我骄傲
免责声明本号本人不荐股，文章内容属于个人操作心得的分享，仅供交流和学习之用，个人的分析观点不可能完全正确，请保持理性和有选择性的参考文章，文中所有内容任何时候都不构成任何投资建议！据此买卖风险自理！
一、公司介绍
（一）公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主 要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小号分立器件）的测试、模拟类及数模混合 号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新 驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9 亿元，公司 2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先 的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成 电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成 电路测试领域，公司 QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆 级封装）芯片量产测试要求的数模混合号测试系统之一，能提供高质量的系统 对接和测试号，具备 256 工位以上的并行测试能力和高达 100MHz 的数字测试 能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的 QT-4000 系列功率器件 综合测试平台，能满足 300A/6KV 高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求， 测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于 直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时 间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试 等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列 产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC 产品领域。在小号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自 主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小号器件多工位并行测 试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可达 60k，达到 国际先进水平。
（二）公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。
（三）公司的主营业务收入构成情况如下
（四）产能利用率情况
二、行业和竞争
（一）根据 SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2020 年全球半导体 设备销售额达到 712 亿美元，同比增长 19%，全年销售额创历史新高。根据中银 证券预计，2021 年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升 8%，同比增长 39%，单季度收入规模有望再创新高。根据 SEMI 的统计，中国大陆设备市场 2013 年之前占全球比重 10%以内， 2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋 势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规 模首次在市场全球排名首位，达到 187.2 亿美元，同比增长 39%，占比 26.29%。
半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半 导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业 报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试 系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件 一体。
以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完 成两个步骤一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起 来，二是通过测试机对芯片施加输入号，并检测输出号，判断芯片功能和性 能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机 三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%根据 SEMI 的统计，2018 年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为 63.1%、 17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。根据 Gartner 的统计数据，2016 年至 2018 年全球半导体测试设备市场规模 为 37 亿美元、47 亿美元、56 亿美元，年复合增长率约为 23%，2019 年受到全 球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至 54 亿美元。根据 SEMI 的统 计数据，2020 年全球测试设备市场规模约 60.1 亿美元，2021 年及 2022 年全球 半导体测试设备市场规模预计将分别达到 75.8 亿美元及 80.3 亿美元。
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019 年日 本 Advantest、美国 Teradyne 和 COHU 合计占比超 90%3，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位， 目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体分立器件测试系统领域国产化替代有了相当的进步，在模拟及数模混合集成电路测试领域，以华峰测控和长川科技为主；在功率半导体分立器件测试领域，以联动科技和宏邦电子为主。
（二）公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集 成电路测试系统领域。根据方正证券的研究报告，2020 年国内半导体自动化测 试系统的市场规模为 43.6 亿元，2020 年公司国内半导体自动化测试系统销售收 入为 1.23 亿元，公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为 2.83%。公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和 市场地位。公司在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在 20%以上，主要 客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、 成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导 体厂商。目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存 储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019 年，爱德万、泰 瑞达及科休三家公司以超过 90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。国内企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体测试系 统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器 件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川科技的 测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系统的收入规 模和市场份额在国内处于领先地位；联动科技以半导体分立器件测试系统为主， 近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位。
半导体分立器件测试系统属于半导体自动化测试系统的细分领域，与集成电 路测试系统相比，市场规模相对较小，行业集中度相对较高，目前半导体分立器 件测试系统领域的主要厂商为日本 TESEC、联动科技和宏邦电子。国内市场中，华峰测控凭借较强的市场先发优势以及丰富的客户资源，在模 拟及数模混合测试系统领域占据领先的市场地位，根据华峰测控招股说明书披 露，2018 年华峰测控在中国模拟测试机市场的占有率为 40.14%，市场份额国内 领先；长川科技于 2008 年成立之初便切入模拟测试机市场，研发推出第一代模 拟测试机产品，也具备一定的先发优势及较广的客户覆盖，国内市场份额低于华 峰测控；公司由于在模拟及数模混合测试系统领域起步时间较晚，客户覆盖相对 不足，2020 年在国内模拟测试系统市场的市场占有率为 5.6%，收入规模及市场份额落后于华峰测控和长川科技。
三、特别风险
公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及 数模混合号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系 统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化 测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告1，2020年国内（大陆地区） 分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩 产生不利影响。
四、募投项目
五、财务情况
1.报告期内
2.公司 2022 年 1-9 月经营情况良好，预计 2022 年 1-9 月经营业绩同比实现增 长。公司预计 2022 年 1-9 月营业收入为 26,430.98 万元，同比增长 21.68%；归 属于母公司股东的净利润为 10,126.89 万元，同比增长 35.58%；扣除非经常性损 益后归属于母公司股东的净利润为 9,880.63 万元，同比增长 35.71%。
六、无风个人的估值和申购建议总结
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，营收占比也最重，但是市场容量不高，竞争激烈，报告期内公司业绩增速不错，不过规模比较小，后期谨慎看好，发行估值不低，但是没有破发风险，短线给予60亿左右估值，建议积极申购。
温馨提示对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。
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答：长川科技的注册资金是:6.27亿元详情>>
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答：长川科技的概念股是:国家大基金详情>>
周五移动转售概念主力资金净流入5.63亿元 北纬科技、拓维信息涨幅居前
今日电子身份证概念主力资金净流入3574.48万元,任子行、南天信息等股领涨
电子政务概念整体大涨，通达海涨幅20.01%，任子行涨幅19.94%
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联动科技301369上市估值分析和申购建议
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一、公司介绍
（一）公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主 要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导 体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小号分立器件）的测试、模拟类及数模混合 号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新 驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。根据方正证券的研究报告，2020 年国内（大陆地区）半导体分立器件测试系统的市场规模为 4.9 亿元，公司 2020 年国内分立器件测试系统销售收入为 1.01 亿元，据此计算公司国内分立器件测试系统市场占有率为 20.62%，是国内领先 的分立器件测试系统供应商之一。近年来，公司研制成功的模拟及数模混合集成 电路测试系统在安森美集团、华天科技等国内外知名半导体企业得到了认可和应用。公司是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。在集成 电路测试领域，公司 QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP（晶圆 级封装）芯片量产测试要求的数模混合号测试系统之一，能提供高质量的系统 对接和测试号，具备 256 工位以上的并行测试能力和高达 100MHz 的数字测试 能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。在功率半导体分立器件测试领域，公司近年来推出的 QT-4000 系列功率器件 综合测试平台，能满足 300A/6KV 高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求， 测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于 直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时 间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试 等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。该系列 产品已规模运用于第三代半导体，如 GaN、SiC 产品领域。在小号分立器件测试领域，公司旗下 QT-6000 系列产品是国内较早实现自 主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小号器件多工位并行测 试要求，具有较高的测试效率。QT-6000 系列产品的测试 UPH 值可达 60k，达到 国际先进水平。
（二）公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。
（三）公司的主营业务收入构成情况如下
（四）产能利用率情况
二、行业和竞争
（一）根据 SEMI 发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2020 年全球半导体 设备销售额达到 712 亿美元，同比增长 19%，全年销售额创历史新高。根据中银 证券预计，2021 年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升 8%，同比增长 39%，单季度收入规模有望再创新高。根据 SEMI 的统计，中国大陆设备市场 2013 年之前占全球比重 10%以内， 2014~2017 年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行趋 势。2020 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规 模首次在市场全球排名首位，达到 187.2 亿美元，同比增长 39%，占比 26.29%。
半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半 导体测试机同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业 报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试 系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件 一体。
以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完 成两个步骤一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起 来，二是通过测试机对芯片施加输入号，并检测输出号，判断芯片功能和性 能是否达到设计要求。半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机 三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为 63%根据 SEMI 的统计，2018 年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为 63.1%、 17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。根据 Gartner 的统计数据，2016 年至 2018 年全球半导体测试设备市场规模 为 37 亿美元、47 亿美元、56 亿美元，年复合增长率约为 23%，2019 年受到全 球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至 54 亿美元。根据 SEMI 的统 计数据，2020 年全球测试设备市场规模约 60.1 亿美元，2021 年及 2022 年全球 半导体测试设备市场规模预计将分别达到 75.8 亿美元及 80.3 亿美元。
全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019 年日 本 Advantest、美国 Teradyne 和 COHU 合计占比超 90%3，尤其是在测试难度高的数字及 SoC 类芯片、存储类芯片及高压功率器件领域处于绝对的垄断地位， 目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体分立器件测试系统领域国产化替代有了相当的进步，在模拟及数模混合集成电路测试领域，以华峰测控和长川科技为主；在功率半导体分立器件测试领域，以联动科技和宏邦电子为主。
（二）公司半导体自动化测试系统主要覆盖半导体分立器件和模拟及数模混合集 成电路测试系统领域。根据方正证券的研究报告，2020 年国内半导体自动化测 试系统的市场规模为 43.6 亿元，2020 年公司国内半导体自动化测试系统销售收 入为 1.23 亿元，公司在国内半导体自动化测试系统市场的市场占有率为 2.83%。公司在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，具备较强的先发优势和 市场地位。公司在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在 20%以上，主要 客户包括了长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、 成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导 体厂商。目前全球半导体测试系统市场仍由海外制造商主导，呈现高度集中的特点。泰瑞达、爱德万、科休等国外知名半导体测试系统制造企业的产品线齐全，在存 储器、数字、SoC、模拟及数模混合测试系统均有所布局。2019 年，爱德万、泰 瑞达及科休三家公司以超过 90%的市场份额垄断半导体测试系统市场。国内企业中，包括华峰测控、长川科技、联动科技等业内少数半导体测试系 统制造商的产品主要集中在模拟及数模混合集成电路测试系统和半导体分立器 件测试系统，并在各自的细分领域形成各自的竞争优势。华峰测控和长川科技的 测试系统以模拟及数模混合集成电路测试为主，其中华峰测控测试系统的收入规 模和市场份额在国内处于领先地位；联动科技以半导体分立器件测试系统为主， 近年来在模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好，测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控，与长川科技相当。在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位。
半导体分立器件测试系统属于半导体自动化测试系统的细分领域，与集成电 路测试系统相比，市场规模相对较小，行业集中度相对较高，目前半导体分立器 件测试系统领域的主要厂商为日本 TESEC、联动科技和宏邦电子。国内市场中，华峰测控凭借较强的市场先发优势以及丰富的客户资源，在模 拟及数模混合测试系统领域占据领先的市场地位，根据华峰测控招股说明书披 露，2018 年华峰测控在中国模拟测试机市场的占有率为 40.14%，市场份额国内 领先；长川科技于 2008 年成立之初便切入模拟测试机市场，研发推出第一代模 拟测试机产品，也具备一定的先发优势及较广的客户覆盖，国内市场份额低于华 峰测控；公司由于在模拟及数模混合测试系统领域起步时间较晚，客户覆盖相对 不足，2020 年在国内模拟测试系统市场的市场占有率为 5.6%，收入规模及市场份额落后于华峰测控和长川科技。
三、特别风险
公司现有半导体测试系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及 数模混合号集成电路测试，其中半导体分立器件测试系统是公司半导体测试系 统收入的主要来源，报告期内半导体分立器件测试系统收入占公司半导体自动化 测试系统收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。半导体分立器件测试系统主要用于功率半导体分立器件和小号分立器件测试，属于半导体测试设备中的细分领域，整体市场容量与集成电路测试市场相比较小，公司现有半导体测试系统的产品结构较为集中。根据方正证券的研究报告1，2020年国内（大陆地区） 分立器件测试系统市场规模为4.9亿元。若未来分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩 产生不利影响。
四、募投项目
五、财务情况
1.报告期内
2.公司 2022 年 1-9 月经营情况良好，预计 2022 年 1-9 月经营业绩同比实现增 长。公司预计 2022 年 1-9 月营业收入为 26,430.98 万元，同比增长 21.68%；归 属于母公司股东的净利润为 10,126.89 万元，同比增长 35.58%；扣除非经常性损 益后归属于母公司股东的净利润为 9,880.63 万元，同比增长 35.71%。
六、无风个人的估值和申购建议总结
公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，营收占比也最重，但是市场容量不高，竞争激烈，报告期内公司业绩增速不错，不过规模比较小，后期谨慎看好，发行估值不低，但是没有破发风险，短线给予60亿左右估值，建议积极申购。
温馨提示对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非庄占比资金介入量明显暴增。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点），请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。
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