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捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工

  • 作者:小鸟77
  • 2022-08-17 19:51:33
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集微网消息,8月16日,捷捷微电在投资者互动平台表示,公司可转债项目——功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工,正在进行厂房等基础设施和配套的建设,建设期在2年左右。

据悉,该项目总投资为133395.95万元,拟投入募集资金119500万元,主要从事车规级大功率器件的研发、生产及销售,建设完成后可达年产1900kk车规级大功率器件DFN系列产品、120kk车规级大功率器件TOLL系列产品、90kk车规级大功率器件LFPACK系列产品以及60kkWCSP电源器件产品的生产能力。项目达产后预计形成20亿的销售规模。

此前,捷捷微电在互动平台表示,未来公司将重点拓展三大市场汽车电子、电源类及工业类,努力提高这几个领域的产品占比。(校对/赵碧莹)


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