wayne_sz
今年以来,半导体芯片板块经历困境反转,再次成为市场上的热门板块,而Chiplet作为半导体芯片行业新的先进设计技术模式,相关公司更是受到市场的热烈追捧。
今天就来看看,Chiplet板块中的4家新贵公司,它们各自的含金量如何,谁的含金量更高。
本文将结合公司的行业竞争优势,以及最新的财报经营关键数据,来对公司的含金量进行综合对比评估。
晶方科技,主营集成电路的封装测试业务。
优势公司专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
亮点晶圆级TSV技术是Chiplet技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
润欣科技,主营无线通、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新。
优势公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体等,拥有美的集团、闻泰科技等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。
亮点公司与奇异摩尔合作,持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台,提供算法设计、Chiplet封测和芯片交付等服务。
华天科技,主营半导体集成电路的封装与测试。
优势作为国家高新技术企业,公司承担了多项国家重大科技专项项目的研发任务,现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、 3D 等集成电路先进封装技术。
亮点公司作为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,明确表示已经掌握Chiplet小芯片技术,而且也已经实现量产,当前主要应用于5G通、医疗、物联网等领域。
赛微电子,主营MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
优势公司MEMS业务发展积累了 20 年,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能.在 2019-2021 年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司Silex均位居第一。
亮点Chiplet 属于三维封测技术的一种类别,公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,而TSV技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。
接下来,通过公司最新财报经营关键数据,来对公司的含金量进行进一步的厘清,
此处,依然采用的是杜邦分析法,来对财报关键数据,进行拆分对比。
(注目前仅华天科技、赛维电子公布2022年年报,晶方科技、润欣科技,2022年暂采用2022年3季度财报数据)
销售净利率,评估公司产品利润率高低,数值越高,含金量越高。
上图从右至左来看,截止目前,
销售净利率排名第一公司,晶方科技,公司2022年销售净利率明显下滑,主要是因为行业处于低谷。
第二,华天科技,销售净利率今年小幅下滑。
第三,润欣科技,净利率在过去五年保持相对稳定。
第四,赛微电子。2022年,因为大环境影响,以及较高的管理、研发费用投入,导致净利率大幅下降。
总资产周转率,评估公司资产运转效率,数值越高,含金量越高,
总资产周转率排名第一公司,润欣科技,
第二,华天科技,
第三,晶方科技,
第四,赛微电子。
权益乘数,评估公司负债率高低,数值越高,负债率越高,以负债拉动收益的程度越高。
权益乘数排名第一公司,润欣科技,
第三,赛微电子,
第四,晶方科技。
最后,结合公司含金量核心指标,净资产收益率,来对公司的含金量进行进一步的梳理。
截至目前,
净资产收益率排名第一公司,晶方科技,公司权益乘数第四,总资产周转率第三,销售净利率第一。
晶方科技,拥有四家公司中,最高的产品利润空间,以及最低的资产运转效率,属于厚利少销型公司。另外,它的负债率是四家公司中最低的,以负债拉动收益的程度最小。
收益率第二,润欣科技,公司权益乘数第一,总资产周转率第一,销售净利率第三。
润欣科技,和晶方科技相反,走的时候薄利多销的路子。即产品的利润空间虽低,但业务体量大,资产运转效率高。另外,公司负债率最高,负债拉动收益的程度也最高。整体负债率处于合理水平。
收益率第三,华天科技,公司权益乘数第二,周转率第二,销售净利率第二。
华天科技,属于水桶型公司,各方面表现平均,没有明显短板。
收益率第四,赛微电子,公司权益乘数第三,周转率第四,销售净利率第四。
赛微电子,今年由于大环境及研发、管理费用较高,导致业绩不理想,但公司是国内少有的具备自主知识产权的晶圆制造商。
大家更看好,Chiplet板块中的哪家公司呢,欢迎在下方留言讨论!
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答:润欣科技的注册资金是:5.05亿元详情>>
目前CPO概念在涨幅排行榜排名第二 新易盛、铭普光磁涨幅居前
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周二IPV6概念早盘低开收出上下影中阳线
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Chiplet:晶方科技、润欣科技、华天科技、赛微电子,谁含金量更高
今年以来,半导体芯片板块经历困境反转,再次成为市场上的热门板块,而Chiplet作为半导体芯片行业新的先进设计技术模式,相关公司更是受到市场的热烈追捧。
今天就来看看,Chiplet板块中的4家新贵公司,它们各自的含金量如何,谁的含金量更高。
本文将结合公司的行业竞争优势,以及最新的财报经营关键数据,来对公司的含金量进行综合对比评估。
晶方科技,主营集成电路的封装测试业务。
优势公司专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
亮点晶圆级TSV技术是Chiplet技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向,并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
润欣科技,主营无线通、射频、传感技术的IC应用设计、分销及技术创新。
优势公司是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、安世半导体等,拥有美的集团、闻泰科技等客户,是IC产业链中连接上下游的重要纽带。
亮点公司与奇异摩尔合作,持续打造端到端定制化的Chiplet芯片设计服务平台,提供算法设计、Chiplet封测和芯片交付等服务。
华天科技,主营半导体集成电路的封装与测试。
优势作为国家高新技术企业,公司承担了多项国家重大科技专项项目的研发任务,现已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、 3D 等集成电路先进封装技术。
亮点公司作为中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,明确表示已经掌握Chiplet小芯片技术,而且也已经实现量产,当前主要应用于5G通、医疗、物联网等领域。
赛微电子,主营MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造。
优势公司MEMS业务发展积累了 20 年,拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能.在 2019-2021 年全球MEMS纯代工厂商排名中全资子公司Silex均位居第一。
亮点Chiplet 属于三维封测技术的一种类别,公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司,而TSV技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。
接下来,通过公司最新财报经营关键数据,来对公司的含金量进行进一步的厘清,
此处,依然采用的是杜邦分析法,来对财报关键数据,进行拆分对比。
(注目前仅华天科技、赛维电子公布2022年年报,晶方科技、润欣科技,2022年暂采用2022年3季度财报数据)
销售净利率,评估公司产品利润率高低,数值越高,含金量越高。
上图从右至左来看,截止目前,
销售净利率排名第一公司,晶方科技,公司2022年销售净利率明显下滑,主要是因为行业处于低谷。
第二,华天科技,销售净利率今年小幅下滑。
第三,润欣科技,净利率在过去五年保持相对稳定。
第四,赛微电子。2022年,因为大环境影响,以及较高的管理、研发费用投入,导致净利率大幅下降。
总资产周转率,评估公司资产运转效率,数值越高,含金量越高,
总资产周转率排名第一公司,润欣科技,
第二,华天科技,
第三,晶方科技,
第四,赛微电子。
权益乘数,评估公司负债率高低,数值越高,负债率越高,以负债拉动收益的程度越高。
权益乘数排名第一公司,润欣科技,
第二,华天科技,
第三,赛微电子,
第四,晶方科技。
最后,结合公司含金量核心指标,净资产收益率,来对公司的含金量进行进一步的梳理。
截至目前,
净资产收益率排名第一公司,晶方科技,公司权益乘数第四,总资产周转率第三,销售净利率第一。
晶方科技,拥有四家公司中,最高的产品利润空间,以及最低的资产运转效率,属于厚利少销型公司。另外,它的负债率是四家公司中最低的,以负债拉动收益的程度最小。
收益率第二,润欣科技,公司权益乘数第一,总资产周转率第一,销售净利率第三。
润欣科技,和晶方科技相反,走的时候薄利多销的路子。即产品的利润空间虽低,但业务体量大,资产运转效率高。另外,公司负债率最高,负债拉动收益的程度也最高。整体负债率处于合理水平。
收益率第三,华天科技,公司权益乘数第二,周转率第二,销售净利率第二。
华天科技,属于水桶型公司,各方面表现平均,没有明显短板。
收益率第四,赛微电子,公司权益乘数第三,周转率第四,销售净利率第四。
赛微电子,今年由于大环境及研发、管理费用较高,导致业绩不理想,但公司是国内少有的具备自主知识产权的晶圆制造商。
大家更看好,Chiplet板块中的哪家公司呢,欢迎在下方留言讨论!
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