5G+芯片龙头，大基金扶持下的封测巨头，又遭机构和知名游资抢筹

受到外围股市大跌影响，今日A股早盘低开属于意料之中，但创业板指数 早盘低开之后却再度跳水，因在于

1、创业板指数技术面再度回踩半年线确定支撑力度，目前已经

是创指第四次回踩半年线 确认支撑，只有反复夯实 支撑，才有利于后市的反攻。

2、主力机构需要更低的科技股筹码创业板走势代表了A股的科技股走势，由于科技股前期涨幅较大，近期下杀创指，容易带动科技股全线大跌，通过持续杀跌后的 科技股，主力低位接盘完成抄底建仓。

总体上，上周我们提醒A股目前处于 主力机构抄底建仓窗口期，主力机构率先抄底 大消费白马股只会，然后继续逢低建仓 科技股。 当主力抄底完成后，政策面利好就会配合A股启动。 因此，今日创业板低开跳水，可以理解为 诱空行动 ，或者 挖坑行动，以4-5月的中期角度分析，目前创业板指数的跳水都属于低位机会。

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【晶方科技(603005)、股吧】 (603005)

公司简介苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家主要从事集成电路的封装测试业务的企业.主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。2008年2月，公司被中国半导体行业协会、中国电子息产业发展研究院联合评为“2007年度中国最具成长性封装测试企业”。

2011年12月，公司产品“超薄晶圆级尺寸封装芯片”获江苏省科学技术厅高新技术产品认定证书，有效期五年。公司先后承担多项国家及省级科研项目,其中:"晶圆级封装关键技术研究"被科技部列入国际科技合作与交流专项基金;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用"被科技部列入国家火炬计划项目;"晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发和应用"被列入江苏省重大科技成果转化专项。

主营业务集成电路的封装测试 所属行业半导体

概念强弱排名集成电路概念，芯片概念，5G，TOF镜头，华为概念，融资融券，虚拟现实，增强现实

概念解析

集成电路概念 2018年7月25日晚间公告称，公司拟参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)，基金重围绕集成电路领域开展股权并购投资。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

芯片概念公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

5G2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。随着5G网络速度的加快，相关物联网，车联网将推动多种传感器类半导体产品的需求，公司作为传感器产业链一部分将会受益于此市场机遇。

基本面

盈利预测

该股评近期的平均成本为88.07元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

对于科技股，我们早盘定义为杀跌后主力低位接盘。 除了我们提示的 科技股龙头系列- 圣邦股份 带动 【韦尔股份(603501)、股吧】 等个股之外，目前 科技股人气龙头 -晶方科技 早盘冲下跌6%，到目前翻红。 这意味着，科技股今日低位 主力资金已经积极收集筹码，科技股回升行情，有望随时出现。