5000亿大资金支持，大陆新建26座厂，半导体设备这四只股要爆发

华为新手机为科技股“添火”，华为产业链、半导体等科技股成为市场热捧的对象。今天中建投证券发布研究报告《科技产业自主可控之半导体设备：乘自主可控趋势 东风，半导体设备国产进程加速》，我们进一步拆解分析。

从2019年开始，半导体国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。

半导体设备市场，IC制造流程复杂，大多数设备被国外厂商垄断；光刻设备，光刻机是生产线上最贵的机台，ASML全球领先；刻蚀设备，机台国产化率已达15%，北方华创、中微公司各有突破；成膜设备，机台国产化率约10-15%，中微公司、北方华创保持领先；检测设备，重关注长川科技、【精测电子(300567)、股吧】。

1、半导体市场规模和占比不断提升

2010年起，全球半导体行业保持稳步增长，过去十年（ 2009-2018年）全球半导体销售额CARG为 7.55%，全球GDP CAGR为3.99%，而我国集成电路销售额CARG为25.03%，我国行业整体增速为全球半 导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的2倍左右；

与此同时，在PC、智能手机等领域强大的整机组装制造能力使我国成为全球最大的半导体消费市 场，在全球占比达到了33%，比第二名的美洲高出11个百分，我国半导体市场无论是绝对规模增速 还是占比都不断提升。

2、我国半导体市场供需不匹配，急需国产替代

一方面，终端产品供需不匹配。2018年中国集成电路市场规模1550亿美元，但国产集成电路规模仅238亿美 元，国产化率仅约15%；

另一方面，制造端的设备供需不匹配。国内半导体设备市场规模约145亿美元，但国 产设备规模仅14亿美元不到，国产化率仅约10%。

因此，从产业发展的角度，一方面，国内半导体制造领域 仍有较大发展空间；另一方面，制造领域的设备仍有较大的国产提升空间。

3、全球半导体行业景气度有望触底回暖

理论上，全球半导体行业具有技术呈周期性发展、市场呈周期性波动的特

① 1998~2000年，随着手机的普及和互联网兴起，全球半导体产值不断上升，尤其在2000年增长38.3%；随着互联网泡沫 的破裂，2001年全球半导体市场下跌32%；随后Window XP的发布，全球开始新一轮PC换机潮，半导体市场2002~2004 年处于高速增长阶段；2005年半导体市场出现了周期性回落，2008年和2009年受金融危机的影响出现了负增长；

② 2010年，随着全球经济的好转，全球半导体产值增长34.4%。2011-2012年受欧债危机、美国量化宽松货币政策、日本 地震及终端电子产品需求下滑影响，半导体销售增速分别下降为 0.4%和-2.7%；

③ 2013年以来，PC、手机、液晶电视等消费类电子产品需求不断增加，全球半导体产业恢复增长，增速达 4.8%。2014 年全球半导体销售市场继续保持增长态势，增速达 9.9%；2015-2016年，全球半导体销售疲软。

④ 2017年，随着AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。

⑤ 2018年下半年，受到存储器价格下降、全球需求疲软和中美贸易战的影响，全球半导体发展动力不足。但展望2019年 下半年，受益于消费领域、智能手机需求回暖，全球半导体市场发展趋稳并有望实现增长。

4、上游半导体设备销售有望随之向好

2018年，全球半导体设备销售额达645亿美元，同比增速高达14%，创下历史最高；受到多因素影 响，2019年半导体设备厂商短期承压，SEMI预计2019年全球半导体设备销售下降18.4%至529亿美 元。

展望2020年，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂，SEMI预计半导体制造设备2020年 的全球销售额为588亿美元，比2019年增长12％。其中，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到 145亿美元，预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。

5、 我国政策、资金、市场环境三面扶持

政策：产业政策频发，彰显扶持半导体产业决心

① “十二五”期间，政府开始大力支持IC产业发展，先后出台了《国家IC产业发展推进纲要》和“国家 重大科技专项”等政策。其中以2014年发布的纲要最为详细，被视为国家为IC产业度身定制的一份 纲要，明确显示了政策扶持半导体产业的决心。

② 2014年9月，国家IC产业基金正式成立。以直接入股方式，对半导体企业给予财政支持或协助购并国 际大厂。

③ 目前我国半导体产业的自给率才只有不到15%，《中国制造2025》的目标是2020年自给率达40%， 2050年达到50%

资金：

截至2018年5月，一期大基金已累计投资70个项目，承诺出资1200亿，实际出资1387亿

① 已实施项目覆盖设计、制造、封装测试、设备、材料、生态建设各环节；

② 一期大基金主要投向芯片制造环节，占全部承诺投资额的67%，目前已经支持了中芯国际、上海华 虹、长江存储等；在设计领域，大基金主要在CPU、FPGA等高端芯片领域展开投资，占承诺投资额 的17%；在封装测试产业方面，大基金则重支持长电科技、【华天科技(002185)、股吧】、通富微电等项目，占承诺 投资额的10%；

③ 相比之下，大基金在装备和材料环节的投资规模和力度要小很多，但仍然在推进光刻、刻蚀、离子 注入等核心装备抓住产能扩张时间窗口，扩大应用领域。

大基金二期募资规模2000亿左右，加强设备领域投资

① 【北方华创(002371)、股吧】：非公开发行募集资金总额不超过20亿元，其中国家大基金增资9.1亿元（一期）；

② 【长川科技(300604)、股吧】：预计大基金二期将持续支持；

③ 精测电子：子公司增资5.5亿，大基金出资1亿（一期）。

大基金撬动地方基金，集成电路产业正迎来密集投资期

① IC产业属于资本开支较重的产业，“大投入，大收益；中投入，没收益，小投入，大亏损”；

② 全球，每年半导体资本开支接近600亿美元，而英特尔、台积电、三星等巨头每年的资本开支均在 100 亿美元左右，只凭大基金的支持仍然投入有限；

③ 根据我们的统计，除了规模近1400亿的大基金之外，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集 成电路基金，截至到2019年4月，全国有15个以上的省市成立了规模不等的地方集成电路产业投资基金，总计规模达到了5000亿元左右。通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券 融资，未来10年中国半导体产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

市场：大陆建厂潮为半导体设备行业提供了巨大的市场空间

根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017 -2020年的四年间，全球预计新建 62 条晶圆加工 线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球 新建晶圆厂的 42%，为全球之最。

当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯 国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。

6、相关公司发展逻辑梳理

北方华创：综合性半导体设备厂商，国内第一梯队

【中微公司(688012)、股吧】：MOCVD与刻蚀设备双轮发展，产品竞争力较强

至纯科技：高纯工艺系统供应商，正积极切入清洗设备领域

长川科技：半导体测试设备龙头，国家队加持

精测电子：面板检测设备龙头，布局半导体检测+测试设备

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