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  • 作者:春光灿烂
  • 2022-12-15 11:12:39
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有投资者在投资者互动平台提问公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?

联得装备(300545.SZ)12月15日在投资者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

(记者 蔡鼎)

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