有色、钢铁行业新材料系列报告③国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲【42页】

核心观点靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。

从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。

2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。

从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。

产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。

半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。

随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。

同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。

供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶 [完整报告访问悟空智库wkzk。com下载] 材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。

国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。

FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。

其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。

受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。

此外我们也预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。

供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。

Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。

光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。

随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。

供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。

趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。

磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。

我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。

由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，我们预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。

3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。

投资建议与投资标的建议关注两条主线一是关注靶材上游企业，具备高纯钽提纯能力的东方钽业(000962，未评级)、高纯铝提纯企业天山铝业(002532，未评级)，新疆众和(600888，未评级)，以及高纯/钼提纯企业金钼股份(601958，未评级)，高纯钨提纯企业章源钨业(002378，未评级)等。

二是关注靶材生产企业，已在靶材制造工艺和原料提纯工艺上取得突破且产能不断扩张的有研新材(600206，未评级)、江丰电子(300666，未评级)、隆华科技(300263，未评级)等。

风险提示靶材下游行业景气度不及预期，靶材厂商产能建设或释放不及预期，国产靶材原料无法达到靶材要求，市场规模根据各种假设预测，相关假设或不达预期。