FPC 国产化迫在眉睫，国产替代空间巨大！

PCB 行业我们可以大致分为三类：

1. 刚性 PCB（即狭义的 PCB）； 2. 挠性 PCB（FPC）； 3. 刚绕结合板（又称软硬结合板、RF-PCB）

在目前整体 PCB 行业已经实现了中国占比超过了 50%的产值，远远超过日韩以及欧美 地区的产值。然而这个情况使我们从整体 PCB 行业角度来，那如果我们将目光集中至 FPC 这一子行业后情况又会是如何？

从以下两个数据中我们可以到 FPC 的产值（此处产值为含打件的 FPC 价值）分布在中 国占比了 56%，第二 FPC 产值国则是韩国，占比 15%。 但是如果我们到 FPC 产值按照厂商所属地/国来划分，中国大陆的产值直接从 56%的 占比下坠至 16%；而排名第一、第二、第三的产值国家/地区分别为日本（37%）、中 国台湾（28%）、韩国（17%）。

再到 FPC 行业在过往的全球产值排名，排名进入前 15 的中国大陆内资厂商仅有东山 精密以及弘电子；中国台资厂商则有鹏鼎、台郡、嘉联益、毅嘉。 通过上述两图以及下面的产值排名，我们可以清晰的认识到虽然 PCB 行业中，中国占比 的产值已经超过 50%，但是在 FPC 这一子行业中，中国大陆内资厂商的占比仅有 7% （2017 年 FPC 产值约为 170 亿美元），国产化率非常低，但这也意味着国产替代空间巨 大。

FPC 行业下游分布以及未来增长

根据 Prismark 在 2017 年的统计，FPC 的应用领域主要集中在消费电子、智能手机、以 及平板电脑等消费终端上，其分别占据 FPC 应用的 29%、19%、以及 22%。

然而随着目前电子行业更新迭代的迅速，以及 5G 来临后带动消费电子端的升级换代， 再到 5G 后周期人工智能、智能驾驶等多方下游应用的技术突破，我们预计在未来 FPC 的应用领域将不再局限！ 目前我们认为在未来智能手机用 FPC 仍然将会是最大的应用市场，但是汽车、可穿戴设 备、医疗都将会是未来 FPC 市场的爆发式增长之一。

手机出货量疲软或将见底，5G+创新带动新一轮换机潮

单机用量持续提高，趋势有望继续延续

智能手机出货量将会直接带动 FPC 的总用量只是一，更重要的逻辑是：单机手机 FPC 用量持续提高。到过往苹果阵营以及安卓阵营的单机 FPC 使用量，我们可以到 FPC 在单机内的用量 处于一个稳步提高的趋势

可是单机 FPC 的用量是否可以持续增长呢？

我们认为这个问题的答案是：会。 首先我们得了解为什么要在智能手机内用 FPC，或者也可以说 FPC 为什么是一个必要的 趋势？ FPC 的特性是：轻、薄、可弯曲，同时 FPC 在一定程度上可以替代刚性 PCB。从这样的 特性出发，在智能手机这一有限的内部空间之中 PCB 可以在一定程度上被 FPC 所替代， 从而省出足够的空间给予其他电子器件使用，

用量提升的同时，价值量同向增长

根据我们的了解，例如屏下指纹模组所使用的软硬结合板、折叠屏所用的更大面积的 LMC 用 FPC、以及此次新诞生虚拟侧键，其 FPC 的价值量均要高于普通手机内用的 FPC。 在上所提及的目前 Vivo 以及华为所推出的 NEX 3、Mate 30 Pro 所用的虚拟侧键，根 据我们的了解，用于压力感应的 FPC 价值量也同样远超手机内其他非模组化 FPC 的均价。 而对于模组所使用 FPC 来，目前中小尺寸 LCM（LCD 显示模组）用 FPC 的价格约在 1800-2000 元人民币（参考弘电子 FPC 价格），而随着 OLED 的渗透率逐步提高，LCD 用的 FPC 将不能适用于 OLED，对应的技术难度或将从单双面 FPC 提高至多层 FPC， 以及价值量也将同向增长。