春光灿烂
有投资者在投资者互动平台提问公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?
联得装备(300545.SZ)12月15日在投资者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
(记者 蔡鼎)
免责声明本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
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阿娟论股
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长期未登录发言
吧主违规操作
色情、反动
其他
*投诉理由
答:联得装备的概念股是:混合现实、详情>>
答:2023-05-30详情>>
答:电子半导体工业自动化设备;光电详情>>
答:联得装备公司 2024-03-31 财务报详情>>
答:http://www.liande-china.com 详情>>
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有投资者在投资者互动平台提问公司COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备是否可以用于芯片先进封装领域?
联得装备(300545.SZ)12月15日在投资者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备
(记者 蔡鼎)
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