“国产替代”主线投资逻辑

我们每周对于半导体行业的思考进行梳理,从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度待行业的视角和观,并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。回归到基本面的本源,从中长期维度上,扩张半导体行业成长的边界因子依然存在,下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线,具化到中国大陆地区,我们认为“国产替代“是当下时的板块逻辑,“国产替代“下的“成长性“优于“周期性“考虑。中报季临近,设计公司指引超预期,五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐出现。

我们结合产业情况,详细分析汇顶科技、【紫光国微(002049)、股吧】、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标,预计设计公司的业绩或迎来拐,提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言,2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期,同比有所下滑,同时期国产替代的新料号开始获得验证,获得AVL资格,新料号在2019Q2渗透进入下游,拉动相关公司业绩超预期。

封测方面,据产业链调研,二季度开始,我们到封测产能利用率逐月回升,预计5月份开始,产能利用率达到90％以上。我们认为,“国产替代“加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手,我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会；同时建议关注封测设备:ASMPacific/【长川科技(300604)、股吧】。中方反征美国750亿美元商品关税,贸易摩擦再度升级但不改短中长期投资主线。

我们强调,半导体短期投资逻辑--行业拐:中报陆续披露完毕,行业有拐和复苏的迹象；国产替代、5G、收购中长期投资主线不变:贸易战升级为科技战,加速国产替代进程,5G建设带来的半导体量价齐升,收购整合是行业发展的必要途径及关键活动,也是行业发展的必然结果。通过对2019年贸易战重要事件的复盘,我们认为尽管贸易摩擦升级造成市场短期扰动,但基本面的复苏和“国产替代“仍然维持板块向上动能。

通过整理各公司近期披露的财报/收购公告及对应投资主线,我们可以到:1.5G几乎贯穿集成电路设计、制造、封测三个关键环节；2.海外代工及封测半年报彰显行业拐的到来；3.国产替代是上半年取得佳绩的设计公司的最主要因素之一,而这部分动能来自华为的贡献较多。

华为消费者业务“补洞“,华为供应链自主可控进程加速,把握供应链“国产替代“历史机遇。华为公司在法说会提到,运营商业务没受美国加入“实体清单“太大影响,但消费者业务还有洞要补。通过梳理华为现有供应链体系,我们认为目前大陆供应链公司相对比较薄弱的环节主要在芯片、屏幕和光学上游等主要领域,这些领域也是未来有望实现加速进口替代环节。

我们认为未来三年是:1.下游应用:出现5G等创新大周期；2.供给端:贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下,我们好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的,持续推荐优质核心资产。我们重推荐:圣邦股份(模拟芯片)/卓胜微(射频前端)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代)/紫光国微(国产FPGA)/长电科技(5G芯片封测)/【闻泰科技(600745)、股吧】(拟收购分立器件龙头安世半导体)/环旭电子(5GSiP)/北京君正(拟收购ISSI)

风险提示:贸易战影响超预期；5G建设进度不及预期；收购整合不及预期；国产替代不及预期

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