一味地追求
最近,国内多家企业建设的碳化硅项目实现竣工、封顶——
● 瀚天天成举行碳化硅二期项目竣工仪式,年底产线增加至50条,今年还将启动三期项目,总产能高达140万片;
● 嘉兴斯达碳化硅项目部分厂房已结顶,今年9月底完工;
● 广芯微电子晶圆生产线项目封顶,年产3.6万片SiC器件。
瀚天天成
年底产线达50条,未来产能140万片
据厦门网报道,6月1日,瀚天天成举行碳化硅产业园二期项目竣工仪式,并展示了他们生产的6英寸碳化硅外延晶片。据悉,瀚天天成的产品主要供应新能源汽车、光伏等领域,终端客户包括特斯拉、蔚来等新能源汽车品牌。
报道称,瀚天天成碳化硅产业园二期项目已于3月31日通过竣工验收,主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施,预计年产能达20万片。
目前,瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线,预计年底增加至50条产线。瀚天天成方面表示,碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设,三期项目产能规模将达140万片。
瀚天天成2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品,实现产值约11亿元。2023年全部达产后,可实现产值约24亿元。
嘉兴斯达碳化硅项目
或将于今年9月底完工
6月1日,嘉兴市人民政府发文称,南湖区3个项目入选2022年省重点建设和预安排项目计划,其中包括嘉兴斯达的碳化硅项目。
消息显示,该项目新增用地279亩,新建生产厂房、研发中心等,新增建筑面积20.6万平方米,致力于开展高压特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化,达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。
目前,新建项目部分厂房已顺利结顶,预计今年9月底基本完工。
根据斯达4月9日公布的最新财报,他们的“SiC芯片研发及产业化项目”的投资资金为5亿元,2021年度已投入超1675万元。
广芯微晶圆项目封顶
年产3.6万片SiC芯片
据浙江丽水市人民政府报道,5月31日,位于丽水经开区的浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目正式封顶。据悉,该项目已正式纳入2022年浙江省重点项目建设计划。
报道称,广芯微电子项目建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。
据了解,该项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩,于2月11日正式开工建设,截至目前,该项目已完成投资2.1亿元。
同日,民德电子发布公告称,他们于2021年10月向浙江广芯微电子增资人民币6000万元;2022年3月,民德电子向浙江广芯微电子再次增资人民币1.5亿元。
公告指出,浙江广芯微电子于2021年10月注册成立,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,是公司smartIDM生态圈战略的关键环节。
民德电子透露称,广芯微电子项目预计将于2023年上半年投产,项目投产后,将以公司的MOS场效应二极管(MFER)产品为基础,并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。
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一味地追求
50条线、20万片!又一SiC项目竣工
最近,国内多家企业建设的碳化硅项目实现竣工、封顶——
● 瀚天天成举行碳化硅二期项目竣工仪式,年底产线增加至50条,今年还将启动三期项目,总产能高达140万片;
● 嘉兴斯达碳化硅项目部分厂房已结顶,今年9月底完工;
● 广芯微电子晶圆生产线项目封顶,年产3.6万片SiC器件。
瀚天天成
年底产线达50条,未来产能140万片
据厦门网报道,6月1日,瀚天天成举行碳化硅产业园二期项目竣工仪式,并展示了他们生产的6英寸碳化硅外延晶片。据悉,瀚天天成的产品主要供应新能源汽车、光伏等领域,终端客户包括特斯拉、蔚来等新能源汽车品牌。
报道称,瀚天天成碳化硅产业园二期项目已于3月31日通过竣工验收,主要建设6英寸碳化硅外延晶片生产线厂房及配套设施,预计年产能达20万片。
目前,瀚天天成碳化硅产业园项目已安装28条产线,预计年底增加至50条产线。瀚天天成方面表示,碳化硅产业园三期项目将于今年年内启动建设,三期项目产能规模将达140万片。
瀚天天成2022年预计销售11万片左右6英寸碳化硅外延晶片产品,实现产值约11亿元。2023年全部达产后,可实现产值约24亿元。
嘉兴斯达碳化硅项目
或将于今年9月底完工
6月1日,嘉兴市人民政府发文称,南湖区3个项目入选2022年省重点建设和预安排项目计划,其中包括嘉兴斯达的碳化硅项目。
消息显示,该项目新增用地279亩,新建生产厂房、研发中心等,新增建筑面积20.6万平方米,致力于开展高压特色工艺功率半导体芯片和SiC芯片的研发与产业化,达产后将形成年产72万片功率芯片的生产能力。
目前,新建项目部分厂房已顺利结顶,预计今年9月底基本完工。
根据斯达4月9日公布的最新财报,他们的“SiC芯片研发及产业化项目”的投资资金为5亿元,2021年度已投入超1675万元。
广芯微晶圆项目封顶
年产3.6万片SiC芯片
据浙江丽水市人民政府报道,5月31日,位于丽水经开区的浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目正式封顶。据悉,该项目已正式纳入2022年浙江省重点项目建设计划。
报道称,广芯微电子项目建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。
据了解,该项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩,于2月11日正式开工建设,截至目前,该项目已完成投资2.1亿元。
同日,民德电子发布公告称,他们于2021年10月向浙江广芯微电子增资人民币6000万元;2022年3月,民德电子向浙江广芯微电子再次增资人民币1.5亿元。
公告指出,浙江广芯微电子于2021年10月注册成立,主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务,是公司smartIDM生态圈战略的关键环节。
民德电子透露称,广芯微电子项目预计将于2023年上半年投产,项目投产后,将以公司的MOS场效应二极管(MFER)产品为基础,并逐步开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品。
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