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靶材又称“溅射靶材”,是制作薄膜的主要材料。根据华经情报网数据,2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元,同比上涨4%,2021年预计达10.4亿美元。自2019年起,受新冠疫情影响,国内市场芯片紧缺,上游半导体靶材行业迎来高速成长期,2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元,同比上升12.88%。
一,靶材技术壁垒较高,高纯+大尺寸为核心难点
先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上,一般的金属提纯技术无法满足此要求。靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象,直接影响产品良率。因此工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。
二,CR4高达80%,国内厂商加速追赶
全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中,日本日矿金属所占市场份额最多,达30%。中国靶材市场呈外资垄断格局,市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子(300666)、阿石创(300706)、隆华科技(300263)等,市场份额在1%-3%左右,国内厂商竞争集中在中低端产品领域。
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芯片半导体开启全面“军备竞赛”——靶材领域综合分析(附个股)
靶材又称“溅射靶材”,是制作薄膜的主要材料。根据华经情报网数据,2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元,同比上涨4%,2021年预计达10.4亿美元。自2019年起,受新冠疫情影响,国内市场芯片紧缺,上游半导体靶材行业迎来高速成长期,2020年中国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元,同比上升12.88%。
一,靶材技术壁垒较高,高纯+大尺寸为核心难点
先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上,一般的金属提纯技术无法满足此要求。靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象,直接影响产品良率。因此工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。
二,CR4高达80%,国内厂商加速追赶
全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中,日本日矿金属所占市场份额最多,达30%。中国靶材市场呈外资垄断格局,市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子(300666)、阿石创(300706)、隆华科技(300263)等,市场份额在1%-3%左右,国内厂商竞争集中在中低端产品领域。
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