洛雨秋歌
乘AI PC之东风,WinARM迎来发展机遇,建议关注中科创达投资机会|中计算机
WinARM新进展,高通股价创新高2024年5月21日,在Microsoft Build开发者大会上,高通技术公司与微软公司合作,宣布推出面向Windows的骁龙开发套件(Dev Kit),WinARM迎来新进展。截止5月24日,高通收盘价为210.36美元,当日+4.26%,创历史新高。
软件生态Arm64原生应用阵容正在持续扩大,占据用户90%日常使用时间的产品均有原生ARM版本;兼容生态方面,微软加强了于X86应用在Window on Arm上的支持,全新 ARM to x86 兼容层 Prism,转译效率提高 20%;WinARM生态持续完善,高通芯片PC市场竞争力的得到增强。
硬件性能高通常规性能追平英特尔,AI算力更为领先,高通新一代PC芯片Snapdragon X Elite,在每项性能基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7-155H;AI性能上,X Elite仍以75 TOPS总AI算力领先英特尔和AMD,有望“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
中科创达公司自创立初期就与高通共同开发了第一代高通参考设计,并陆续推出基于高通芯片的开发套件,我们认为基于公司深厚的技术积累和与高通长年的合作基础,公司有望参与新一代AI PC开发套件的相关工作。
投资建议我们看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端的市场份额的快速扩张。建议关注高通,推荐高通中国区核心合作伙伴中科创达。
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洛雨秋歌
乘AIPC之东风,WinARM迎来发展机遇,建议关
乘AI PC之东风,WinARM迎来发展机遇,建议关注中科创达投资机会|中计算机
WinARM新进展,高通股价创新高2024年5月21日,在Microsoft Build开发者大会上,高通技术公司与微软公司合作,宣布推出面向Windows的骁龙开发套件(Dev Kit),WinARM迎来新进展。截止5月24日,高通收盘价为210.36美元,当日+4.26%,创历史新高。
软件生态Arm64原生应用阵容正在持续扩大,占据用户90%日常使用时间的产品均有原生ARM版本;兼容生态方面,微软加强了于X86应用在Window on Arm上的支持,全新 ARM to x86 兼容层 Prism,转译效率提高 20%;WinARM生态持续完善,高通芯片PC市场竞争力的得到增强。
硬件性能高通常规性能追平英特尔,AI算力更为领先,高通新一代PC芯片Snapdragon X Elite,在每项性能基准测试中都击败了英特尔Core Ultra 7-155H;AI性能上,X Elite仍以75 TOPS总AI算力领先英特尔和AMD,有望“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
中科创达公司自创立初期就与高通共同开发了第一代高通参考设计,并陆续推出基于高通芯片的开发套件,我们认为基于公司深厚的技术积累和与高通长年的合作基础,公司有望参与新一代AI PC开发套件的相关工作。
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