潘先先生
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集微网消息,10月24日晚间,晶瑞电材发布公告称,2021年前三季度,公司实现营业收入13.09亿元,同比增长83.31%;归属于上市公司股东的净利润1.65亿元,同比增长167.80%;基本每股收益0.4860元。
其中,第三季度实现营业收入4.46亿元,同比增长56.23%;归属于上市公司股东的净利润4995.99万元,同比增长30.54%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3916.47万元,同比增长146.19%;基本每股收益0.1469元。
对于营收的增长,晶瑞电材表示,主要系本期公司产品市场需求旺盛,销售量价齐升所致。
据悉,受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速、新能源汽车行业高速发展,下游客户对产品需求旺盛,晶瑞电材充分把握行业发展机遇,完善产业链布局,积极开拓市场,晶瑞电材主要产品如半导体级光刻胶及配套材料、高纯试剂、锂电池材料等产销两旺,同比产生了较大增长,整体盈利能力得以提升。
此外,晶瑞电材全资孙公司晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司成功认购森松国际控股有限公司(已于2021年6月28日在香港联交所主板上市,股票简称:森松国际,股票代码:02155)共计1,571.30万股股份,认购价格为2.48港元/股,其公允价值变动导致的净利润影响约为6,500万元,对报告期利润带来积极贡献。
目前,半导体国产替代已成为行业共识。在缺芯和晶圆厂产能扩张的推动下,上游半导体制造材料的需求持续高涨。2019-2022年中国光刻胶市场的年复合增速为15%,至2022年市场规模超过117亿元。晶瑞电材作为国内光刻胶龙头,有望充分把握本轮中资晶圆厂建厂机遇,提前布局卡位,锁定先发优势。
晶瑞电材i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等头部半导体公司供货;KrF光刻胶已完成中试,进入客户测试阶段,随时准备放量;ArF光刻胶研发项目在2020年已经启动,旨在通过自主研发,打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线,完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设,解决高端光刻胶上游材料的“卡脖子”风险,实现半导体材料的国产替代。
据悉,晶瑞电材ASML1900Gi型光刻机设备正在积极调试中,预计今年年底前调试完成。另外,晶瑞电材通过可转债募集3.1亿元,用于加速ArF光刻胶研发进度,有望取得超预期进展。随着中国半导体制造的进一步发展,以KrF和ArF为代表的高端光刻胶占比将持续提高,晶瑞电材未来高端光刻胶的成功放量有望持续提振业绩。(校对/Andy)
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周五移动转售概念主力资金净流入5.63亿元 北纬科技、拓维信息涨幅居前
今日电子身份证概念主力资金净流入3574.48万元,任子行、南天信息等股领涨
电子政务概念整体大涨,通达海涨幅20.01%,任子行涨幅19.94%
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潘先先生
销售量价齐升,晶瑞电材Q3净利润同比增长30.54%
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集微网消息,10月24日晚间,晶瑞电材发布公告称,2021年前三季度,公司实现营业收入13.09亿元,同比增长83.31%;归属于上市公司股东的净利润1.65亿元,同比增长167.80%;基本每股收益0.4860元。
其中,第三季度实现营业收入4.46亿元,同比增长56.23%;归属于上市公司股东的净利润4995.99万元,同比增长30.54%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3916.47万元,同比增长146.19%;基本每股收益0.1469元。
对于营收的增长,晶瑞电材表示,主要系本期公司产品市场需求旺盛,销售量价齐升所致。
据悉,受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速、新能源汽车行业高速发展,下游客户对产品需求旺盛,晶瑞电材充分把握行业发展机遇,完善产业链布局,积极开拓市场,晶瑞电材主要产品如半导体级光刻胶及配套材料、高纯试剂、锂电池材料等产销两旺,同比产生了较大增长,整体盈利能力得以提升。
此外,晶瑞电材全资孙公司晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司成功认购森松国际控股有限公司(已于2021年6月28日在香港联交所主板上市,股票简称:森松国际,股票代码:02155)共计1,571.30万股股份,认购价格为2.48港元/股,其公允价值变动导致的净利润影响约为6,500万元,对报告期利润带来积极贡献。
目前,半导体国产替代已成为行业共识。在缺芯和晶圆厂产能扩张的推动下,上游半导体制造材料的需求持续高涨。2019-2022年中国光刻胶市场的年复合增速为15%,至2022年市场规模超过117亿元。晶瑞电材作为国内光刻胶龙头,有望充分把握本轮中资晶圆厂建厂机遇,提前布局卡位,锁定先发优势。
晶瑞电材i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫等头部半导体公司供货;KrF光刻胶已完成中试,进入客户测试阶段,随时准备放量;ArF光刻胶研发项目在2020年已经启动,旨在通过自主研发,打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线,完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设,解决高端光刻胶上游材料的“卡脖子”风险,实现半导体材料的国产替代。
据悉,晶瑞电材ASML1900Gi型光刻机设备正在积极调试中,预计今年年底前调试完成。另外,晶瑞电材通过可转债募集3.1亿元,用于加速ArF光刻胶研发进度,有望取得超预期进展。随着中国半导体制造的进一步发展,以KrF和ArF为代表的高端光刻胶占比将持续提高,晶瑞电材未来高端光刻胶的成功放量有望持续提振业绩。(校对/Andy)
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