民德电子公司新增的6英寸晶圆厂合作方，已实现小批量量产，并在逐步提升产量

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问公司新产品目前批量测试进展如何？是否具备量产供货的能力？广芯微电子建设进度会和晶睿电子一样进度提前，提前实现投产？截止目前公司的半导体订单同比增加明显吗？新增加的晶圆代工厂是否已经大规模起量？公司储能领域和比亚迪合作进展如何？公司在第三代半导体芯片目前有量产计划吗？非公开发行的项目目前进展如何？

民德电子（300656.SZ）5月26日在投资者互动平台表示，对于您的问题回复如下 1、新产品进展功率半导体产品方面，今年最重点开拓的新产品——分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），是在12英寸晶圆厂开发代工，产品已进入量产阶段，后续将逐步提升产能，SGT-MOSFET产品有望在今年为功率半导体业务增长做出贡献；条码识别设备产品方面，二季度公司将推出一款极具产品竞争力的二维扫码引擎，对标国际品牌同类产品，有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，为条码识别业务贡献增长。 2、广芯微电子项目进展晶圆厂广芯微电子目前处于建设阶段，一期规划6英寸硅基10万片/月的晶圆代工产能。广芯微电子已组建了一支具有丰富的建厂、运营、工艺开发经验的核心团队，已成功竞拍一条海外晶圆厂整线设备并签订合同；厂房等基础设施建设在紧张有序推进，一期主体厂房预计5月底可完成封顶，较前期计划略有提前，下半年进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，如进展顺利，将于2023年上半年投产。 3、关于新增晶圆代工产能公司新增的6英寸晶圆厂合作方，已实现小批量量产，并在逐步提升产量；新增的12英寸晶圆厂合作方，在逐步提升SGT-MOSFET量产产量；此外，公司参股新建的晶圆厂——浙江广芯微电子预计2023年上半年投产，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板。 4、动力及储能电池业务进展2021年，泰博迅睿的动力和储能电池业务实现大幅增长，销售规模达到7,000万，是2020年4倍多，该业务周转快，利润率较好。通过一年多的合作，与比亚迪等电池厂商建立了稳固合作关系，未来有望保持持续增长。 5、宽禁带功率半导体（第三代）产品规划以谢刚博士为首的核心技术团队，长期从事硅基功率半导体及宽禁带功率半导体器件的研发及产业化工作，具备丰富的理论及生产实践经验；团队曾参与建设了国内高校第一条4/6寸兼容的碳化硅功率器件中试线，并在合作的晶圆厂完成过碳化硅器件的小批量生产工作。后续，待广芯微电子晶圆加工产线建成投产后，公司将在关键供应链自主可控的前提下，结合市场需求，逐步推出碳化硅等宽禁带功率半导体器件。此外，公司参股的硅片企业晶睿电子，也在进行碳化硅外延等宽禁带半导体原材料的生产，未来也会为公司碳化硅功率器件的开发提供原材料支持。 6、定增项目进展情况广芯微电子基础设施建设工作进展顺利，同时公司也已成功竞拍一条海外晶圆代工厂整线设备并签订合同，后续会陆续交货，并进行设备安装调试工作。定增项目如有相应进展，我们也将按照深交所要求，及时披露相关息。

(记者 王晓波)

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