3月30日投机机会参考

【机会参考】

  1、缺货问题2024年难以解决，这类半导体被誉为电力电子装置的“CPU”

  据行业媒体报道，自疫情爆发以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上Tesla释出大砍碳化硅（SiC）用量75%消息，让可能成为替代方案之一的IGBT，缺货问题至少在2024年中前难以解决。

  IGBT是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。机构分析指出，新能源大发展的东风，带来了IGBT大增长的春天。一方面，我国是全球最大的IGBT需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国IGBT自给率不足20%，本土替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土IGBT产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外IGBT大厂产品，加速国产化IGBT产品市场渗透，逐步切入高端市场。

  上市公司中，新洁能（605111）所生产的光伏用IGBT产品全部基于8寸与12寸平台，已成为多家龙头客户单管IGBT第一大国产供应商。东微半导（688261）基于自主专利技术开发出650V、1200V及1350V等电压平台的多种TGBT系列IGBT器件已经实现量产，批量进入光伏逆变、储能、直流充电桩、电机驱动等应用领域的多个头部客户。

  2、AI大算力场景下重要新技术路线，这类产品销量四年有望提升达90倍

  机构指出，以ChatGPT为代表的AI大算力场景，未来有望提升上游光通领域相关产品的需求量，并加速以CPO为代表的新技术路线演进，与CPO相关的光通产品有望迎来重要发展机遇。

  共封装光学CPO（co-packagedoptics），指的是将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。较之传统方案中（实现光电转换功能的）可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO方案显著缩短了交换芯片和（实现光电转换功能的）光引擎之间的距离，使得损耗减少，高速电号能够高质量地在两者之间传输，同时提升了集成度并能够降低功耗，整体优势显著。根据CIR的预测，CPO数据中心设备市场将于2022年正式起步，并且迎来快速发展期。根据咨询机构Lightcounting的预测，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万，四年时间提升达90倍。

  上市公司中，锐捷网络（301165）推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。新易盛（300502）已成功开发出不同型号、质量可靠的光模块产品近3000种，应用领域覆盖了数据中心、数据通、 5G无线网络等，公司目前已在CPO领域深度布局。