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证券之星消息,三超新材(300554)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者请问公司审议年报的监事会决议有披露吗
三超新材董秘您好!因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露,公司已在第一时间进行了补充披露,由此给投资者带来的不便,我们深表歉意,敬请广大投资者谅解。谢谢!
投资者请问贵司有多少项专利技术?
三超新材董秘您好!截至2023年末,公司及子公司累计有效授权专利92项,其中发明专利21项。谢谢关注!
投资者请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业?
三超新材董秘您好!30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注!
投资者董秘您好,请问贵公司在智能制造,人形机器人,无人驾驶,飞行汽车等方面可提供哪些设备支持(如半导体等),玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持?
三超新材董秘您好!子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售,产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械,包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注!
投资者尊敬的董秘,请问贵司跟华为有什么合作,在半导体方面打算怎么发展,合作伙伴有哪些
三超新材董秘您好!公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注!
投资者公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材,一颗HBM需要堆叠8次,所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金,目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗?
三超新材董秘您好!公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程,但CMP-Disk是用于修整抛光垫,并非直接研磨HBM。谢谢关注!
以上内容由证券之星根据公开息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。
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答:公司继续坚持以“超越国际先进技详情>>
答:三超新材所属板块是 上游行业:详情>>
答:2024-04-25详情>>
答:三超新材公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:2024-04-24详情>>
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三超新材截至2023年末,公司及子公司累计有效授权专利92项,其中发明专利21项
证券之星消息,三超新材(300554)03月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者请问公司审议年报的监事会决议有披露吗
三超新材董秘您好!因工作人员失误导致公司年报披露当天《第三届监事会第二十一次会议的公告》未披露,公司已在第一时间进行了补充披露,由此给投资者带来的不便,我们深表歉意,敬请广大投资者谅解。谢谢!
投资者请问贵司有多少项专利技术?
三超新材董秘您好!截至2023年末,公司及子公司累计有效授权专利92项,其中发明专利21项。谢谢关注!
投资者请问贵司新研发的“30微米以下超细钨丝”主要用于什么行业?
三超新材董秘您好!30微米以下超细钨丝金刚线用于光伏行业硅棒切片。谢谢关注!
投资者董秘您好,请问贵公司在智能制造,人形机器人,无人驾驶,飞行汽车等方面可提供哪些设备支持(如半导体等),玻璃基板方面公司具备哪些优势或提供什么设备支持?
三超新材董秘您好!子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售,产品属于半导体制造行业和太阳能光伏行业的专用精密机械,包括硅棒磨倒一体机、倒角机、减薄机和边抛机等。谢谢关注!
投资者尊敬的董秘,请问贵司跟华为有什么合作,在半导体方面打算怎么发展,合作伙伴有哪些
三超新材董秘您好!公司目前暂未与上述企业有合作。目前半导体耗材的主要合作伙伴有华天科技、长电科技、通富微、华润微、莱玛特等。谢谢关注!
投资者公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材,一颗HBM需要堆叠8次,所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金,目前国内只有三超新材可以量产DISK。请问这个属实吗?
三超新材董秘您好!公司的CMP-Disk可用于HBM制造的CMP过程,但CMP-Disk是用于修整抛光垫,并非直接研磨HBM。谢谢关注!
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