另外，对于显示屏切割，显示屏修复等市场，主要是依靠

另外，对于显示屏切割，显示屏修复等市场，主要是依靠激光技术。但是这个时候精测电子又面临大族激光等专业激光公司的竞争。

譬如2020年的一份资料提到，
据统计，目前国内面板企业中，已经在服役的OLED激光切割设备已经有约50台，而今年还将继续采购约40台才能满足OLED面板厂的后段模组产能需要。在之前的50台OLED激光切割设备里面LIS和大族激光出货量无疑是最大的.


柔性OLED属于有多阶复合镀层的多层树脂薄膜结构，对于激光加工不但有材料选择性的挑战，还有切割精度控制、热敏感区抑制等控制技术经验积累，以及如何稳定生产的核心know how技术。
如果没有一定的行业认可度，没有技术经验积累和没有稳定生产运行管理机制的设备，在柔性OLED这种高成本高价值的产品面前，损失的可能比机台本身还要贵。从这一点上来讲，大族激光还占了一点先机。

精测电子的布局很庞大，与各种对手全面开战。现在上海，武汉又同时开始盖楼。
还是有点让人担心的，会不会步子太大扯到蛋。这个很难估算。
但是，理论上Mini LED，OLED，Mirco LED，技术门槛都比原来的LCD，LED要高。
例如精测电子的一份资料显示，Mini LED制造商都在沿用传统LCD显示面板显示设备的检测和修复设备来应对Mini LED显示面板的制造需求。这套方法及设备在应对增加了一层可局部调整、同样存在亮度不均匀性的Mini LED照明层的显示面板时，就显得力不从心了。

精测电子独创性推出了一次拍摄可同时计算出Mini LED BLU与LCD亮色度数据并对其进行校准的技术解决方案。


精测电子的一份专利显示，
由于Micro LED的芯片集成度高，其尺寸在50µm以下，相邻两个Micro LED芯片单元之间的间隔只有几微米，因此每个芯片单元发出的光会和周围的芯片单元发出的光相互交叠，如果采用传统光谱仪进行检测，则无法区分接收到的号具体是由哪个芯片单元发出的，导致检测结果出现很大失误，检测精度低。因此，目前绝大多数传统LED检测技术都无法再适用于Micro LED的检测，有必要开发一种实时快速、分辨率高且准确的检测技术来满足当前Micro LED芯片的检测需求。


至于OLED前道检测中的薄膜量测，和半导体前道的薄膜量测技术是相同的。理论上一般的公司玩不转。
而精测电子基于刘世元的穆勒矩阵式椭偏技术，开发出了Micro OLED前道薄膜检测设备。

另外，在评估显示检测的市场空间时，市场可能忽略了一个重要方面，检测只是一部分，精测电子已经在做修复，切割等激光设备。
譬如精测电子推出的OLED柔屏切割设备，在切割完成后就自动检测切割效果。
也就是说，以后只有激光和视觉技术都很厉害的玩家，才能在显示检测领域成功胜出。