精测电子首台12寸晶圆外观缺陷光学检查机成功交付客户

8月23日，精测电子通过官方微公众号宣布，公司首台12寸晶圆外观缺陷光学检查机在精测电子苏州产业园顺利出机正式交付客户，这是精测电子自主研发的晶圆外观检测设备首次成功交付客户，标志着精测电子在泛半导体检测领域取得又一重要技术突破。

精测电子自主研发的晶圆外观检测设备主要应用于半导体晶圆厂、封测厂及 MicroLED、 MiniLED新型显示晶圆前后道缺陷检测，主要采用显微光学方案针对晶圆的μm级外观缺陷进行检测及量测。同时可扩展到晶圆Bumping 3D量测及 LED 3D量测应用。晶圆外观检查机设备软算全自主开发，拥有自主知识产权，结合精测在质检领域的多年技术经验积累，助推晶圆光学检测设备国产化应用。

精测电子表示，晶圆缺陷光学检查机的顺利交付是公司在泛半导体检测版图上的又一重大突破，未来，精测电子将继续秉持着良率管理专家的行业定位，深耕品牌，精耕技术，推动泛半导体产业链协同进步，助力行业快速发展。

值得一提的是，今年8月11日，精测电子子公司——上海精测半导体第三批前道光学测量设备也从新厂顺利出货，再度交付于华北大客户。本次向客户输出了EFILM®系列光学膜厚测量设备和EPROFILE®系列光学关键尺寸测量(Optical Critical Dimension, OCD)设备。

据悉，该批次出机的设备均在上海精测半导体新建研发总部装备制造基地完成总装、调试。新装备制造基地坐拥约4000平方米无尘车间，未来将具备150+的整机装调机台位，目前已规划五条柔性集成装配、软硬件调试生产线和一条光学分系统离线柔性测调流水线。

编辑芯智讯-林子