info454369”提问

info454369” 提问董秘您好！1、晶闸管属于偏低端产品，不过毛利率常年维持在40%以上，远高于业内同行，主要是什么因？2、8英寸晶圆紧张，对于mos和晶闸管、二极管等产品往12寸切，工艺和技术是否已经成熟？经济效益上是欧已经合理？公司是否已经开始往12寸方向上去布局，从产业的角度大幅引入12寸晶圆生产功率器件的时间节奏如何？3、公司的mos产品电压大约什么范围，主要用在什么领域，封测自己做的比例有多少？
公司官方回答尊敬的投资者您好，感谢您的关注！（一）公司的晶闸管和防护器件产线（IDM）通过多年技术积累、产品升级、定制化生产、个性化服务和替代进口等形成了较为成熟的技术工艺平台与先进制造等，产线的设计产能与产能利用率，包括产品高可靠性指标等均得到充分的提升与完善，目前晶闸管产线已经发挥出了超边际效应，这样保证了公司核心业务毛利率与现金流相对稳定且较好的水准。（二）理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、工艺平台等前置条件与之相匹配。即功率半导体器件需要不同的芯片产线、工艺和封测能力相关联（IDM具备核心竞争力），并对应不同的市场细分领域和市场份额。从效率而言，芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线为主流（国外5、6寸为主流）；肖特基二极管和部分MOSFET等以 6寸线为主流；中高端MOSFET、IGBT 等以8寸片线为主流，还有部分IGBT需要12寸线支持（国外为主）等。公司MOS系列产品采用 Fabless+封测的运营模式，6英寸与8英寸芯片是流片的。公司专注于芯片的设计、研发，在芯片生产制造端交给第三方企业代工，公司再完成封装及测试的模式。（三）公司MOS产品主要是中低压的，电压300伏以下，目前主要产品为VD-MOS、TRENCH-MOS，主要应用领域是工控和照明等。未来SGT MOS发展起来，会有高压的产品，目标客户是通5G基站和汽车电子等应用领域。目前公司MOS产品的封测大部分自己完成，有少量封测是代工的。谢谢!