江丰电子是国内半导体靶材龙头，积极进军半导体零部件

江丰电子是国内半导体靶材龙头，积极进军半导体零部件领域，业务快速增长。 在半导体领域，公司已成为台积电、 SK 海力士、中芯国际等全球知名半导体厂商的供应商；在平板显示领域，公司是京东方、华星光电等全球知名面板厂商的供应商。 公司的超高纯金属溅射靶材产品在 16 nm 技术节点实现批量供货，成功打破美、日垄断，公司相关产品已经成功突破半导体 7 nm 技术节点用 Al、 Ti、 Ta、 Cu 系列靶材核心技术并实现量产应用， 5 nm 技术节点研发工作正在积极推进中。  

公司积极进军半导体零部件领域， 2021 年公司半导体零部件业务收入增长 239.96%。 近年来，公司持续投入零部件制造工艺的研发，投资强化装备能力，建成了宁波余姚、上海奉贤、沈阳沈北三个零部件生产基地，与国内半导体设备龙头北方华创、拓荆科技、芯源微、上海盛美、上海微电子、屹唐科技等多家厂商形成战略合作，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量。 公司半导体零部件业务快速增长， 2021 年公司半导体零部件业务收入为 1.84 亿， 同比增长 239.96%， 毛利率为 23.93%  。

受制于技术、资金及人才等方面的竞争门槛，全球高纯溅射靶材市场长期由日本、美国的少数跨国企业所控制，呈现寡头竞争的格局。 以竞争门槛最高的半导体靶材市场为例，根据前瞻产业研究院数据， 2019 年全球半导体靶材市场份额比例中，仅四家日本及美国企业便占据了全球约 80%的市场份额。  

半导体零部件 2021 年市场空间约为 517 亿美元，高端产品国产化率低。 半导体产业装备机台的关键零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及液晶面板生产线的机台，覆盖了包括 PVD、 CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域  。 

江丰电子深耕半导体靶材， 在高纯靶材、材料加工领域有着较深的技术积累和工艺加工能力。晶粒晶向的控制是溅射靶材生产过程中的核心技术。公司具有完整的金属材料塑性变形加工生产线及内部组织结构检测设备，通过科学的工艺安排，能够对晶粒晶向实施精确的控制。公司研发费用与同行公司相比，占比较高。 2021 年研发费用为 9826 万元， 占营收比重为 6%。  

凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司产品已遍布全球。 公司已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝、海力士、京东方、 SunPower 等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等，并与其建立了较为稳定的供货关系。