半导体、光伏都是高增长赛道，小市值公司新切入这两大

半导体、光伏都是高增长赛道，小市值公司新切入这两大市场通常能形成较大的想象空间。

【三超新材】作为金刚石超硬材料平台型公司，切入光伏+半导体市场。

光伏领域公司选择扩产光伏金刚线，至23年底公司产能扩张3倍，且钨丝线有望弯道超车。半导体领域公司目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材，且外延布局半导体减薄设备，2023年.上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。

预计公司有望进入快速扩张期，测算2022-2024年归母净利润分别为0.10/1.50/2.51亿元，同比增长
113. 5%/1372.9%/67.9%。

一、金刚石超硬材料平台型公司，光伏金刚线产能大增

公司经过20多年发展形成了光伏+半导体双轮驱动格局:光伏领域公司2011年即开始小批量销售电镀金刚线，是国内第一批实现金刚线国产化的厂家。

下游在光伏硅料企稳/订单排产改善下需求旺盛，叠加细线化趋势金刚线单耗提升光伏金刚线需求高增。2021-2025年全球光伏用金刚线需求有望从1.0亿公里增长至2.6亿公里。

公司自主设计金刚线加工产线(委外加工)， 提升生产效率和质量，构筑技术壁垒;客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线供不应求。

应对旺盛需求公司积极扩产，2022年光伏用细线产能约100万Km/月，预计23年3月新增150万Km/月产能，至23年底公司产能将达到400万Km/月。此外，公司在钨丝金刚线布局较好，在新赛道有望实现弯道超车。

二、围绕切、磨、抛工艺布局半导体耗材、减薄设备

半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮(倒角砂轮/背面减薄砂轮)、划片刀 (树脂软刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀)、CMP-Disk等产 品线，同时引入外部团队加强在半导体切、磨、抛设备上布局。

半导体耗材:国内半导体用金刚石工具市场总规模超30亿元，背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO等国外厂商垄断。

公司2015年开始布局半导体切磨抛耗材，目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk等耗材，几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量，国产化进度位居国内前列。

半导体设备:半导体切磨抛设备市场长期被日本disco等国际巨头垄断。

公司通过引进外部团队、成立南京三芯加快半导体设备布局，根据公司调研公告2023年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。

三、董事长拟全额认购定增显示发展的心

公司拟实施“年产4100万 公里超细金刚石线锯生产项目(一期)”，募集资金不超1.2亿元，达产后将形成年产1800万公里硅切片线产能，预计具有良好的经济效益。董事长邹余耀拟以现金方式全额认购定增，彰显对公司发展心。