最全！中国进出口200强榜单发布！

2019年04月29日  星期一

全共计 4425字， 建议阅读时间 12分钟

要闻聚焦

1.中国进出口企业200强榜单出炉

2.LED&半导体元器件项目落户安徽

3.苹果挖角英特尔5G工程师

4.里阳半导体一期芯片制造生产线投产

5.美超威台湾地区新大楼动工

6.蚌山半导体科技园项目奠基

7.深圳先进电子材料研究院落户宝安

8.【星星科技(300256)、股吧】一季度净利下滑440.84%

9.【三环集团(300408)、股吧】一季度营收净利双双下滑

10.富瀚微Q1净利润同比下降272.8%

11.被动元件订单能见度普遍走低

12.2018年全球半导体总收入为4746亿美元

13.英特尔入局服务器存储器市场

14.业内首款7nm EUV工艺的AP来了

一、今日头条

1.中国进出口企业200强榜单出炉

近日，2018中国进出口企业200强榜单出炉。数据显示，2018年我国外贸进出口规模首次超过30万亿元的整数大关，达到30.5万亿元的新高度，比2017年增长9.7%，为全球贸易发展提供了强劲动力。其中，作为我国进出口规模最大的200家企业，2018年外贸合计实现进出口8.2万亿元，增长21.7%，比当年我国外贸进出口整体增速高12个百分，对当年进出口增长贡献率达54.3%，撑起了我国外贸增长的“半壁江山”。

而在这前200家企业中，鸿海集团关联企业就囊括17家，其中鸿富锦精密电子（郑州）连5年占中国出口企业第1名。

根据中国海关统计，鸿富锦精密电子（郑州）去年出口值达到人民币2128.4亿元，位居中国企业出口第1名，出口排名第2的也是鸿海集团关联企业富泰华工业（深圳），出口值也达到人民币1239.1亿元。

二、设计/制造/封测

2.LED&半导体元器件项目落户安徽

4月28日上午，昆山泓冠光电科技有限公司（以下简称“泓冠光电”）LED&半导体元器件生产项目签约在安徽安庆太湖县举行。

报道显示，泓冠光电拟在安庆太湖经济开发区内投资建设LED&半导体元器件生产项目，进行产品的后续新品研发、生产和销售。该项目一期计划建设LED背光生产线10条，购置固晶设备、自动焊线机、压膜机等生产设备，二期建设LED背光生产线、红外生产线各10条，三期建设LED背光生产线、红外生产线各10条。

3.苹果挖角英特尔5G工程师

据英国《电讯报》（The Telegraph）报道，苹果公司今年年初曾“挖角”英特尔，将其一名主要的5G调制解调器（Modem）开发人员招致麾下，以强化自家团队的实力。

该报道援引刚刚被公开的一封电子邮件的息称，今年2月份苹果“挖走”了英特尔负责开发调制解调器芯片的工程师乌玛山卡·斯亚咖依（Umashankar Thyagarajan）。斯亚咖依的LinkedIn息也证实了这一，称他目前在苹果负责芯片架构。

报道称，在这封电子邮件中，英特尔高管梅萨斯·阿梅加（Messay Amerga）和阿贝 ·乔什（Abhay Joshi）称，斯亚咖依在开发英特尔调制解调器芯片（用于2018款iPhone）过程中扮演了关键角色。

4.里阳半导体一期芯片制造生产线投产

4月29日，位于浙江玉环的里阳半导体一期芯片制造生产线正式投产。

里阳半导体是集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业。2018年8月在浙江玉环自建晶圆生产基地，一期厂房占地20亩,组建功率半导体芯片生产线及产品封测线。年产晶圆60万片，封测成品2.6亿只；同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心。

据玉环新闻网报道，里阳公司总经理黄富强表示，接下来4个月时间，里阳将完成量产准备工作，同时筹备国家级实验室。

5.美超威台湾地区新大楼动工

美超微电脑股份有限公司（SMCI）29日举行其在桃园亚太科技园区新大楼动土仪式，此外，其硅谷总部也同一时间进一步扩大。美超威总裁兼行政总裁梁见后表示，随总部、台湾地区大楼启动运行，将对公司技术、业务升级有不小帮助。

美超威指出，该9层高新大楼将扩大生产能力，加强软、硬件研发，并支持最新和未来技术产品，如EDSFF全闪存NVMe和RSD。并表示，未来将持续开发资源节约型产品，针对工业机架规模设计进行优化，提供更卓越效能，同时降低总体拥有成本和对环境的影响。

6.蚌山半导体科技园项目奠基

4月28日上午，安徽蚌埠蚌山区举行了集中奠基和集中签约仪式。

据蚌埠发布报道，当天集中开工10个项目，总投资约61亿元集中签约6个项目，总投资约12亿元，涉及新材料、电子息、健康产业、民生保障等多个领域。

其中，蚌山半导体科技园项目与海勤科技制造基地一期项目在当天奠基。据悉，蚌山半导体科技园项目总投资11亿元，规划用地约100亩，总建筑面积为10万平方米，建造10栋单体。项目建成后可引进6家从事电路及光电、通讯、网络元器件生产、研发、销售的企业，形成年产值60亿元以上的半导体产业园区。

三、材料/设备/EDA

7.深圳先进电子材料研究院落户宝安

4月27日，在第一届粤港澳大湾区先进电子材料高峰论坛上，深圳市宝安区与中国科学院深圳先进技术研究院正式签署了共建深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）的合作协议，电子材料院正式落户宝安区，并进入筹建期。

据深圳新闻网报道，电子材料院是经市政府常务会议审定同意、中国科学院深圳先进技术研究院承担建设的深圳市十大基础创新平台之一。作为首家落户宝安的应用型基础研究机构，将通过重针对宝安企业的人才培养、检验检测设备共享、科技成果转化等精细化服务，为宝安在以5G为核心的电子息领域技术创新和产业集聚方面做出重大贡献。

四、财经芯闻

8.星星科技一季度净利下滑440.84%

4月29日，星星科技发布2019年第一季度业绩公告。在没有明显改善的的市场大环境中，星星科技在一季度仍旧延续了去年业绩亏损的态势。

报告期内，星星科技总营收8.80亿元，同比下滑22.03%，归属于上市公司股东的净利润为-8137.80万元，同比减少440.84%。扣非后的净利润为-1.06亿元，同比下滑1633.37%，期内经营活动产生的现金流量净额为-2.82亿元，同比下滑1227.77%。

另外，该公司计入当期损益的政府补助金额为3154.33万元。

9.三环集团一季度营收净利双双下滑

4月29日，三环集团发布了2019年一季度业绩公告。三环集团表示，受整个电子产品行业需求放缓影响，报告期内公司的半导体部件、电子元件及材料产品销售额跟随下滑。

报告期内，三环集团实现营业收入74,670.75万元，较上年同期下降7.39%；实现营业利润27,131.74万元，较上年同期下降 9.24%；实现归属于上市公司股东的净利润22,892.32万元，较上年同期下降9.03%。

值得注意的是，报告期末，三环集团应收账款账面价值为74,647.30万元，如果客户付款能力发生不利变化，应收账款无法足额收回，将给对该公司带来一定的损失。

10.富瀚微Q1净利润同比下降272.8%

4月29日，富瀚微发布2019年一季报，公司2019年1-3月实现营业收入9232.89万元，同比增长6.96%；归属于上市公司股东的净利润-2632.07万元，同比下降272.8%。

富瀚微表示，报告期内，公司持续进行核心技术的研发，不断优化与提升产品性能，同时积极推进芯片新产品的规划与开发，多个项目进入了研制阶段或量产初期；报告期内，公司加大了市场推广力度，向新应用领域深入拓展并初见成效，导入了部分新客户和方案商，并以专业优质的技术支持与服务为客户提升附加价值。

五、电子元器件及分立器件

11.被动元件订单能见度普遍走低

被动元件厂商认为，第2季度以后库存去化基本完成，再加上第3季度进入旺季，需求有望回稳。不过，由于下游备货较为保守，今年订单能见度恐怕达不到去年的水准，这也导致价格回弹的力道相对疲软。

受到终端需求减弱、经销商与下游客户库存水位颇高以及淡季影响，被动元件的拉货动能放缓。被动元件厂商指出，目前拉货的长单较少，但陆续有急单出现，预计第2季度过后，整体库存基本完成。

据了解，经历了去年被动元件的需求反转，无论是经销商还是EMS 厂，备货较以往更加小心谨慎，被动元件厂商今年订单能见度很可能不如去年。

在价格方面，被动元件厂商认为目前跌幅已经开始放缓，价格也即将触底，下半年有望随需求出现反弹，但在订单能见度普遍不佳的情况下，价格能否回到去年水准，仍然有待观察。

六、下游应用

12.2018年全球半导体收入总额为4746亿美元

近日，Gartner发表了关于半导体产业收入的最新数据，称2018年全球半导体收入总额为4746亿美元，比2017年增长12.5%，整体增长率相较于2017年有所下降。

报告指出，内存芯片是2018年半导体收入中的第一大品类，而2018年半导体收入增长率下降是由于内存增长放缓至24.9%（2017年增长率为61.8%）。对此，Gartner研究副总裁Andrew Norwood分析说：“尽管增长放缓，但内存市场仍然是最大的半导体市场，占收入的34.3%，而这是由于2018年大部分时间内存平均售价上涨所致。不过，由于供过于求，内存市场的平均售价在第四季度开始下降，并将持续到2019年。”

13.英特尔入局服务器存储器市场

据ETnews报道，英特尔强势入局服务器存储器市场，日前已经推出了一种结合DRAM与NAND Flash优势于一体的新一代Intel Optane存储器H10。

有人预测，这种新的存储器可以建立一个新的存储器生态系统，英特尔几乎垄断了服务器CPU，这有利于将H10推广到服务器当中。而为了应对来势汹汹的英特尔新产品，存储器巨头三星电子和SK 海力士表示也将推出类似的产品。一方是垄断服务器CPU的英特尔，一方是垄断存储器的巨头，可以说，一场垄断与垄断的战争一触即发。

14.业内首款7nm EUV工艺的AP来了

据BusinessKorea报道，三星电子将于4月30日推出业界首款采用7纳米（nm）超紫外（EUV）工艺生产的应用处理器（AP）。该公司计划在今年下半年发布的Galaxy Note 10中安装AP。

三星的7nm技术于2018年10月投入风险试产。与台积电不一样，三星不再采用浸液式光刻的多次图形曝光技术的7nm工艺，而是决定冒风险直接上马EUV技术，以示与台积电的差异化。据了解，三星将EUV用于7nm中的8-10层。

资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、DeepTech深科技。

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