能力更佳、综合成本更低， 叠加国内整车品牌崛起，未来汽车连接器国产化率有望快速提升。我们估 算，2020 年国内低压连接器国产化率为 5%，高压连接器国产化率为 25%， 高速连接器国产化率为 5%。不同于低压连接器的时间差距，高压连接器、 高速连接器市场伴随新能源车、智能车的发展而发展，得益于国内新能源 车的发展，国内、海外企业第一次站在同一起跑线上同台竞技、技术差距 较小。长期来看，我们认为国内企业产品性能优质、研发速度更佳、服务 能力更佳、综合成本更低，未来有望获取更多市场份额。此外，得益于整 车厂竞争格局变化，绑定优质客户的连接器企业获得成长机遇。

3.手机射频同轴连接器受益 5G 渗透率提升，22 年行业龙头稳健增长

微型射频同轴连接器是手机射频电路的重要元件，直接影响射频号传输 的质量和可靠性。射频同轴连接器的基本结构包括内导体、外导体、绝缘 支撑件、结构配件等。内导体/接触件是连接器完成电连接功能的核心零件， 一般由阳性接触件和阴性接触件组成接触对；外导体一般是外壳，把连接 器与其他同轴传输线连接起来；绝缘体/支撑介质使内、外导体绝缘，保证 内、外导体的特性抗阻、微波介电性能、耐环境性能等；结构配件分为卡 圈、密封圈等结构件和螺钉、螺母、弹簧圈等安装件。同轴线缆的优势在 于结构简单、空间利用率高以及传输性能更加优越。

5G 推动射频同轴连接器需求增长，轻薄化推动产品微型化需求，行业参 与者以欧美为主。1）相较于 4G 手机，5G 手机天线数量倍增，所需的射 频连接器数量同比例提升，以华为 Mate 30 Pro 系列为例，手机内部集成 21 根天线，兼容 5/4/3/2G、WiFi、Bluetooth、GPS、NFC，其中 14 根天 线用于 5G 连接，并支持 N79、N78、N77、N41、N38、N27、N3 及 N1 共 8 个 5G 频段。2021 年全球 5G 手机出货量为 6 亿部、渗透率为 40%， 预计伴随 5G 手机出货量快速增长，射频连接器需求快速增长。2）此外轻 薄化需求对天线设计和布局、主板面积、续航问题、散热问题等都提出了 更高要求，要求单位空间内能够容纳更多的电子元器件，要求射频同轴连 接器产品的尺寸和嵌合高度不断降低，实现微型化和轻量化。3）根据 Research and Markets 统计，2020 年全球射频同轴连接器市场价值为 42.80 亿美元，预计 2020-2025 年 CAGR 为 6%，其中亚太地区 2020-2025 年 CAGR 为 8%。4）射频同轴连接器参与者众多，包括泰科电子、 莫什（Molex）、安费诺（Amphenol）、罗森伯格（Rosenberger）、住友 （Sumitomo）等， 电连技术是国内龙头。

射频连接器是公司主要的收入、利润来源，受益 5G 渗透率提升，营收稳 健增长。射频连接器及线缆连接器是公司主要的收入、利润来源。2020 年 公司射频连接器及线缆连接器收入为 10 亿元、收入占比 37%，毛利率为 36%、毛利占比 44%。受益于 5G 渗透率提升、安卓客户 Q1 拉货，2021 年 H1 公司射频连接器及线缆连接器收入达 5.5 亿元、同增 43%，毛利率 提升 4pct 至 43%。预计得益于 5G 渗透率持续攀升，2022 年公司射频连 接器及线缆连接器实现稳健增长。（报告来源未来智库）

公司是国内射频连接器龙头，顺应手机轻薄化趋势，公司产品逐步小型化。 公司是国内射频连接器龙头，自成立起便专注于射频连接器的研发、设计 和量产工作，并顺应手机轻薄化趋势，不断降低射频同轴连接器的嵌合高 度。2007 年射频连接器实现量产并申请专利；2008 年开发出射频同轴连 接器；2009 年射频连接器累计出货超 4 亿只，射频同轴连接器实现量产并 申请专利；2010 年，射频连接器累计出货 8 亿只；2011 年，公司开发出 频率超过 6G、直径小于 1.5mm 的射频连接器；2014 年，公司批量供应的 第 5 代微型 RF 同轴连接器的嵌合高度为 1.0mm，嵌合高度和电压驻波比 等关键技术指标与村田、广濑电子、第一精工等国际领先供应商持平。通过不断的迭代更新，2015 年第 6 代微型 RF 同轴连接器产品的嵌合高度已 达 0.8mm，2020 年，公司已开发出第 7 代 USS RF 连接器产品，尺寸进 一步小型化，并实现量产。

凭借较强的产品设计能力、模具开发能力和生产制造能力，公司的射频同 轴连接器产品的性能和质量和国际领先供应商齐头并进，在国内具有显著 优势，客户涵盖国内手机行业头部企业（华为、小米、VIVO、中兴、闻泰、 华勤、龙旗等）。

4.BTB 连接器空间广阔，小 Pitch、高 PIN 数是研发方向

BTB 连接器主要用于 PCB/FPCB 连接，是目前所有连接器产品类型中号 传输能力最强、应用最为广泛的连接器产品，具有降噪、高频传输稳定、 轻薄、无需焊接等优点，在手机内部广泛应用于摄像模组、显示模组、射 频模组、电池模组、声学模组、指纹识别模组等各类专业模组与主板之间 的连接。BTB 连接器对模具设计、精密度、良品率及自动化程度要求非常 高，制造工艺复杂，冲压、电镀、注塑等工艺流程均具有一定的技术门槛。

随着智能手机功能模块的增多，BTB 连接器的单机使用量和价值量不断提 升，市场规模超 100 亿元。1）BTB 连接器在智能手机终端的显示器、指 纹识别、扬声器、耳机、电池、侧键等部位均有使用。随着智能手机功能 的不断丰富，BTB 连接器的单机使用量得到了大幅提升，从之前仅具备摄 像、音乐、显示等基础功能的智能手机的 10 个左右，增加到目前 4G/5G 智能手机的 20-30 个。以 iPhone 为例，iPhone7 有 7 对 BTB 连接器， iPhone XS 有 15 对 BTB 连接器，最新推出的 iPhone 12 里有 19 对 BTB 连接器，单机价值量超过 10 元，远超公司传统产品射频连接器的单机使用 量和价值量。2）假设 BTB 连接器单机价值量为 8 元，按全球 13 亿部智能 机测算，市场规模达 100 亿元。

叠加智能手机终端的轻薄化趋势，未来 BTB 连接器将朝着超低高度、超窄 间距的方向发展，表现为参数上的小 Pitch、多 PIN 数和低 Hight，这也 是公司研发的努力方向。公司 BTB 连接器于 2016 年正式投产，现有产品 覆盖了从 1.3mm Pitch 0.9mm Hight 到 0.3mm Pitch 的范围，迎合市场对小 Pitch 连接器的需求。2020 年期间，公司投入研发一款超窄间距、超长 PIN 数的 BTB 连接器产品，处于中试阶段；一款微型化小间距 0.33mm Pitch 0.9mm Hight 51 PIN的 FPC 连接器已经实现量产，并申请相关专利 保护，填补了公司低高度、窄间距 FPC 产品的空白，也为公司开发其他 PIN数的 FPC 产品奠定基础。

由于技术门槛较高，BTB 连接器市场以莫仕、JAE、村田等外资企业为主， 预计公司将受益于国产化提升。作为国内 BTB 连接器的龙头企业，公司 BTB 产品基本已经通过了安卓头部手机厂商的认证，将通过实现 BTB 连接 器产品的进口替代，进一步扩大营收规模且提升盈利能力。

5.LCP 连接线5G 毫米波手机以 LCP 天线为主，携手 Flex 提前布局

5G 毫米波手机以 LCP 天线为主。1）5G 初期 LDS、FPC 方案共存，其中 安卓手机主要采用 LDS 方案，苹果手机主要采用 FPC 方案。长期来看， LDS 方案将逐步转为 FPC 方案（LCP、MPI），考虑短期 LCP 价格高昂、 MPI 在中低频段表现与 LCP 接近，预计未来中低频段 5G 手机将主要采用 MPI，高频段 5G 手机将采用 LCP。LCP、MPI 天线的单机价格是 LDS 天 线的数倍。2）以 iPhone 为例， iPhone X中有 2 根 PI天线和 2 根 LCP 天 线，LCP 天线的单机价值量在 8-10 美元；2018 年推出的 iPhone XS/XS Max/XR 均搭载了 6 根 LCP 天线，但由于生产制造工艺异常复杂，产品良 率不佳，反而限制了无线性能，存在号问题，且苹果在 LCP 产业链中议 价能力较差，不具成本优势。之后推出的 iPhone 天线普遍采用了 MPI+LCP 的设计方案，兼具性能和成本优势。

PI（Polyimide，聚酰亚胺）是一种耐高温热塑性工程塑料，热膨胀系 数低，具有高强度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性，耐 疲劳性可与合金材料媲美。尽管 PI 具有良好的机械性能，但其介电常 数和损耗因子较大，高频传输尤其在 10GHz 以上损耗严重，可靠性较 差，无法适应 5G 时代高频高速传输的趋势。

MPI（Modified Polyimide，改性聚酰亚胺）是一种非结晶性材料，通 过对传统 PI 的氟化物配方进行改良，一定程度上对其劣势进行了修正， 其介电常数、吸湿性和传输损耗均介于 PI 软板和 LCP 软板之间，可 以满足 5G 时代的号处理需求。随着工艺的改进，在 10-15GHz 频段的综合性能媲美 LCP 材料，且在成本和良率上更有优势，供应渠道 丰富，产能更为充足，在 5G 的 Sub-6G 波段上具有性价比优势。

LCP 性能优越，量价双升。LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶高分 子聚合物）是一种新型热塑性有机材料，在一定的加热状态下会变成 液晶的形式。更高频率的号传输要求催生了 LCP 的诞生，LCP 具有 介电常数低（典型值为 2.9）、热膨胀系数低、密封性好（吸水率小于 0.004%）等优点，损耗值仅为 2‰-4‰，比传统 PI 基材小 10 倍， 在>15GHz 的频段上具有无可比拟的优势。从性能出发，LCP 是 5G 毫米波时代天线材料当之无愧的首选。

推广 LCP 的难点在于供货稳定性不佳以及工艺技术壁垒高。从 LCP 产业链来看，依次是 LCP 树脂/膜、LCP FCCL、软板加工、天线模组， 产能主要集中在美国与日本地区。目前有条件量产 LCP 材料的供应商 较少，LCP 薄膜材料主要掌握在日系厂商手中，材料短缺，供应商议 价能力较强。作为高附加值产品，LCP 薄膜和 FCCL 工艺难度较高， 技术壁垒很难在短期内打破。

苹果 LCP 的主流供应商为村田、安费诺、立讯精密。LCP 产业链分为上 游原材料（树脂、薄膜）、FCCL，中游软板加工，下游模组制造。iPhone 自 2018 年开始采用 LCP 方案，我们估算 iPhone 的 LCP 市场规模超 100 亿元。主要的供应商为村田、安费诺、立讯精密，其中村田负责供应原材 料、FCCL、软板加工，安费诺、立讯精密负责模组制造环节。

携手 Flex，切入 FPC 软板领域，布局 MPI/LCP 业务。1）公司与 Flex 签 署增资协议，2018 年末以 1.125 亿元增资入股 Flex 子公司恒赫鼎富，持 股比例达 60%，正式切入 FPC 产业。2）借助赫比 Flex 的成熟 FPC （MPI/LCP）加工工艺、较高的 SMT 制程能力以及丰富的生产管理经验， 公司陆续推出软板、软硬结合板和 LCP 产品，目前公司 LCP 连接线已经 过头部客户研发、制造及规模交付，具备大批量交付条件。3）2021 年 H1 恒赫鼎富营收达 1.94 亿元、同增 61%，净利达 0.05 亿元、扭亏为盈。恒 赫鼎富有效地提升了稼动率，优化了客户的结构，盈利水平有所提升。软 硬结合板的开拓也取得了市场的认可，在消费电子可穿戴产品市场领域扩 大了产品应用的范围。

三、盈利预测

预计公司 2021~2023 年归母净利为 3.8、5、6.5 亿元预计公司 2021~2023 年营收为 32.9、37.9、44.3 亿元，同增 27%、15%、 17%。

其它电子元件业务预计 2021~2023 年其它电子元件的收入分别为 7.5、11.4、16.5 亿元，同增 55%、52、45%，其它电子元件主要由车 载连接器、BTB 连接器、其他业务贡献增量。

1）得益于汽车智能化渗 透率提升，我们预计 2021、2022 年车载高速连接器市场达 33、55、 73 亿元，同增 81%、66%、34%，考虑公司具备先发优势，新客户逐 渐放量，预计公司车载业务收入增速高于车载连接器行业增速，预计 2021~2023 年公司车载连接器市占率为 9%、11%、13%，营收为 3、 6、10 亿元，得益于自动机放量、规模效应，预计车载连接器毛利率 持续提升，2021~2023 年达 38%、45%、45%。2）其他连接器主要应用于非手机、非车载市场，我们估算非手机、非车载连接器市场达 3000 亿元，公司 2020 年收入不足 4 亿元，其中 BTB 连接器市场规模 超 100 亿元，公司 2020 年收入不足 1 亿元，预计未来保持稳健增长， 假设非车载连接器业务收入增速维持在 20%，毛利率维持在 27%。

射频连接器及线缆连接器业务相较于 4G 手机，5G 手机天线数量倍 增，所需的射频连接器数量同比例提升，尽管目前全球智能手机总量 需求稳定，但是 5G 智能机出货量快速增长，预计 2021/2022 年 5G 手机出货量达 6 亿、8 亿部、同增 117%、50%，预计射频连接器市场 保持稳健增长，预计 2021~2023 年射频连接器及线缆连接器业务收入 同增 20%、10%、10%，2021~2023 年贡献收入 11.6、12.7、14 亿 元。受益于自动机得到规模应用，效率、稳定性及量产规模得到保证， 产品毛利率维持在 40%。（报告来源未来智库）

电磁兼容件业务2021 年得益于安卓手机拉货，预计公司电磁兼容件 收入同增 10%，考虑到电磁兼容件技术壁垒较低，竞争较为激烈，预 计 2022、2023 年公司电磁兼容件业务收入维持稳定。

软板业务软板业务主要为 LCP 业务提前布局，考虑目前国内毫米波 基站建设停滞，LCP 业务静待放量。假设软板业务收入维持稳定，考 虑到 2020 年软板产品稼动率有所改善，预计 2021~2023 年软板产品 毛利率维持在 19%。

预计公司 2021~2023 年归母净利为 3.8、5、6.5 亿元，同增 42%、32%、 39%。考虑公司经营稳定，规模持续扩大，预计 2021 年销售费率、管理 费率较 2020 年略微下降，后续保持平稳，预计 2021~2023 年公司销售费 率、管理费率维持在 3.6%、5.3%。得益于收入规模持续扩大，考虑公司 研发费率高于行业，预计研发费率持续下降，2021~2023 年公司研发费率 为 10.2%、9.7%、9.5%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关息，请参阅报告原文。）

详见报告原文。     

精选报告来源【未来智库】。