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科创版聚焦之晶晨半导体:中国证券报:科创板001号

  • 作者:九九牛运
  • 2019-03-27 10:26:59
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科创版聚焦之晶晨半导体:
中国证券报:科创板001号实地探营!晶晨半导体早已是资本“宠儿”,员工心系持股计划
在首批9家企业中,晶晨半导体的受理批编号为001,该公司也因此被视为科创板1号选手。
分析认为,晶晨半导体有着不错的基本面,又处在一个具备高速成长性的行业,又是国家支持和鼓励的发展方向,放在001的位置也就好理解了。
值得注意的是,在科创板首批受理的9家企业中,有2家(晶晨半导体和唯一亏损的和舰芯片)都是芯片半导体行业的公司。而在智能机顶盒芯片行业,晶晨半导体的市场地位十分瞩目。
从上海市中心驾车40分钟左右,就可以到达上海漕河泾康桥商务绿洲。从地理位置上,这里偏居浦东一角,距离浦东科技创新的地理中心【张江高科(600895)股吧】技产业园区尚有一段距离。在上海房产中介的概念版图里,这附近的房子因为距离迪士尼乐园不足两站地铁而被划入“迪士尼板块”。
晶晨半导体就位于园区内一幢总面积超过9500平方米的独栋写字楼里。
“这栋楼是整栋出售,晶晨半导体是2017年买下的,2018年底刚搬进来,目前有三五百人在这个楼里面办公。”园区的一位招商人员告诉中国证券报记者。
这栋楼作为晶晨半导体唯一的不动产,也披露在招股书之中,整栋楼的值为1.65亿元。
晶晨半导体的的工作人员称,公司是弹性工作制,没有固定的休息时间,员工吃饭时间都是自己选择,不会出现集中就餐的情况。
“自从要上市之后,来公司的人越来越多了,”该工作人员告诉记者。
晶晨半导体的招股书显示,2016 年下半年,为筹划境内上市,晶晨集团决定通过平移和加速行权的方式将部分员工持有的晶晨集团股份移至境内的员工持股合伙企业上海晶祥、上海晶纵及上海晶毓,同时由新授予股份的员工出资成立上海晶兮。
招股书同时披露,根据上海晶祥、上海晶纵、上海晶毓及上海晶兮出具的《关于股份锁定的承诺函》及合伙协议约定,员工持股计划不在公司首次公开发行股票时转让股份,并承诺自本次发行股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本企业于本次发行前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回购该部分股份。
拟登陆科创板之前,晶晨半导体已经是各路产业资本的“宠儿”。
晶晨半导体成立于2003年7月,注册资本为3.7亿元,到今天已经有16个年头了。
2016年12月,晶晨半导体进行了历史上第二次增资,上海华芯500万美元获得了晶晨控股持有的2.36%股权,投后估值达到3.52亿美元。随后晶晨半导体加快融资步伐,2016年12月-2017年1月,第三、四次股权转让及第三次增资,2017年3月,整体变为股份有限公司。
2018年8月,晶晨半导体进行了股份制改革后的第一次股权转让,转让时的估值约为30亿元(4.43亿美元)。
在随后的几个月里,【华域汽车(600741)股吧】、小米等产业资本先后进入晶晨半导体股东名单。2018年9月29日,晶晨控股分别与华域上海及尚颀增富签订《股份转让协议》,将持有的公司923.51万股(占总股本的2.50%)、1028.5万股(占总股本的2.78%)分别转让给华域上海和尚颀增富,每股价格为1.89美元。2018年11月,小米集团子公司People Better以2500万美元的价格获得了晶晨半导体3.51%的股份。
值得注意的是,在2018年12月末,国华红马将所持有的晶晨半导体3.43%的股份以2.13亿元的价格转让给华胥产投,转让估值达到62亿元。在这笔转让协议中,国华红马净赚1.5亿元,投资回报率高达300%。
产业资本频频高价入股背后,是公司业绩的快速增长。招股书显示,晶晨半导体营业收入从2016年的11.5亿元增长到2018年的23.7亿元,年复合增长率达43.56%。扣非净利润从2016年的6515.65万元增长到2018年的2.7亿元,年复合增长率达103.91%。
天风证券研报指出,晶晨半导体在A股的可比公司有富满电子、国科微、圣邦股份、兆易创新以及全志科技等,2016-2017年可比公司平均毛利率为37.33%、38.14%,略高于公司历年毛利率水平。研发投入绝对值高于可比公司平均值,研发支出占比营收的相对值则低于平均值。2016-2018年全志科技、北京君正、国科微、富瀚微的研发支出绝对值的平均值为1.34亿元、1.5亿元、2.22亿元,晶晨的研发投入绝对值为2.11亿元、2.67亿元、3.76亿元;研发投入占比营收方面,选取公司的平均值为27.09%、26.76%、27.54%,而晶晨半导体为18.34%、15.8%、15.88%。
目前,晶晨半导体已发展成为全球布局、国内领先的集成电路设计商。在智能机顶盒芯片行业,公司市场地位瞩目。
从招股书上,晶晨半导体主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要有智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片,应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等领域,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。
公司属于典型的Fabless模式IC设计企业,专注于多媒体智能终端 SoC 芯片的研发、设计与销售,而生产制造、封装测试环节则通过委外方式完成。公司销售收入几乎全部来自于媒体智能终端应用处理器芯片的研发、设计与销售,该项业务营收在2018年度高达23.68亿元,在总营收中占比高达99.96%。其中,智能机顶盒芯片的营收贡献率最高,2016年到2018年间,该项产品营收占比都在50%以上,分别为81.42%、76.29%、55.62%。
智能电视芯片和AI音视频系统终端芯片是公司新的增长,二者营收占比之和则由2016年的17.82%增加至2018年的44.34%。
据招股书显示,晶晨半导体拟发行不超过4112万股股份(含4112万股且不低于本次发行后公司总股本的10%),累计募资15.14亿元。
募资将用于AI超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目、以及发展与科技储备资金。
“公司募集资金围绕公司关键核心技术及研发团队,将形成现有芯片产品的全面升级,并向车载娱乐息系统芯片以及辅助驾驶芯片领域扩展,有利于公司丰富产品线,提升产品核心竞争力,稳固全球市场地位,形成新的利润增长,增强可持续发展能力。”天风证券分析师潘暕表示。



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