CPO有望成为AI高算力下的解决方案◇基于AI的

CPO 有望成为 AI 高算力下的解决方案
◇基于 AI 的高算力场景，相关能耗和成本也会大幅提升。算力的成倍甚至是指数级增长下，能耗和成本的当前方案没有商业性和经济性，所以急需低功耗低成本高能效解决方案。
◇ CPO （光电共封装）通过液冷板降温，降低功耗；降低传输距离，提高高速电号传输质量；耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。 CPO 的低功耗或成为 AI 高算力下高能效比方案。◇目前海外包括 Nvidia 、 Cisco 、 Intel 、 Broadcom 等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来 FANG 等大厂加速切换至 AI 投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。 ChatGPT 加速 AI 的进程， CPO 配套硅光在未来2-3年有望快速放量。
◇相关公司
联特科技目前研发的有基于 SIP （硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品 CPO 所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与 CPO 的技术规范制定，去年完成了北美一家重要数据中心客户的产品认证，预计2023年放量销售
锐捷网络 CPO 设备兼容液冷散热模式，散热成本对比同性能的可插拔光模块设备降低了35%;
天孚通研发高速光引擎项目，面向全球 AI 算力核心芯片龙头厂商体系供货；
中际旭创正在开展 CPO 相关研究，以 SiP ＋平台为基础对新器件、光电协同设计、以及2.5D/3D光电融合封装等方面进行持续的开发和创新；
新易盛目前已布局 CPO ;
光迅科技在 CPO 领域有技术储备；
星网锐捷发布了首款应用 CPO 技术的25.6T数据中心交换机