捷捷微电回复证监会：贸易摩擦升级将对公司带来不利影响

集微网5月27日消息，2018年9月21日，【捷捷微电(300623)、股吧】发布披露定增预案，拟非公开发行不超3500万股,募资不超9.11亿元,用于电力电子器件生产线建设项目;捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目;补充流动资金。

5月9日，捷捷微电收到证监会出具的《中国证监会行许可项目审一次反馈意见通知书》，需要捷捷微电就有关问题作出书面说明和解释，并在30 天内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。

5月24日，捷捷微电与保荐机构华创证券以及其他中介机构对《反馈意见》进行了认真讨论和研究，并按照其要求对所涉及的事项进行了核、资料补充和问题答复。

关于本次募投项目投资规模的合理性，捷捷微电表示，电力电子器件生产线建设项目投资总额55,136万元，项目建设期为24个月，拟建在启东经济开发区华石路西侧、钱塘江路北侧。项目主要产品为电力电子器件功率MOSFET、IGBT、快恢复二极管（FRD）、可控硅（SCR）等。

项目总规划用地100亩，厂房8.8万平方米。项目建设目标：新建电力电子芯片生产线1条，年产出Φ6英寸芯片60万片；封装生产线5条（TO-220系列、TO-3P系列、SOT-223、89系列、TO-252系列、 TO-92系列），年产出自封电力电子器件30亿只；技术研发及检测线1条；实验室 1个。预计项目建成达产后年产值为6.21亿。

新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目总投资2.3亿，项目建设期为24个月，项目地位于南通市苏通科技产业园。项目主要产品主要包括贴片式压敏电阻、贴片式二极管和交、直流光电耦合混合电路，封装形式有SMX系列产品、引线插件型Leaded，表面贴装型SMD，光电混合集成式厚膜保护模块Module及保护电路Protect IC等。

项目建设目标：新建电子元器件芯片生产线1条，配套成品封装线1条。年产出Φ4英寸圆片150万片，器件20.9亿只，其中贴片压敏电阻1.6亿只，贴片式二极管17.5亿只，交直耦 1.8亿只。项目外购硅单晶片、铜引线框架、环氧树脂框架等生产材料。主要设备有注入机、光刻机、扩散炉、塑料封装压机、分选机、装片机等。预计项目建成达产后年产值为20,000.00万元。

根据测算，至2020年公司募投项目建设投产时流动资金缺口约为19,070.88 万元。为保持公司良好的资产结构，公司本次募集不超过1.9亿元现金用于补充流动资金具备合理性。

经询公开披露息，近 5 年以来同行业可比上市公司类似募投项目的投 资规模情况如下表：

由上表可知，近 5 年以来同行业可比上市公司募投项目投资规模占近一年经审计净资产比例的平均值为 66.19%，公司本次募集资金投资项目的投资规模占 2017年末净资产的比例为 64.01%，与行业内其他上市公司平均投资情况相当。

近 5 年来同行业可比上市公司募投项目达产后投入产出比的平均值为 96.81%。公司本次募集资金投资项目达产后投入产出比分别为 112.63%和 86.96%，略高于同行业上市公司平均水平，公司坚持以替代进口为目标，通过多 年的不懈努力，公司在细分领域内具有较强的市场竞争力，产品性价比高，自主定价能力强，投资项目的收入产出比合理。

捷捷微电认为，公司目前的产品结构以晶闸管和防护器件为主，本次募投项目的建设有利于产品结构横向扩展以及产品种类丰富化。同时，本次募投产品 MOSFET、IGBT 等为半导体行业发展的必然趋势，募投项目的建设也将进一步优化公司的产品结构，扩大产业链布局，把握电力电子器件产业发展的机遇，提高市场占有率，增强公司的综合实力，为未来业绩增长创造新增长。

关于中美贸易战对公司经营业务的影响，捷捷微电表示，公司所处的半导体行业属于美国加征关税的重行业之一，公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的 500 亿美元加征关税清单。

虽然公司直接出口到美国的产品涉及金额较小，但中美贸易战可能会影响公司部分下游客户的出口业务，进而间接影响公司未来的经营业绩。如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。

经核，保荐机构认为：公司对美国出口收入占营业收入的比重较低，中美贸易战对公司整体收入影响较小，不会对公司生产经营产生重大不利影响。但中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务，进而间接影响公司未来的经营业绩。如果贸易摩擦持续升级，将对公司的经营活动带来一定的不利影响。

经核，发行人律师认为，报告期内，公司对美国出口收入占营业收入的比例分别为 0.19%、0.41%、0.20%和 0.20%，占比较低，中美贸易战对公司整体收入影响较小，不会对公司生产经营产生重大不利影响。（校对/GY）