2017年STI公司归母净利润显著下滑，主要是由于2017年在营收下降的前提下，公司管理费用、销售费用仍保持在高位，且为了保持竞争力，加大了研发投入和产品升级，以致三费占比大幅上升，拖累净利润。2018年，STI被出售给长新投资后不再是 ASTI 的子公司，因此不再需要向ASTI支付此管理费，净利润显著改善。
技术研发方面，STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心（Singapore Process Automation Center），在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验。其中总裁LAU HOOSHOON、运营部高级副总裁LEW WAI HONG、行政部副总裁FOONG CHUI CHUN JUNNY从业时间超过30年。长期以来，标的公司的核心管理团队结构稳定、风格稳健，注重标的公司的可持续发展，注重核心竞争力的提升，并结合企业特，形成了有效的经营管理模式。
使用《赢家江恩软件》官方看图分析该股>>
Richard-2008
长川科技 l 拟收购STI成就IC测试设备龙头【西南陈杭|泛半导体】
全球巨头前瞻，回望中国机会！
下表超链接回顾往期推送
【泛半导体·全球前瞻】
18Q3业绩会纪要回顾集锦
应用材料
拉姆研究
阿斯麦
盛美
泰瑞达
科磊
MKS仪器
Vecco
Axcelis
ASM
MKS
COHU
台积电
稳懋
联电
英特尔
TowerJazz
中芯国际
美光
西部数据
Cadence
Cypress
AMD
英伟达
高通
微芯科技
ADI
德州仪器
意法
恩智浦
英飞凌
LGD
爱思强
UDC
Qorvo
思佳讯
IPG
Ⅱ-Ⅵ
相干
nLIGHT
Lumentum
安靠
越化学
Broadcom
2018全球投资会议纪要
美光
英特尔
拉姆研究
英特尔
拉姆研究
德州仪器
美光
AMD
恩智浦
英特尔
思佳讯
西部数据
Crypess
西部数据
美光
英伟达
微软
【小米研究·全球前瞻】
微软
亚马逊
谷歌
苹果
iRobot
罗技
Garmin
Fitbit
Gopro
猎豹移动
华米
云米
投资要
事件：2018年12月13日，长川科技拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份。收购完成后，长川科技将通过长新投资全资控股新加坡半导体测试设备企业STI。
长川科技质地优良，成长和盈利能力强劲。1）A股唯一IC后道设备供应商，2018前三季度营收超高速增长73.9%；2）毛利率和净利率水平大幅领先行业平均水平；3）激励充分且广泛，后劲十足，公司治理优异；4）在探针台设备和数字、模拟号等领域加大研发，未来有望推出相关产品，完善产品结构。
STI（标的资产）技术、人才、客户优势明显。1）STI拥有超过150项专利技术，知识产权高端且专利丰厚；2）核心管理人员曾就职于德州仪器，拥有超过30年的从业时间；3）客户优势领先，客户均为德州仪器、美光、意法、三星、日月光、安靠技术等世界一流的半导体厂商；4）屡次获得供应商卓越认证，在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力；5）IC大基金持续加码参与定增，持股比例接近10%；6）购买资产较其净资产账面值增值率9.6%，交易动态PE14.8，低于行业平均值，显著降低公司估值水平。
长川科技×STI珠联璧合，打造IC检测专家。1）长川科技与STI测试设备主要面向IC封测企业以及晶圆制造企业，在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同性；2）长川科技测试设备主要技术为电参数检测，STI生产的AOI设备是通过光学成像获得被测对象的图像，经过算法处理及与标准模板对比获得被检测对象缺陷，在市场拓展方面两者实现互补；3）STI光学检测技术主要面向半导体前道检测，长川科技专攻半导体后道检测，两者的成功整合有助于长川科技打通整个半导体测试工艺环节，成为业务完善的半导体测试设备供应商；4）STI生产的AOI设备技术门槛高，ASP远高于长川科技测试设备，如果长川科技成功收购STI，我们预计长川科技产品的ASP将会有80%以上的提升空间。
风险提示：后续研发投入及创新能力不足导致市场竞争力降低的风险；；募投项目进展及达产进度或不及预期的风险；定增收购项目进展或不达预期的风险。
1 标的资产交易价格增值率低，动态PE低于行业均值
1.1 长川科技以非公开发行股份的方式购买长新投资90%的股份
长川科技拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份。以2018年9月30日为评估基准日，本次交易所涉标的公司股东全部权益评估值为5.45亿元，最终作价为5.45亿元。交易双方确定标的公司90%股份的交易价格为4.90亿元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。经交易双方友好协商，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的90%，为30.17元/股。
长新投资作为本次交易的标的公司，系为收购STI股权所搭建的收购平台，尚无实质经营业务，核心资产为持有的STI 100%股权。STI下属子公司为STI Malaysia、STI Korea、STI Philippines及STI Taiwan。上述四家子公司实质为STI在Malaysia、Korea、Philippines及Taiwan的办事处，主要负责STI在各个国家的销售及提供售后服务，无生产制造及其他业务运营。
本次交易完成后，赵轶直接持有公司41,896,250股，占上市公司的25.34%股份；徐昕通过长川投资控制公司13,004,444股，占上市公司总股本的7.86%股份；公司控股股东仍为赵轶，实际控制人仍为赵轶、徐昕夫妇。
本次交易前，长川科技2018年1-9月的基本每股收益为0.22元/股，本次交易完成后，长川科技备考财务报表2018年1-9月的基本每股收益为0.39元/股。公司最近一期的每股收益均得到增强，本次交易后预计不存在上市公司最近一期每股收益被摊薄的情况。
1.2 交易价格公允，有效降低公司整体估值
本次交易标的公司长新投资的主要经营性资产为新加坡集成电路封装检测设备制造公司STI。根据坤元出具的评估报告，坤元采用资产基础法对长新投资公司进行评估，对长新投资公司实际经营主体目标公司STI公司分别采用资产基础法和收益法进行评估，并采用收益法的结论作为STI公司的评估结论。经评估，长新投资股东全部权益采用资产基础法评估的评估值为5.45亿元，较其净资产账面值增值0.48亿元，增值率为9.60%。
对标与长新投资主营业务相似的可比上市公司，本次交易动态市盈率低于同行业可比上市公司的估值水平。长新投资的国内可比上市公司主要为北方华创、至纯科技、精测电子、晶盛机电、长川科技等半导体设备企业，截止2018年9月30日，行业市盈率平均值为76.70倍。长新投资的动态市盈率为14.75倍，动态市盈率低于同行业可比上市公司的估值水平。长川科技目前动态PE超过100，如果可以控股STI，将有利于降低长川科技的估值水平。
对标近年来上市公司收购半导体设备公司的交易案例，本次交易的动态市盈率低于同行业可比交易案例平均水平。近年来上市公司收购半导体设备公司交易案例主要有长电科技收购长电先进16.188%股权、正业科技收购集银科技100%股权、万业企业收购凯世通49%股权、大港股份收购艾科半导体100%股权等。可比交易的动态市盈率（预测期首年市盈率）为15.31倍，长新投资本次交易的动态市盈率为14.75倍，低于同行业可比交易案例平均水平。整体来，长新投资本次交易的估值与同行业发生的交易案例的整体估值水平可比性较高。考虑到长新投资的产品在市场上的竞争优势，本次交易作价较为公允。
2 标的资产质量优质，技术、人才、客户优势明显
2.1 STI——产品结构多元化，盈利能力显著改善
1997年5月13日，新加坡籍公民Tan San-Ju及Ng Ming Loo签订Macopin有限私人贸易公司（Macopin Pte.Ltd.）《公司组织大纲》及《公司章程》，约定二人共同发起设立Macopin，同时分别认购并实际缴纳股本1新元，均为普通股。1997年6月，Macopin董事会作出决议同意Tan San-Ju、Ng Ming Loo将其所持Macopin的股权转让于LogiCom Holding Inc.。根据ACRA出具的证明件，Macopin于1997年7月21日变更公司名称为Semiconductor Technologies& Instruments Pte Ltd.（STI）。
STI主要为集成电路封装测试企业（OSAT）和拥有封测能力的集成器件制造商（IDM）提供测试设备。STI的主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机，可大批量进行生产、销售。其中转塔式测编一体机主要用于传统的封装终检市场，有引脚的芯片及无引线封装市场。平移式测编一体机主要用于BGA、QFN和有引线封装等先进封装市场。膜框架测编一体机主要用于晶圆级封装终检市场。晶圆光学检测机主要用于晶圆制造及封装过程中的检市场。STI目前正在研发更高级别的膜框架测编一体设备tSort（属于iSort系列产品），目前该产品还处于研发过程中，STI目前还未开始批量生产并展开销售。
长新投资2018年前三季度实现营业收入2.69亿元，实现归属于母公司所有者的净利润 3190.13 万元。长新投资的营收体量大概是长川科技的1.5倍，但是归母净利润却低于长川科技，主要是长新投资毛利率低于长川科技，但是三费率又高于长川科技。通过本次交易，二者业务之间将产生良好的协同效应，有利于各自的业务发展及交易后长川科技的不断成长，未来发展前景良好，同时对公司的归母净利率水平也会带来一定的压力，未来需要长川科技结合自身优势去改善重组资产的盈利能力。
2017年STI公司的收入比2016年下降，主要是如下因所致。
内因：STI公司股东ASTI的财务状况不稳定,2017年ASTI就出售STI公司事项与相关公司达成了非约束性协议。上述计划导致STI公司的部分客户认为STI公司未来的经营存在一定的不确定性，为降低自身持续经营的风险，部分客户降低了对STI公司设备的采购。2018年，ASTI将STI公司的股权转让给长新投资公司，上述不确定因素已消除。
外因：2016年，星科金朋等客户处于生产线建设阶段，向STI公司采购了大量设备，在2016 年产能计划投放完成后，使得2017年的需求短期内有所下降。STI公司凭借多年的运营经验，积极采取应对措施，一方面通过技术和产品的不断升级来满足客户的需求，以产品性能的提升来巩固有的市场，同时通过开拓新的市场，扩大市场布局以降低短期内部分客户产线更新完成造成的收入短期下降，并取得了良好的效果，使得 2018 年的业务收入快速回升。
2017年STI公司归母净利润显著下滑，主要是由于2017年在营收下降的前提下，公司管理费用、销售费用仍保持在高位，且为了保持竞争力，加大了研发投入和产品升级，以致三费占比大幅上升，拖累净利润。2018年，STI被出售给长新投资后不再是 ASTI 的子公司，因此不再需要向ASTI支付此管理费，净利润显著改善。
STI的主要收入来源为封测设备出售实现的收入，主要产品为高精度光学检测设备。主营业务收入可分为AT468机台、Hexa 机台、iSort机台、iFocus 机台、TR48MK5 机台、产品部件及升级、其他。其中HEXA系列产品和iSORT系列产品，合计占到了公司总收入的 60%以上，是营收的主要来源。
HEXA系列产品是传统的封装产品测试设备，也是公司较早推出的产品，该类产品技术成熟，目前有三个型号产品在售。iSORT系列产品是面向晶圆级测试的设备，目前有二个型号产品在售，是未来先进封装技术的革新趋势。STI公司作为较早进入行业的企业之一，多年来的生产经营，在行业中有了较高良好的知名度声誉，同时，公司具有较强的技术研发、产品创新能力和生产能力，这些因素都为两大产品的发展提供了保障，后续创收能力持续增强。
总体来，STI公司经过多年的发展，管理水平和运营能力成熟完善，拥有较为完整的产品系列，积累了丰富的客户资源，市场上具有良好的声誉，议价能力较强，保证了整体毛利率的稳定实现。且随着规模效益的显现和产品结构的调整， STI与国际前道检测龙头厂商差距进一步缩小，2018年前三季度毛利率较前两年有所提高，增加至47.2%，维持在较高水平。
由于公司三费支出常年保持在较高水平，STI净利率水平较低，2017年仅有1%，但随着交易完成，不再需要向ASTI支付管理费后已明显改善，2018年前三季度净利率达到12%。
从盈利能力行业对比角度来，长川科技无论是毛利率还是净利率都远高于行业平均值，STI毛利率和净利率水平略低于行业平均值，因此如果长川科技成功实现了资产重组，短期内会带来毛利率和净利率水平的下挫，但是基本可以维持在行业平均值的水平，未来随着长川科技与STI的销售渠道发挥协同作用，我们认为STI的盈利能力将显著改善，缩小与国际厂商的差距。
2.2 技术实力业内领先，人才储备经验丰富
STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。2D/3D高精度光学检测技术（AOI）是STI的核心竞争力，STI拥有超过150项专利技术。2016年、2017年和2018年前三季度，长新投资的研发费用分别为2931万元、3445万元和2950万元，对应研发费用占营业收入比分别为8.81%、12.01%和10.96%。
技术研发方面，STI的核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心（Singapore Process Automation Center），在AOI设备制造相关领域均具有超过25年的工作经验。其中总裁LAU HOOSHOON、运营部高级副总裁LEW WAI HONG、行政部副总裁FOONG CHUI CHUN JUNNY从业时间超过30年。长期以来，标的公司的核心管理团队结构稳定、风格稳健，注重标的公司的可持续发展，注重核心竞争力的提升，并结合企业特，形成了有效的经营管理模式。
截至2018年9月30日，STI（不包含下设海外子公司）共有166人，其中技术人员130人，人员占比高达78.31%，技术人员中又有40人专注技术研发。公司技术人员通常具有多年电子设备及计算机工程经验，其中的视觉软件团队共有32人，主要负责AOI设备核心的光学扫描机软件编程工作，具有业内领先的技术实力。从人员总体分析，目前75%左右的员工在STI公司的从业年限超过5年，是一支经验丰富的稳定团队STI可以围绕不同客户针对客户需求提出针对性的产品方案，通过对自身产品的设计、开发、调试、生产优化客户的生产流程，满足客户对AOI设备的售前咨询、设备使用及售后服务等各方面的要求，和客户建立深度合作关系。
2.3 客户优势领先，企业形象良好
STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商，具备领先的客户优势。同时STI也积极开发新客户，目前也新增了日本经销商NANYO、IDT、SKYWORKS等客户。
销售渠道方面，STI拥有完善的销售网络和良好的售前、售中、售后服务体系。STI在马拉西亚、韩国、菲律宾及中国台湾拥有4家子公司，在中国大陆及泰国亦拥有专门的服务团队，可以随时为当地客户提供高效、快捷、优质的销售、产品维护及客户响应服务。
STI未有对单个客户的销售比例超过总额50%的情形，不存在销售严重依赖于少数客户的情况。STI突出的技术能力及销售服务能力获得了客户的普遍认可，形成了良好的市场声誉。自2006年起，STI获得德州仪器颁发的卓越供应商奖和区域供应商认证奖、英飞凌颁发的供应商卓越认证以及三菱电机颁发的优秀嘉奖等，充分映证了STI在优质客户中取得了良好的口碑和市场影响力，为其未来的发展提供了强有力的保障。
本次交易中上市公司拟收购的上述资产具有较强的盈利能力，资产质量良好，注入长川科技后将有利于提高长川科技的资产质量，增强长川科技的盈利能力和持续经营能力。长川科技净资产规模进一步增大，盈利能力进一步增强。因此，本次交易可以提高长川科技资产质量，改善公司财务状况和增强持续盈利能力。
3 长川科技与STI业务协同，资产重组后实现市场互补
3.1 中国半导体设备持续高速增长，国产化率提升空间巨大
中国大陆半导体设备销售额占比快速上升。根据SEMI统计，2017年中国大陆半导体设备市场规模约82亿美元，年增长率27.4%。从2017年到2020年，预计全球新增半导体产线62条，其中26条位于中国大陆，占总数的42%。一座晶圆厂的投资中有80%为设备投入，因此2017-2020中国半导体设备投资额将进入高速增长阶段，同比增速超过30%。2017年中国半导体设备销售额占全球比例占比达15%，SEMI预计2018年中国大陆将成为全球半导体投资增速最快的市场，占比提升至20%。而到2019年，中国大陆半导体设备销售额占比将达到26%，超过韩国成为全球第一大设备市场。
全球半导体设备支出趋于滞缓，但中国的半导体设备依旧处于高速增长态势。2018-2020年全球IC设备投资规模年均复合增长率仅4%，而这一数值在中国却高达42%。充分映证了尽管了全球半导体设备支出趋于滞缓，但是中国的半导体设备依旧处于高速增长态势。
测试设备市场需求主要来源于下游封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业，其中又以封装测试企业为主。目前，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的快速发展有力促进了测试设备的市场需求。同时，我国芯片设计产业亦保持快速发展势头，国内设计业的崛起将为国内晶圆制造、封测企业及其设备供应商带来更多的发展机会。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求空间较大。
中国半导体设备的进口依赖问题较为严重。半导体装备业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小。据SEMI统计，2017年中国大陆半导体设备销售额为82.3亿美元，据中国电子专用设备工业协会数据，2017年中国国产半导体设备（不含光伏设备）48.07亿元，据此计算中国半导体设备市场国产化率仅为9%。在前道设备检测领域，目前仅有上海睿励在光学检测方面实现了国产化。目前，睿励拥有12寸晶圆全自动光学膜厚检测系统和关键尺寸、形貌检测系统等产品，2018年5月6日睿励TFX3000薄膜测量设备三星重复订单发货。
3.2 长川科技与STI业务协同市场互补，符合未来发展战略布局
长川科技与STI主营业务均为测试设备，在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同性。STI生产的转塔式、平移式测编一体机主要面向传统的封装终检市场，与长川现有的测试机和分选机相似度较高，而且主要面向的对象主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业。STI产品的下游客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等大型半导体生产公司及日月光、安靠技术等世界一流的半导体封装和测试外包服务商，长川科技下游客户主要包括长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子等国内集成电路厂商。两者强强联合一方面可以提高产品整体性能，丰富产品类型，提升公司盈利能力与可持续发展能力；另一方面也帮助长川科技开拓中高端客户市场并将STI市场拓展至国内。
从技术理角度来，长川科技测试设备主要为电参数检测，STI生产的AOI设备更偏向光学检测，在市场拓展和产业链布局方面实现互补。长川科技生产的测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，测试机对芯片施加输入号，采集被检测芯片的输出号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。STI生产的AOI设备主要通过光学成像的方法获得被测对象的图像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比获得被检测对象缺陷。AOI光学自动检测设备现已成为半导体制造业确保产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。
长川科技测试设备主要面向半导体后道检测，STI光学检测技术主要面向半导体前道检测，长川科技和STI成功整合将有助于长川科技打通整个半导体测试工艺环节，成为业务完善的半导体测试设备供应商。按照检测目的划分，芯片检测工艺主要分为前道检测（Wafer Metrology）、后道中测（CP，Circuit Probe）和后道终测（FT，Final Test）三大类。前道检测主要应用于晶圆制造工艺中，侧重于表面性检测，包括尺寸形貌等，可细分光罩检测、薄膜检测、光学检测和晶圆缺陷检测等。目前整个市场基本被科磊、应用材料、日立高新等海外检测设备巨头垄断，国内设备商上海睿励在前道检测方面也取得一些突破。CP主要用来测试整个加工好的晶圆片上每个芯粒是否满足设计要求，将次品挑选出来后再进行后续的成品封测，该测试步骤通过探针台和测试机配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和电参数性能测试。FT是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机配合使用，对集成电路进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。
从市场规模上来，半导体前道检测设备（业界称之为工艺流程控制设备）市场规模为51亿美元，占比60%，CP和FT设备（业界称之为自动检测设备ATE）市场规模为34亿美元，大概占总测试设备市场份额的40%。在工艺流程检测市场全球竞争格局中，科磊半导体市占率为50%，位居第一位，遥遥领先，应用材料市占率12%左右，位居第二，日立的市占率10%左右，位居市场第三。前三大设备商市占率为72%，市场集中度较高。
STI产品主要面向高端市场，产品ASP（平均销售价格）高达250万元，长川科技产品的ASP仅30万元，远低于STI。根据公司交易报告书草案中披露，2019-2022年STI每年设备销售台数大约为130台，而长川科技2018年底测试机和分选机产能将扩充到1100台，因此我们预计如果长川科技与STI成功整合，对长川科技产品的ASP带来80%以上的提升。
分析师承诺
本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，报告所采用的数据均来自合法合规渠道，分析逻辑基于分析师的职业理解，通过合理判断得出结论，独立、客观地出具本报告。分析师承诺不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观而直接或间接获取任何形式的补偿。
投资评级说明
公司评级
买入：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在20%以上
增持：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于10%与20%之间
中性：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅介于-10%与10%之间
回避：未来6个月内，个股相对沪深300指数涨幅在-10%以下
行业评级
强于大市：未来6个月内，行业整体回报高于沪深300指数5%以上
跟随大市：未来6个月内，行业整体回报介于沪深300指数-5%与5%之间
弱于大市：未来6个月内，行业整体回报低于沪深300指数-5%以下
重要声明
西南证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会核准的证券投资咨询业务资格。
本公司与作者在自身所知情范围内，与本报告中所评价或推荐的证券不存在法律法规要求披露或采取限制、静默措施的利益冲突。
本报告仅供本公司客户使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本公司或关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行或财务顾问服务。
本报告中的息均来源于公开资料，本公司对这些息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告，本公司不保证本报告所含息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。
本报告仅供参考之用，不构成出售或购买证券或其他投资标的要约或邀请。在任何情况下，本报告中的息和意见均不构成对任何个人的投资建议。投资者应结合自己的投资目标和财务状况自行判断是否采用本报告所载内容和息并自行承担风险，本公司及雇员对投资者使用本报告及其内容而造成的一切后果不承担任何法律责任。
本报告版权为西南证券所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制和发布。如引用须注明出处为“西南证券”，且不得对本报告进行有悖意的引用、删节和修改。未经授权刊载或者转发本报告的，本公司将保留向其追究法律责任的权利。
1
半导体系列PPT
185页半导体设备深度PPT
北方华创深度PPT
长川科技深度PPT
半导体设备行业深度PPT
半导体投资时钟深度PPT
中芯国际深度PPT
光刻机深度PPT
2
半导体系列研报
中芯国际系列深度一---正在崛起的中国“芯”制造
中芯国际系列深度二---28nm节的深蹲起跳
中芯国际系列深度三---14nm节的绝地反
北方华创系列深度一---正在崛起的中国应用材料
北方华创系列深度二---整合Akrion，占据清洗机大市场
北方华创系列深度三---对标应用材料，探求国产半导体设备崛起之道
长川科技深度报告---半导体后道测试龙头，国产化替代受益标的
三安光电深度报告---正在崛起的中国化合物半导体巨头
独家半导体投资时钟
泛半导体行业深度报告：“灯芯屏”星汉灿烂，“核心资产”若出其里
从亚马逊飞轮小米的护城河
3
其他研究
半导体板块到底怎么了
从iPhone Xs的BOM成本表未来电子行业趋势
从比特大陆矿机芯片国内半导体行业发展趋势
从凯世通离子注入机半导体设备行业发展
从AMAT财报中国半导体设备的景气度
从中美经贸摩擦白皮书半导体行业战略重要性
政策春风利好不断，半导体兴盛正当时
春天不再远 l 来听听行业专家的观（上篇）
春天不再远 l 来听听行业专家的观（下篇）
分析师眼中的小米MIX3
炒股的三重境界
半导体股票都很贵？
论iPhone的剪刀差
卖方分析师眼中的小米
蔚来 VS 特斯拉，冰冷工业社会下的AI交互进化
“蔚来”ES8开启泛半导体投资新时代
半导体最好的时代将至——从《光变》到《硅变》
研发费用税前加计扣除对半导体行业弹性测算
北方华创70问-董秘问答合集
精测电子20问-董秘问答合集
万业收购凯世通·离子注入设备【董事长5万字说明会】
长川科技15问-董秘问答合集
苹果靠什么成功？（写在苹果市值突破万亿美金前）
长按识别二维码关注
半导体风向标
西南电子首席 陈杭
分享：
相关帖子