半导体需求仍然呈现结构分化趋势，建议关注细分景气赛道（推荐股）

行业景气跟踪消费类需求整体疲弱，汽车/光伏等保持相对景气。

1、需求端手机/PC/可穿戴等消费类需求疲软，新能源汽车/光伏等半导体需求较强。手机10/11月国内手机出货量同比-28%/-34%，IDC预测23年中国市场出货量同比-0.9%，StrategyAnalytics预测23年全球销量同比5%。PCIDC预计22年出货量同比-12.8%，23年出货量同比略降0.1%，其中23年上半年同比-4.4%，下半年同比+3.7%。

可穿戴22年全球出货量-3.3%，IDC预计23年将同比+4.6%。汽车11月汽车产销环比分别8.2%/-7.1%，同比均-7.9%，整体低于预期。新能源汽车产销分别+65.6%/+72.3%，市场占有率达到33.8%。

服务器国内外表现分化，预计2023年全球服务器增长动能主要来自北美云服务商拉货。

2、库存端各板块库存情况呈现显著差异，消费类库存调整持续到23H1。此前安卓手机产业链渠道库存压力较大，在历经Q2~Q4的大幅库存去化之后，目前手机厂的国内终端产品库存已逐渐接近安全水位、芯片库存也已大幅去化，去库压力减弱。

IDM/设计类公司分化明显，全球手机链芯片厂商库存和DOI环比上行持续创新高，国内手机链芯片厂商连续多季高增长，部分手机链芯片厂商DOI接近300天，预计未来两三季度仍面临库存调整；PC链芯片厂商库存和DOI22Q3环比持续提升；全球功率厂商库存环比增长，DOI处健康水位；全球MCU厂商表示汽车领域存在补库存需求，积极降低消费电子库存积压影响；国际模拟大厂DOI处于历史较低水位，库存环比上行创近五年季度新高。

3、供给端全球晶圆产线22Q4产能利用率环比持续下滑，产能扩张预期放缓。UMC、SMIC、世界先进等逻辑厂商预期22Q4产能利用率持续环比下滑，其中世界先进预计22Q4稼动率下滑至70%左右；存储厂商美光、SK海力士等均主动下调产能利用率以减产，全球晶圆产线扩张进度减缓，2023年整体Capex预期明显下滑；设备与材料方面，2023年全球存储设备支出明显下滑，环球晶圆表示尽管当前8、12寸硅片依旧满载，但6寸以下产能利用率降至85%，同时超5成客户希望调整8、12寸长约价格，库存调整已经部分反映到上游。

4、价格端12月DXI指数小幅回升，MCU交货周期持续缩短，模拟芯片渠道价格环比整体平稳。12月DXI指数有所回升，12月底指数较月初上涨1.7%，部分DRAM和NAND现货价格跌幅逐渐减小；利基NOR和DRAM仍处于低位，EEPROM价格仍维持相对稳定。22Q4MCU交货周期持续缩短，模拟芯片产品渠道价格整体趋向稳定。

5、销售端全球半导体月度销售额同比跌幅扩大，国外产业链各环节厂商Q4业绩指引不甚乐观。SIA数据显示22M10全球半导体销售468.6亿美元，同比-4.6%/环比-0.3%，同比跌幅扩大主要系行业景气度整体疲软的阴霾持续笼罩。由于消费电子需求持续疲软，工业细分领域需求疲软扩大，全球处理器厂商22Q3营收总体符合预期，国际功率大厂下游中汽车和光伏等新能源占比较高，尽管毛利率预计目前达到相对高位，仍看好后续SiC加速成长趋势。模拟大厂TI预期工业市场需求疲软扩大。国际MCU大厂ST在汽车市场需求强劲，汽车业务预期业绩将持续向好。日本半导体设备单月销售额环比持续下降，部分国内设备和零部件公司订单也出现一定松动。

产业链跟踪大部分板块持续承压，建议关注细分景气赛道。

1、汽车半导体国内电动车厂全年销售喜忧参半，电动化和智能化水平持续进阶。12月新车蔚来EC7采用英伟达Orin自动驾驶芯片和高通8155座舱芯片，同时搭载SiC高效电驱平台；比亚迪高端品牌仰望“易四方”技术全系搭载自研800VSiC模块；特斯拉新年伊始再度开启降价。建议关注汽车智能化带来传感器和高算力芯片需求提升，以及高压平台和充电桩对功率和模拟芯片等的拉动。

2、设计/IDM方面，手机和PC等消费类继续承压，汽车等领域表现强劲。

1）处理器PC等消费类产品需求未见好转，关注汽车和数据中心业务等需求相对较好的板块。全球处理器大厂均表示目前手机和PC等消费类市场需求疲软持续，汽车相关大芯片业务22Q3业绩表现相对较好。22Q3全球桌面电脑独立显卡出货量达到近20年的新低，英伟达台式机独立显卡市占率持续提升至86%，英特尔拆分GPU事业部加速与英伟达和AMD竞争。国内SoC厂商多表示22Q4消费电子需求疲软持续，关注未来国内处理器芯片厂商在车规级主芯片放量的潜在机会。

2）MCU国内外表现有所分化，看好国内公司持续产品结构升级。MCU厂商ST表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费类产品，预计22Q3公司整体毛利率中值环比-0.4pct。海外例如瑞萨、NXP的MCU汽车/工业占比较高，ST等大厂逐步将MCU产能从消费向工业/汽车倾斜，因此海外原厂价格表现健康；由于国内MCU厂商产品以消费类、小家电、电动工具为主，当前需求持续疲软且面临价格下滑和晶圆成本上涨等压力，预计22Q4业绩同环比表现压力较大；国内厂商如国芯、兆易、中颖、峰岹等积极布局车规MCU，看好长期国内MCU厂商产品结构升级态势。

3）存储12月DRAM和NAND现货价格跌幅环比缩小，DDR5等加速渗透。12月DRAM和NAND现货价格跌幅环比均有所缩小，利基NOR价格跌幅也逐渐稳定。考虑到美国圣诞节和中国春节等节假日影响采购需求，预计库存调整时间有所延长，价格可能在23Q1仍将下跌但跌幅可能逐渐减小。AMDRyzen7000系列、英特尔第13代Core处理器两大CPU平台均搭载DDR5，2023年DDR5有望加速渗透。

4）模拟车规级需求状况整体相对更优，关注新品拓展和产品结构升级的厂商。消费类、工业需求不振和通讯基站建设速度放缓，TI和ADI均表示汽车领域有望持续增长。目前TI第二家12寸厂投产，全球优质模拟芯片产能持续扩大，关注未来TI产能提升或将对国内厂商带来的冲击。大部分国内模拟芯片厂商22Q4和23Q1业绩或将持续承压，建议关注产品结构逐步升级、车规级产品有望逐步放量的公司，以及例如杰华特等在DrMOS和多相控制器等新品加速布局的模拟芯片厂商。

5）射频Q4海外龙头稼动率持续下行，关注国内龙头高端产品进展。安卓手机需求不振叠加库存调整，台湾砷化镓代工龙头稳懋Q3稼动率下滑到40%左右，10/11月营收同比-49%/-49%；海外龙头Qorvo表示由于面临行业需求不振及库存调整，公司降低了工厂的产能利用率。从国内厂商看，卓胜微、唯捷创芯Q3业绩受下游需求、库存减值的影响很大，预计Q4仍将有较大的库存调整压力，23Q3有望迎来业绩同比转正，同时建议关注高端滤波器及发射模组拓展进展。

6）CIS手机、安防下游需求压力较大，汽车为结构性增长点。不同下游的表现分化。手机市场需求疲软、库存调整压力仍大；安防下游受经济疲软、疫情防控影响较大，需求下滑明显；汽车市场是结构性增长点。索尼表示短期安卓智能机需求未见改善，中低端CIS需求压力大，但高端机型产品大尺寸、高分辨率的升级需求仍在持续，未来重心转向高端机型和汽车市场。Q3韦尔/格科微/思特威都受到了手机、安防等下游需求疲软的影响，预计Q4行业仍将面临需求及库存调整压力。

7）特种IC行业持续维持高景气态势，但2023年特种IC价格或有下行风险。国内特种领域支出不断扩大，对特种IC采购需求逐步增加，高景气态势有望继续维持。由于国内特种IC市场规模不断扩大带来市场新进入者逐步增多，特种IC或有竞争加剧风险。同时当前国产特种IC价格相较海外厂商更高，特种IC国产化率大幅提升的背景下当前特种IC价格或有向下波动的可能。

8）功率半导体光伏等新能源电力领域需求整体较好，国内厂商功率器件晶圆产能逐步释放。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和光伏等新能源电力景气度整体持续旺盛，SiC展现高速成长态势，国内外功率厂商业绩确定性仍然较高。国内厂商扩产步伐持续，华润微重庆12寸月产3万片成功通线，宏微科技建设年产240万块车规级功率模块，优质功率产能逐步释放但整体节奏较缓，关注后续供给端富足之后可能带来的竞争加剧现象以及产品结构向SiC逐步升级的厂商。

3、代工22Q4产能利用率进一步下滑，台积电3nm正式量产。UMC、SMIC、世界先进22Q4产能利用率均持续下滑，TSMC7/5nm产能利用率受手机端影响或将持续下滑至23Q1或更久，由于PC和手机需求持续疲软，TSMC成熟制程产能利用率也存在下滑压力；华虹拥有较多功率等特色工艺产品，因此当前稼动率仍维持较高水平。TSMC、UMC、格芯等均下修2022年资本支出，对后续扩产持谨慎态度。TSMC3nm正式投产，良率超越2020年的5nm良率，SEMI表示TSMCN3已获苹果、谷歌等的订单。

4、封测23Q1全球封测产能利用率或将持续下行，2023年需求尚不明朗。日月光预计22Q4产能利用率将从22Q3平均80%下滑至75-80%，23Q1整体封测稼动率可能仍将下滑；IC封测设备龙头爱德万预期FY2023（23M4-24M4）业绩增速为-15%至+10%，具备相当高不确定区间，2024年后行业可能才会比较明朗。

5、设备及材料2023年全球设备支出下行周期确立，美国限制或将进一步影响国内2023年晶圆厂资本支出。受行业景气度影响，目前全球逻辑及存储厂商均下修2023年资本支出，2023年半导体设备下行周期确立，日本11月月度设备出货额也持续环比下行；材料端，环球晶圆表示半成客户要求调整长约，下游景气度下滑压力略微传导至上游。就国内市场而言，美国将长江存储列入实体清单并进一步加强出口管制，2023年长存、长鑫等产线扩产或将进一步受限，SEMI也预计中国大陆晶圆厂商2023年capex有明显下滑态势。从产业链跟踪来看，部分国内设备厂商当前新签订单已经出现一定松动，但也观察到很多设备厂商不断推出新品进行送样导入，后续也可期待相关政策对设备材料行业的支持。

6、设备零部件2023年行业景气度可能出现波动，国内零部件厂商国内业务预计优于海外业务。2023年全球设备行业下行周期确立，当前国内如富创精密、新莱应材等营收中一定比例来自海外客户，海外客户2023年营收同比增速或有承压态势。但考虑到国内设备零部件国产化率依旧较低且设备零部件厂商后续产能扩充主要面向国内设备市场，另外还有相当多零部件细分类型尚处于0-1突破阶段，因此尽管设备零部件行业景气度后续或有波动，但零部件赛道长期成长空间依旧清晰，建议关注国内客户加速突破且有新品放量的零部件厂商。

投资建议基于我们的研究框架与产业数据跟踪，当前半导体需求端仍然呈现结构分化趋势，以手机/PC为代表的消费类需求仍显疲弱，汽车/光伏等细分需求是相对亮点。

半导体行业尤其是消费类去库存压力增大，半导体景气度边际变弱趋势逐步向上游设备和材料端传导，2023年中半导体产业链库存有望去化完成，建议持续关注需求和库存边际变化，静待行业景气拐点，并把握板块投资的提前布局时机。

从确定性、景气度和估值三因素框架下，重点聚焦三条主线1）美国对中国发展半导体加大限制，关注国产替代逻辑持续加强的设备、材料、零部件以及先进制程主芯片等公司；2）把握确定性+景气度组合，关注下游主要覆盖汽车/光伏/储能等景气赛道的优质半导体公司；3）把握确定性+估值组合，可以关注跌幅较深、有望受益于行业周期性拐点来临的消费类设计公司

1）SoC/MCU关注受益汽车增量以及产品结构加速调整的公司瑞芯微、晶晨、兆易、中颖、国芯、峰岹、国民、芯海、乐鑫、中微、普冉等；

2）服务器IC关注受益于DDR5渗透率提升和服务器主芯片国产替代的标的澜起、聚辰、海光等；

3）模拟芯片海外IDM模拟大厂产能扩张供需逐步改善背景下景气度边际减弱，后续业绩增速放缓或给估值带来的压力，建议关注在汽车芯片领域有布局或有其他新品突破的公司纳芯微、圣邦、思瑞浦、杰华特、艾为、帝奥微、芯朋微、赛微微电、力芯微、灿瑞科技等；

4）射频/CIS短期受下游手机景气度影响，但长期具有品类扩张、份额提升逻辑且在细分领域已具备国际市场竞争力的设计标的卓胜微、韦尔股份、唯捷创新、格科微、思特威等；

5）特种IC特种产品采购规模不断加大，特种IC保持较高景气度，建议关注市占率不断提升、新品持续突破放量的特种IC公司如复旦微电、紫光国微、振华风光、振芯科技、臻镭科技等；

6）功率半导体国内外光伏装机量需求整体乐观，同时汽车800V高压平台和快充趋势带来IGBT、SiC和高压MOS的机会，建议关注斯达、时代、东微、宏微、天岳、士兰微、新洁能、扬杰、闻泰、华润微等；

7）设备&材料&零部件受景气度以及美国限制等影响，中国大陆2023年晶圆厂capex或有下滑态势，但可期待后续相关政策对板块的催化，设备材料零部件长期自主可控逻辑强化依旧清晰。设备建议关注北方华创、拓荆、华海清科、芯源微、长川、中微、盛美、微导纳米、万业、华峰测控等；零部件建议关注富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、汉钟精机、华亚智能等；材料建议关注沪硅、安集、鼎龙、立昂微、华特、金宏、彤程等。

风险提示终端需求不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等