汽车电子、智慧家居业务增收明显，润欣科技上半年净利润同比增长20.30%

集微网消息，8月19日晚，润欣科技发布2022年上半年业绩报告称，报告期内，公司充分发挥了客户资源、供应商资源与研发体系的协同效应，通过定制+产业合作的方式拓展新的市场，在汽车电子、智慧家居等领域的新业务增长明显。2022年半年度，公司实现营业总收入10.10亿元，较上年同期增长18.65%；归属于上市公司股东的净利润为3,384.70万元，较上年同期增长20.30%；扣除非经常性损益后的净利润为3,214.03万元，较上年同期增长17.59%。报告期内，公司业绩增长的主要原因是公司在汽车电子及物联网领域的业务快速增长，芯片方案的研发能力和业务盈利能力的显著提升。

资料显示，公司自成立以来一直专注于无线通IC、射频IC和传感器件的分销、应用设计及技术创新，是国内领先的IC产品和IC解决方案提供商。目前公司主要的IC供应商有高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等，拥有美的集团、闻泰科技、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。报告期内，公司的主营业务未发生重大变化。

近年来，随着物联网、新能源汽车等新兴市场的崛起，集成电路设计需要融合无线通讯、功率器件、存储、传感器等多种功能模块，应用于门类繁多的AIOT、智能穿戴和智能汽车等场景。针对本土细分市场及重点客户，定制开发专用化的ASIC芯片和模块，逐渐成为国产半导体行业自主发展的必由之路。

报告期内，公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区投资设立了上海润欣创芯微电子有限公司，正式进入半导体设计和测试领域。创芯微电子的骨干多数来自于两岸晶圆代工厂和知名IC设计公司，研发团队均有超过10年以上的半导体行业经验，总经理陈孟邦博士毕业于布朗大学，曾任宁波中纬积体电路（比亚迪）和方正微电子的技术及业务副总裁，半导体行业前辈蔡南雄博士(NasaTsai)担任资深技术顾问。

报告期内，公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年上半年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额3,274.14万元人民币，标志着公司向半导体芯片设计和国产化替代迈出了坚实的一步。

此外，公司在主营业务和产业投资布局上新增了超低功耗及微能量收集、FPGA、光学模组、车用传感器IC等业务，提高了公司在半导体应用设计领域的拓展能力，且为公司带来了汽车电子、工控、安防和新零售市场的大量优质客户资源。

报告期内，公司的核心竞争力未发生重大改变。公司的核心竞争力主要体现在对IC产品的应用设计和市场定位能力。具体来说，公司的竞争优势主要体现为拥有的IC设计供应商资源、客户资源、产业链整合能力、无线芯片定制设计及数模混合芯片的自研设计能力等方面。

1、IC供应商和重要客户资源优势

公司在发展过程中，始终与国际和国内领先的IC设计制造商保持合作，包括高通、思佳讯、安世半导体、AVX/京瓷、恒玄科技等都是全球具有重要影响力的IC设计公司。上游优质的IC设计资源使得公司在产品竞争力、新技术学习能力等方面具有优势，对于公司的持续发展起到方向性作用。公司重要客户都是国内知名的电子产品制造商，如美的集团、闻泰科技、大疆创新等。通过长期合作，公司在重点业务领域拥有优质的客户群，行业领先的客户群体有利于公司扩大市场影响力、获取市场份额，更重要的是，使得公司具备快速获取市场，规模化定制专用芯片的能力。

2、针对细分市场的专用芯片设计能力

近年来，随着中国本土电子制造业的升级，国家高度重视和大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进行业发展的政策。向IC产业上游渗透，以及为重点客户定制设计专用IC产品是中国本土IC分销行业的重要发展方向。通过长期积累，公司拥有无线芯片完备的嵌入式开发工具平台、代码和IP协议栈，公司能够以系统整合的方式延伸到产业链的上游，整合芯片设计资源、晶圆厂测试服务、EDA工具、模块组合封装、IC系统软件等上下游环节，补齐短板，获取国产化替代的市场红利。随着物联网技术的发展，公司不断开拓出新能源汽车电子、智慧家居、智能穿戴市场，以无线通讯芯片为平台，整合射频器件、数模混合芯片、MEMS传感技术，开发出符合细分市场需要的专用芯片。

公司半导体设计业务及IC解决方案

3、细分市场优势

公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIOT智能物联网、汽车电子等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线通讯、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯、射频及传感IC涉及号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是物联组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能物联网AIOT是利用局域互联、窄带数据网络等通技术把无线射频、传感器、控制器、终端设备等连接在一起，形成人与物、物与物相联，驱动图像、语音识别、传感数据采集、息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及5G智能化场景应用，将为无线通讯、射频和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

（校对/占旭亮）